【正文】 BAS 阻容元件 270－－＋ 400 ； 53 μm － 38 μm AAS 一般要求 325－－＋ 500 ； 25 μm － 38 μm DAS 細間距應用 （ 2） 焊膏粘度 粘度是焊膏的一個重要指標 ， 不同的涂布方法 ，使用不同粘度的焊膏 。 方法：印刷直徑 ， 厚 ， 再流焊后其直徑應擴大 10％ － 20％ 。 （ 3） 無鉛焊膏 1／ 3生產產品使用無鉛焊接 。 ? 影響屈服強度的因素，不僅與貼片膠本身的品質、粘接物表面狀態(tài)有關，而且與貼片膠涂布后的形狀有關，常用形狀系數表示，即膠點的底面積直徑 W與膠點高度 H之比。其成分主要由環(huán)氧樹脂 、 固化劑 、 填料以及其他添加劑組成 。 非極性污染物 :松香殘渣 、 防氧化油 、 膠帶殘留物 、 膚油 。 沸點高的，安全性好，可加溫，提高清洗效果。 貴、能引起塑料和彈性體材料的膨脹和龜裂。 ? 用于調試合格的印制板組裝件或部件及整機，起三防作用 ? （微波電路一般不采用 敷形涂層），涂覆時應 將印制插頭等不需要涂 覆的部位保護起來。 B. 烴類混合物 美國杜邦： Axare 。 與水、有機溶劑混合使用、并用、單獨用。 ，該物質可溶解在這種溶劑中。 六、清洗劑 溶劑的溶解機理 在 PCB裝配 、 組件安裝和表面組裝的過程中 ， 由于工藝操作 、 焊劑的使用及焊接過程等均會引起污染 ,使基板 、元器件或組件的化學 、 物理 、 電性能降低 。 第四，波峰焊后的貼片膠，已完成粘接使命，當 SMA出現元件損壞時，要求貼片膠在一定溫度下，其粘接力很低，便于更換不合格的元器件，而不影響PCB的性能。 粘度 :貼片膠的一項重要指標，不同的粘度適用于不同的涂敷工藝。常用焊膏有：Sn %－ %－ %、熔點 217℃ 、比重 (63/)、金屬成份 89％；以及%－ %% 、熔點 205－ 210℃ 。 按有關標準進行 ， 也可用已由模板試驗 。 由于球形顆粒表面積小 ， 氧化程度低 ， 印刷性能良好 ， 故廣泛采用 。 要根據產品對清潔度和電性能的具體要求進行選擇： 、 飛機儀表 、 潛艇通信 、 保障生命的醫(yī)療裝置 、 微弱信號測試儀器等電子產品必須采用清洗型的助焊劑； 、 工業(yè)設備類 、 辦公設備類 、 計算機等類型的電子產品可采用免清洗或清洗型的助焊劑； 焊劑或采用 RMA（ 中等活性 ） 松香型助焊劑可不清洗 。 水基無 VOC免清洗助焊劑對波峰焊的預熱過程提出了新的要求 。 使用水溶性焊劑應注意的問題： ? 在使用過程中 ， 需經常添加專用的稀釋劑調節(jié)活性劑濃度 ， 以確保良好的焊接效果 。 R型／ RMA／免清洗： 1＊ 1012（一級）， 1＊1011 （二級） ? RA 1＊ 1011 （一級）， 1＊ 1010（二級） 常見的四種類型助焊劑： 松香型 、 水溶性 、 低固含量免清洗 、 無 VOC焊劑 。免洗焊劑采用噴射。 通常加入的添加劑有： PH調節(jié)劑和潤濕劑 、 光亮劑 、 消光劑 、 緩蝕劑 、 阻燃劑 、 發(fā)泡劑等 。 ：松香 、 有機酸焊劑 、 有機胺鹵化物焊劑 、 水溶性酸類焊劑 、 有機酸焊劑 。 ? 重金屬含量：無鉛焊接比傳統(tǒng)有鉛焊接的多 。 鉛中毒也是引發(fā)白血病、腎病、心臟病、精神異常的重要因素之一。 ? 低于 450 ℃ 的焊接又稱作為軟釬焊。 低溫合金 96 ℃ － 163℃ ? 16 Sn/32Pb/52Bi 96 ℃ ? 42 Sn/58Bi 139 ℃ ? 