【正文】 不塌陷。 粘接強度 粘接強度是貼片膠的關鍵性能指標 。 粘接強度有幾個方面的要求： 第一，在元件貼裝后固化前，元件經(jīng)歷傳輸、震動后貼片膠能保持元件不位移。 第二，元件固化后貼片膠保持元件具有足夠的粘接強度和剪切強度。 第三，在波峰焊時 ,固化后的貼片膠具有能保證元件不位移、不脫落的粘接強度。 第四，波峰焊后的貼片膠，已完成粘接使命，當 SMA出現(xiàn)元件損壞時，要求貼片膠在一定溫度下，其粘接力很低，便于更換不合格的元器件，而不影響PCB的性能。 常用貼片膠有兩大類： 環(huán)氧樹脂貼片膠和丙烯酸類貼片膠 。 下面分別介紹 。 （ 1） 環(huán)氧樹脂貼片膠 環(huán)氧樹脂貼片膠是 SMT中最常用的一種貼片膠 。其成分主要由環(huán)氧樹脂 、 固化劑 、 填料以及其他添加劑組成 。 環(huán)氧樹脂貼片膠的固化方式以熱固化為主 。 ? 環(huán)氧樹脂屬熱固型、高粘度粘接劑，可以做成液態(tài)、膏狀、薄膜和粉劑等多種形式。熱固型粘接劑固化后再加熱也不會軟化，不能重新建立粘接連接。熱固性又可分為單組分和雙組分。單組分環(huán)氧樹脂貼片膠其樹脂和固化劑混合在一起，它使用方便，質(zhì)量穩(wěn)定，但要求冷藏保存和高溫快速固化，以加快其聚合反應速度，一般在帶有空氣循環(huán)的普通固化爐內(nèi)進行固化。雙組分環(huán)氧樹脂貼片膠其樹脂和固化劑分別包裝，使用時，將環(huán)氧樹脂和固化劑充分混合引起環(huán)氧固化和聚合反應而使貼片膠固化。這種貼片膠保存條件不苛刻，但使用時的配比常常不準，影響性能，目前很少用。 （ 2）丙稀酸類貼片膠 丙稀酸類貼片膠是 SMT中常用的另一大類貼 片膠其成分主要由丙烯酸類樹脂 、 光固化劑和填 料組成 。 屬光固化型的貼片膠 。 丙稀酸類樹脂也屬熱固型粘接劑，常用單組 分系統(tǒng)。其特點是性能穩(wěn)定，固化時間短且固化 充分，工藝條件容易控制，儲存條件常溫避光存 放，時間可達一年，但粘接強度和電氣性能不及 環(huán)氧型高。 六、清洗劑 溶劑的溶解機理 在 PCB裝配 、 組件安裝和表面組裝的過程中 ， 由于工藝操作 、 焊劑的使用及焊接過程等均會引起污染 ,使基板 、元器件或組件的化學 、 物理 、 電性能降低 。 污染物種類： 極性污染物 :鹵化物 、 酸 、 鹽 。 焊膏 、 阻焊劑 。 條件－離子－通電 /吸潮－腐蝕元件或 PCB。 非極性污染物 :松香殘渣 、 防氧化油 、 膠帶殘留物 、 膚油 。 發(fā)粘吸灰塵 ， 防礙測試；＋極性污染物結合 。 實驗：觸變劑＋松香＋高溫 、 酸性環(huán)境下 。 顆粒污染物 :塵埃 、 煙霧 、 靜電離子 、 錫珠－電性能下降 。 污染物類型 來 源 有機復合物 無機不溶物 有機金屬化物 無機可溶物 特殊顆粒物 焊劑、助焊劑殘留物、焊錫球； 印制板加工過程中的污染物； 元器件引腳及焊端表面的氧化物； 波峰焊機錫鍋表面防氧化油殘渣、焊接工具上的氧化物； 各加工工序過程中的手?。ㄊ钟〉闹饕煞钟兴?、膚脂、 氧化鈉以及護膚化妝品等）； 空氣中的灰塵、水汽、煙霧、微小顆粒有機物等。 溶劑的溶解機理 （ 1）清洗機理 ? 化學鍵：原子與原子之間的結合 鍵能較強 **105 J/mol 松香酸－高溫、金屬－松香酸鹽或松香聚合物。 ? 物理鍵：分子與分子之間的結合 鍵能較弱 **104 J/mol 松香、殘膠與 PCB結合。 （ 2）溶劑的溶解機理 ? 極性相似原則。 極性物質(zhì)容易溶解在極性溶劑中， 非極性物質(zhì)容易溶解在非極性溶劑中。 