【正文】 NC 免清洗 SMT中大量采用 。 球形顆粒的大小用目數(shù)來表示 。 700 － 1200 模板印刷 （ 90％ ） 400 － 600 絲網(wǎng)印刷 （ 90％ ） 350 － 450 分配器 （ 85％ ） 焊膏粘度測量按照 IPC－ SP－ 819進(jìn)行 .(旋轉(zhuǎn)粘度計 )焊膏 2小時 25 ℃ 5r/ /2min52 The Institute For Interconnecting And Paking Electronics Circuits （ 3） 焊膏的印刷性 焊膏的印刷性是指焊膏多次從模板 、 分配器上順利地漏印到 PCB上的性能 。 c) 焊膏顆粒粗大 ， 與開口不相匹配 。 測量方法： a) 所需物品： PCB； 30g焊膏； 10cm2范圍；帶鉤銅片厚 1cm2；拉力計； 25 ℃ ： （ 25－ 40） g/cm2 ； 16小時后 （ 25－ 40）g/cm2 b) 用 Chaffllon黏附性試驗儀 。 （ 6） 焊球狀態(tài) 如果焊球氧化或含有水份 ， 過再流焊時會造成飛濺 ， 形不成圓球 。 （ 8） 焊膏中的合金含量 （ 90％ ） 合金含量高 ， 粘度高 ， 印刷圖形較厚 ， 塌陷小 。 ? 松香型： 焊劑主要成分為松香。免清洗工藝雖然是發(fā)展方向，但軍品慎重使用。 牌號： AIM/WS 483 RMA291， MULTITORE 96SENOCLEAN； INDIUM IND241（ Sn／ Ag／ Cu）；INDIUM IND249（ Sn／ Bi／ Ag）。 五、粘結(jié)劑 (貼片膠 ) 1. 施加貼片膠工藝目的 2. 貼片膠的 分類及其組成 3. 貼片膠的性能指標(biāo)及其評估 4. 常用貼片膠 ? 當(dāng)表面貼裝元件與插裝元件混裝，且分布于 PCB的兩邊時，一般采用在貼裝元件的一面點膠（或刮膠）、貼片、固化然后翻面、插件、過波峰焊這種工藝，所以施加貼片膠的目的之一是用貼片膠把表面貼裝元件暫時固定在 PCB的焊盤位置上，防止在傳遞過程中或插裝元器件、波峰焊等工序中元件掉落。對于雙面表貼工藝，焊料的表面張力足夠保持底邊的 CHIP元件在再流焊時不掉，但是，當(dāng)大的元件在底部通過再流焊時，焊料的表面張力不足以保持元件不掉，這種類型的元件也需要施加貼片膠。 ? 填料的加入改善了貼片膠的某些特性 ， 如電絕緣性能和高溫性能得到增強(qiáng) ? 貼片膠中除粘接材料 、 固化劑 、 填料外還需有其它添加劑來實現(xiàn)不同的目的 ， 常用的添加劑有顏料 、潤濕劑和阻燃劑 。影響貼片膠粘度的因素有二個：第一溫度，溫度越高，貼片膠的粘度越低；第二壓力，壓力越大，貼片膠的剪切速率越高，粘度越低， 粘度 屈服強(qiáng)度 ? 貼片膠固化前抵抗外力破壞的能叫屈服強(qiáng)度，它用屈服值來表征。形狀系數(shù)越高，屈服強(qiáng)度越低。貼片膠的涂布性可以通過實際的涂敷工藝反映出來。 粘接強(qiáng)度有幾個方面的要求： 第一，在元件貼裝后固化前，元件經(jīng)歷傳輸、震動后貼片膠能保持元件不位移。 常用貼片膠有兩大類： 環(huán)氧樹脂貼片膠和丙烯酸類貼片膠 。 環(huán)氧樹脂貼片膠的固化方式以熱固化為主 。單組分環(huán)氧樹脂貼片膠其樹脂和固化劑混合在一起，它使用方便，質(zhì)量穩(wěn)定，但要求冷藏保存和高溫快速固化，以加快其聚合反應(yīng)速度，一般在帶有空氣循環(huán)的普通固化爐內(nèi)進(jìn)行固化。 屬光固化型的貼片膠 。 污染物種類： 極性污染物 :鹵化物 、 酸 、 鹽 。 發(fā)粘吸灰塵 ， 防礙測試；＋極性污染物結(jié)合 。 溶劑的溶解機(jī)理 （ 1）清洗機(jī)理 ? 化學(xué)鍵：原子與原子之間的結(jié)合 鍵能較強(qiáng) **105 J/mol 松香酸－高溫、金屬－松香酸鹽或松香聚合物。 