【正文】 的許多電路板設計中，表面安裝 CHIP元件被安排在板的底部，通孔元件以及拉動表面安裝元件安排在板的頂部，這種情況我們稱作混裝技術裝配，而在板的兩面只有表面安裝元件，我們稱作表面安裝裝配。 了解貼片膠的性能就能在生產中對所施加的貼片膠進行選擇 。 涂布性 ? 貼片膠的涂布性，主要反應在通過各種涂敷工藝所涂敷的膠點其尺寸大小、形狀是否合適，膠點是否均勻一致。 第三，在波峰焊時 ,固化后的貼片膠具有能保證元件不位移、不脫落的粘接強度。熱固型粘接劑固化后再加熱也不會軟化，不能重新建立粘接連接。其特點是性能穩(wěn)定，固化時間短且固化 充分，工藝條件容易控制，儲存條件常溫避光存 放，時間可達一年，但粘接強度和電氣性能不及 環(huán)氧型高。 顆粒污染物 :塵埃 、 煙霧 、 靜電離子 、 錫珠－電性能下降 。 δ 當一種聚合物的 δ1＝某一溶劑的 δ2或誤差 177。 ? 溶劑清洗：采用合適的溶劑，在一定條件下，將污染物溶解、去除。 乙 吡咯烷酮（ NMP）－超聲波 低毒、高閃點、低揮發(fā)性、去污能力強－有機溶劑。 早期或現在仍用乙醇 /異丙醇清洗。 沸點： ℃ ,易燃物，使用和回收注意防火。 環(huán)氧： ER－環(huán)氧樹脂。 ? 典型的三防材料 聚酯： AR－丙烯酸酯 硅樹脂： SR－有機硅酮 聚氨脂： UR－ S01 S013(T)；無 T單組份， 有 T是雙組份。無毒無腐蝕，對環(huán)境無破壞作用。 、酮類溶劑 具有極高的極性和溶解焊劑殘渣能力。 不破壞大氣層，自行分解。 溶解能力（貝克松脂丁醇值－ KB） : KB越大，溶劑溶解焊劑殘留物能力越強。 松香殘留物－混合物＝非極性聚合物＋極性物質 傳統(tǒng)溶劑 CFC113+2% 6%乙醇。 發(fā)粘吸灰塵 ， 防礙測試；＋極性污染物結合 。 屬光固化型的貼片膠 。 環(huán)氧樹脂貼片膠的固化方式以熱固化為主 。 粘接強度有幾個方面的要求： 第一，在元件貼裝后固化前，元件經歷傳輸、震動后貼片膠能保持元件不位移。形狀系數越高，屈服強度越低。 ? 填料的加入改善了貼片膠的某些特性 ， 如電絕緣性能和高溫性能得到增強 ? 貼片膠中除粘接材料 、 固化劑 、 填料外還需有其它添加劑來實現不同的目的 ， 常用的添加劑有顏料 、潤濕劑和阻燃劑 。 五、粘結劑 (貼片膠 ) 1. 施加貼片膠工藝目的 2. 貼片膠的 分類及其組成 3. 貼片膠的性能指標及其評估 4. 常用貼片膠 ? 當表面貼裝元件與插裝元件混裝，且分布于 PCB的兩邊時，一般采用在貼裝元件的一面點膠（或刮膠）、貼片、固化然后翻面、插件、過波峰焊這種工藝，所以施加貼片膠的目的之一是用貼片膠把表面貼裝元件暫時固定在 PCB的焊盤位置上，防止在傳遞過程中或插裝元器件、波峰焊等工序中元件掉落。免清洗工藝雖然是發(fā)展方向，但軍品慎重使用。 （ 8） 焊膏中的合金含量 （ 90％ ） 合金含量高 ， 粘度高 ， 印刷圖形較厚 ， 塌陷小 。 測量方法： a) 所需物品： PCB； 30g焊膏； 10cm2范圍；帶鉤銅片厚 1cm2；拉力計； 25 ℃ ： （ 25－ 40） g/cm2 ； 16小時后 （ 25－ 40）g/cm2 b) 用 Chaffllon黏附性試驗儀 。 700 － 1200 模板印刷 （ 90％ ） 400 － 600 絲網印刷 （ 90％ ） 350 － 450 分配器 （ 85％ ） 焊膏粘度測量按照 IPC－ SP－ 819進行 .