43 Sn/43Pb/14Bi 163 ℃ ? 用途：雙面再流焊，特殊要求的焊接 ,熱敏元件的焊接。 SnAg系焊料 ， 熔點偏高 ， 比 SnPb共晶焊料高 3040℃ ， 潤濕性差 ， 成本高； ? ? 所需能量比較：無鉛焊接是傳統(tǒng)有鉛焊接所需能量的 6－ 7倍 。 ：液態(tài)、糊狀、固態(tài)三類。 如松香及改性松香 、 酚醛樹脂和硬脂酸脂類等 。 而以乙醇或異丙醇作溶劑的水溶性焊劑不會出現這種現象 。直接反映焊劑的腐蝕強弱。 ? 焊后殘留物易于水清洗 ， 且不污染環(huán)境 。 ? 具有較長的貯存期 ， 一般為一年以上 。 然而 ， 這種含鹵素的助焊劑殘留物 ， 暴露在水 、 潮濕或水的環(huán)境下 ， 在板上就可形成腐蝕性酸 ， 降低可靠性 。 分類： 按合金焊料熔點分：高溫 300 ℃ (10Sn/90Pb)； 中溫 183 ℃ （ 63 Sn/37Pb） 低溫 140 ℃ (42Sn/58Bi) 按焊劑活性分： RA 活性 、 松香型 消費類電子產品 RMA 中等活性 SMT產品 NC 免清洗 SMT中大量采用 。 測量方法： a) 所需物品： PCB； 30g焊膏； 10cm2范圍；帶鉤銅片厚 1cm2；拉力計； 25 ℃ ： （ 25－ 40） g/cm2 ； 16小時后 （ 25－ 40）g/cm2 b) 用 Chaffllon黏附性試驗儀 。免清洗工藝雖然是發(fā)展方向，但軍品慎重使用。 ? 填料的加入改善了貼片膠的某些特性 ， 如電絕緣性能和高溫性能得到增強 ? 貼片膠中除粘接材料 、 固化劑 、 填料外還需有其它添加劑來實現不同的目的 ， 常用的添加劑有顏料 、潤濕劑和阻燃劑 。 粘接強度有幾個方面的要求： 第一，在元件貼裝后固化前，元件經歷傳輸、震動后貼片膠能保持元件不位移。 屬光固化型的貼片膠 。 松香殘留物－混合物＝非極性聚合物＋極性物質 傳統(tǒng)溶劑 CFC113+2% 6%乙醇。 不破壞大氣層，自行分解。無毒無腐蝕，對環(huán)境無破壞作用。 環(huán)氧： ER－環(huán)氧樹脂。 早期或現在仍用乙醇 /異丙醇清洗。 ? 溶劑清洗：采用合適的溶劑，在一定條件下，將污染物溶解、去除。 顆粒污染物 :塵埃 、 煙霧 、 靜電離子 、 錫珠－電性能下降 。熱固型粘接劑固化后再加熱也不會軟化，不能重新建立粘接連接。 涂布性 ? 貼片膠的涂布性，主要反應在通過各種涂敷工藝所涂敷的膠點其尺寸大小、形狀是否合適，膠點是否均勻一致。 (貼片膠應用錄像 ) ? 在當今的許多電路板設計中，表面安裝 CHIP元件被安排在板的底部，通孔元件以及拉動表面安裝元件安排在板的頂部，這種情況我們稱作混裝技術裝配，而在板的兩面只有表面安裝元件，我們稱作表面安裝裝配。 （ 9） 焊膏的腐蝕性能 焊膏不僅可焊性好 ， 同時要求焊后對板的腐蝕性要小 ， 特別是采用免清洗技術 ， 更應有一定要求 。 影響焊膏的印刷性的原因： a) 焊膏中缺少阻印劑 。 決定焊膏的主要性能 。 固體含量總數為 40％ 。 免清洗焊劑應符合以下要求： ? 可利用浸漬 、 發(fā)泡 、 噴射或噴霧等多種方式涂布 。 ? 活性松香焊劑與中等活性松香焊劑相似 ， 也是松香加活性劑 。 RA型： ％－ ％。 ? 為保證焊劑存放及使用安全 ， 需加入降低其易燃性的物質 。 焊劑 免清洗 低活性（ R）類 中等活性 （ RMA） 類 全活性 （ RA） 類 無機酸及鹽類 有機酸及鹽類 有機胺及鹽類 有機溶劑類 無揮發(fā)性有機化合物（ VOC類） 樹脂型 水溶