松香殘留物－混合物＝非極性聚合物＋極性物質(zhì) 傳統(tǒng)溶劑 CFC113+2% 6%乙醇。 松香樹脂： CFC113： 乙醇： 水： ? 溶劑的物理性能對清洗效果的影響。 溶解能力（貝克松脂丁醇值－ KB） : KB越大，溶劑溶解焊劑殘留物能力越強(qiáng)。 對大氣臭氧層有破壞作用。 不破壞大氣層，自行分解。 廢液不需處理。 、酮類溶劑 具有極高的極性和溶解焊劑殘渣能力。吸水性強(qiáng)， PCB易發(fā)白。無毒無腐蝕，對環(huán)境無破壞作用。閃點高、毒性低，去除白色污染最有效。 ? 典型的三防材料 聚酯： AR－丙烯酸酯 硅樹脂： SR－有機(jī)硅酮 聚氨脂： UR－ S01 S013(T)；無 T單組份， 有 T是雙組份。 二甲苯： XR－聚對二甲苯（固態(tài)） 在真空中 涂覆，效果最好，但成本貴，設(shè)備要求 高。 環(huán)氧： ER－環(huán)氧樹脂。 ? 航空、軍事設(shè)備－－工業(yè)控制、消費領(lǐng)域。 沸點： ℃ ,易燃物，使用和回收注意防火。 溶劑：既是松香的良好溶劑，又能溶解于水中，使殘留物浮在水中，溶劑和水分離，循環(huán)使用。 早期或現(xiàn)在仍用乙醇 /異丙醇清洗。沸點高，可加熱。 乙 吡咯烷酮（ NMP）－超聲波 低毒、高閃點、低揮發(fā)性、去污能力強(qiáng)－有機(jī)溶劑。 HCFC141b、 HCFC12 HCFC225Ca/Cb。 ? 溶劑清洗：采用合適的溶劑，在一定條件下，將污染物溶解、去除。 一般溶劑（ 15－ 50） 10－ 5 N/cm CFC113： ；乙醇： 21；水： 72 密度與沸點： 密度大的，不易揮發(fā)，減輕污染，降低成本。 δ 當(dāng)一種聚合物的 δ1＝某一溶劑的 δ2或誤差 177。 （ 2）溶劑的溶解機(jī)理 ? 極性相似原則。 顆粒污染物 :塵埃 、 煙霧 、 靜電離子 、 錫珠－電性能下降 。 條件－離子－通電 /吸潮－腐蝕元件或 PCB。其特點是性能穩(wěn)定，固化時間短且固化 充分，工藝條件容易控制，儲存條件常溫避光存 放，時間可達(dá)一年，但粘接強(qiáng)度和電氣性能不及 環(huán)氧型高。這種貼片膠保存條件不苛刻，但使用時的配比常常不準(zhǔn)，影響性能，目前很少用。熱固型粘接劑固化后再加熱也不會軟化，不能重新建立粘接連接。 （ 1） 環(huán)氧樹脂貼片膠 環(huán)氧樹脂貼片膠是 SMT中最常用的一種貼片膠 。 第三，在波峰焊時 ,固化后的貼片膠具有能保證元件不位移、不脫落的粘接強(qiáng)度。在模板印刷中其涂布性反應(yīng)在膠點的理想形狀和實際形狀基本一樣，膠點挺括，不塌陷。 涂布性 ? 貼片膠的涂布性，主要反應(yīng)在通過各種涂敷工藝所涂敷的膠點其尺寸大小、形狀是否合適，膠點是否均勻一致。故貼片膠依靠屈服強(qiáng)度保持元件貼裝后進(jìn)入固化爐之前的過程中承受一定的外力震動而不出現(xiàn)位移，一旦外力大于屈服強(qiáng)度，則元件出現(xiàn)位移。 了解貼片膠的性能就能在生產(chǎn)中對所施加的貼片膠進(jìn)行選擇 。 ? 粘接材料 核心 ， 一般采用環(huán)氧樹脂 、 丙烯酸樹脂 、改性環(huán)氧樹脂和聚氨脂等作為粘接材料 ， 其中環(huán)氧樹脂用途最為廣泛 ， 其次為丙烯酸樹脂 。 (貼片膠應(yīng)用錄像 ) ? 在當(dāng)今的許多電路板設(shè)計中，表面安裝 CHIP元件被安排在板的底部，通孔元件以及拉動表面安裝元件安排在板的頂部，這種情況我們稱作混裝技術(shù)裝配，而在板的兩面只有表面安裝元件，我們稱作表面安裝裝配。 （ 1） 焊料粉的微細(xì)化 不定形－球形－粉末微粒子 （ 20微米以下 ） （ 2） 抗疲勞性焊膏 傳統(tǒng) －加厚焊錫量－焊膏本身加稀有元素－加倍 。最常用焊膏的是無鉛焊料成份加各種焊劑組成。 ? 水溶型： 焊劑主要成分