(旋轉粘度計 )焊膏 2小時 25 ℃ 5r/ /2min52 The Institute For Interconnecting And Paking Electronics Circuits （ 3） 焊膏的印刷性 焊膏的印刷性是指焊膏多次從模板 、 分配器上順利地漏印到 PCB上的性能 。 分類： 按合金焊料熔點分：高溫 300 ℃ (10Sn/90Pb)； 中溫 183 ℃ （ 63 Sn/37Pb） 低溫 140 ℃ (42Sn/58Bi) 按焊劑活性分： RA 活性 、 松香型 消費類電子產品 RMA 中等活性 SMT產品 NC 免清洗 SMT中大量采用 。 合金成份一般為 63Sn／ 37Pb合金 、 62Sn／ 36Pb／ 2Ag， 形狀通常有球形和無規(guī)則形 。 然而 ， 這種含鹵素的助焊劑殘留物 ， 暴露在水 、 潮濕或水的環(huán)境下 ， 在板上就可形成腐蝕性酸 ， 降低可靠性 。 焊接后遺留的助焊劑殘留物一定不能影響電性能 ， 并形成一層有益涂層 。 ? 具有較長的貯存期 ， 一般為一年以上 。 從保護臭氧層和滿足 SMT高密度組裝的需要出發(fā) ， 采用免清洗焊劑的焊接技術是解決上述問題最有效途徑 。 ? 焊后殘留物易于水清洗 ， 且不污染環(huán)境 。 中等活性焊劑助焊性比無活性焊劑強 ， 殘留物腐蝕性比 R型大 ， 一般焊后需清洗 。直接反映焊劑的腐蝕強弱。 焊劑的腐蝕性是考核焊劑的重要指標，首先考慮鹵素含量。 而以乙醇或異丙醇作溶劑的水溶性焊劑不會出現這種現象 。 ? 焊劑中加入緩蝕劑 ， 能保護 PCB和元器件引線 ，使之具有防潮 、 防鹽霧 、 防腐蝕性能 ， 又保持良好的可焊性 。 如松香及改性松香 、 酚醛樹脂和硬脂酸脂類等 。其活性相對較弱 ， 但具有活性時間短 ， 加熱迅速分解 、 留下殘留物基本上呈惰性 、 吸濕性也小 ， 電絕緣性能好等特點 ， 有利用于采用溶劑或水清洗 。 ：液態(tài)、糊狀、固態(tài)三類。焊盤尺寸可適當減少。 SnAg系焊料 ， 熔點偏高 ， 比 SnPb共晶焊料高 3040℃ ， 潤濕性差 ， 成本高； ? ? 所需能量比較：無鉛焊接是傳統(tǒng)有鉛焊接所需能量的 6－ 7倍 。 世界無鉛進程 ? 無鉛技術已在全球的電子封裝與裝配工業(yè)領域占據中心舞臺。 低溫合金 96 ℃ － 163℃ ? 16 Sn/32Pb/52Bi 96 ℃ ? 42 Sn/58Bi 139 ℃ ? 43 Sn/43Pb/14Bi 163 ℃ ? 用途：雙面再流焊，特殊要求的焊接 ,熱敏元件的焊接。 （ 4）導電性能好，并有足夠的機械強度。 ? 低于 450 ℃ 的焊接又稱作為軟釬焊。 （ 6）三防性能好。 鉛中毒也是引發(fā)白血病、腎病、心臟病、精神異常的重要因素之一。 ? 日本內閣（ MITI）提議在日本立法，幾位日本主要的電子行業(yè)大亨開始了實行計劃并宣布到 2022年底爭取消除含鉛焊料。 ? 重金屬含量：無鉛焊接比傳統(tǒng)有鉛焊接的多 。 ：焊料＋ 固態(tài) 助焊劑（ 活性松香、水清洗、免清洗 )， ：手工焊接、 補焊、維修用。 ：松香 、 有機酸焊劑 、 有機胺鹵化物焊劑 、 水溶性酸類焊劑 、 有機酸焊劑 。 a. 活性劑 活性劑是為了提高助焊能力而加入的活性物質 ， 它對凈化焊料和被焊件表面起主要作用 。 通常加入的添加劑有： PH調節(jié)劑和潤濕劑 、 光亮劑 、 消光劑 、 緩蝕劑 、 阻燃劑 、 發(fā)泡劑等 。 ? 在焊劑采用發(fā)泡涂布的場合 ， 需加入發(fā)泡劑 。免洗焊劑采用噴射。 免清洗：無 （ 8） . 水萃取液的電阻率（ ）：焊劑在水溶液中的電阻率。 R型／ RMA／免清洗： 1＊ 1012（一級）， 1＊1