松香殘留物－混合物＝非極性聚合物＋極性物質(zhì) 傳統(tǒng)溶劑 CFC113+2% 6%乙醇。 ? 溶解度參數(shù)原則。 δ 當一種聚合物的 δ1＝某一溶劑的 δ2或誤差 177。 ，該物質(zhì)可溶解在這種溶劑中。 松香樹脂： CFC113： 乙醇： 水： ? 溶劑的物理性能對清洗效果的影響。 表面張力： 小，在污染物上的潤濕、鋪展和包容好。 一般溶劑（ 15－ 50） 10－ 5 N/cm CFC113： ；乙醇： 21；水： 72 密度與沸點： 密度大的，不易揮發(fā)，減輕污染，降低成本。 沸點高的，安全性好，可加溫，提高清洗效果。 溶解能力（貝克松脂丁醇值－ KB） : KB越大，溶劑溶解焊劑殘留物能力越強。 最低限制值和臭氧層破壞系數(shù)。 ? 溶劑清洗：采用合適的溶劑，在一定條件下，將污染物溶解、去除。 （ 1） CFC113(三氯三氟乙烷 ) 溶解能力強、脫脂效率高、 易揮發(fā)、無毒、不燃不爆 無腐蝕，性能穩(wěn)定。 對大氣臭氧層有破壞作用。 （ 2） CFC的代用品 CFC 在 CFC加氫，取代部分氯原子，減低破壞性。 HCFC141b、 HCFC12 HCFC225Ca/Cb。 三氯乙烯基礎上改進。 不破壞大氣層，自行分解。 美國 ICI： METHOKLONE,TRIKLONE。 乙 吡咯烷酮（ NMP）－超聲波 低毒、高閃點、低揮發(fā)性、去污能力強－有機溶劑。 與水、有機溶劑混合使用、并用、單獨用。 廢液不需處理。 纖維溶劑，清洗能力良好。沸點高，可加熱。 貴、能引起塑料和彈性體材料的膨脹和龜裂。 、酮類溶劑 具有極高的極性和溶解焊劑殘渣能力。通常與低極性溶劑混合，改善極性性能，增強清洗能力。 早期或現(xiàn)在仍用乙醇 /異丙醇清洗。 但閃點低，安全性。吸水性強， PCB易發(fā)白。 （ 3）半水清洗溶劑 工藝：溶劑清洗－水漂洗－烘干。 溶劑：既是松香的良好溶劑，又能溶解于水中，使殘留物浮在水中，溶劑和水分離，循環(huán)使用。 Bicoact EC7(桔子水 ) 桔皮和木材中提取的天然類有機物。無毒無腐蝕，對環(huán)境無破壞作用。溶解殘留物能力良好。 沸點： ℃ ,易燃物，使用和回收注意防火。 B. 烴類混合物 美國杜邦： Axare 。閃點高、毒性低，去除白色污染最有效。 七、其他材料 2. IC 3. 三防材料： 5種 ? 防氧化油 ? 防氧化顆粒 ? 高溫阻焊膠 ? 高溫阻焊膠帶 2. IC BGA/CSP 各向異性導電膠； 底部填充材料； 導熱膠 COB 半球形包封劑、 圍堰型包封劑 3. 三防材料（覆形涂覆） ? 為了使電子元器件和組件在惡劣環(huán)境下長期保持穩(wěn)定的性能，需要涂層保護。 ? 航空、軍事設備－－工業(yè)控制、消費領域。 ? 用于調(diào)試合格的印制板組裝件或部件及整機，起三防作用 ? （微波電路一般不采用 敷形涂層），涂覆時應 將印制插頭等不需要涂 覆的部位保護起來。 ? 典型的三防材料 聚酯： AR－丙烯酸酯 硅樹脂： SR－有機硅酮 聚氨脂： UR－ S01 S013(T)；無 T單組份， 有 T是雙組份。廣泛應用，效果好。 環(huán)氧： ER－環(huán)氧樹脂。 收縮比大（ 4％），內(nèi) 應力大，容易拉斷元件。 二甲苯： XR－聚對二甲苯（固態(tài)） 在真空中 涂覆，效果最好，但成本貴，設備要求 高。 一、焊料 二、焊錫絲 三、助焊劑 四、焊膏 五、粘結劑 六、清洗劑 七、其他材料 總 結