【正文】 廣泛應(yīng)用，效果好。溶解殘留物能力良好。通常與低極性溶劑混合，改善極性性能，增強清洗能力。 美國 ICI： METHOKLONE,TRIKLONE。 最低限制值和臭氧層破壞系數(shù)。 ? 溶解度參數(shù)原則。 實驗：觸變劑＋松香＋高溫 、 酸性環(huán)境下 。 丙稀酸類樹脂也屬熱固型粘接劑，常用單組 分系統(tǒng)。 ? 環(huán)氧樹脂屬熱固型、高粘度粘接劑，可以做成液態(tài)、膏狀、薄膜和粉劑等多種形式。 第二，元件固化后貼片膠保持元件具有足夠的粘接強度和剪切強度。最佳 W/H比為 ~。 貼片膠的性能指標是評估各種貼片膠質(zhì)量優(yōu)劣的具體依據(jù) 。 另外還有一目的是在雙面再流焊工藝中，為防止已焊好元件面上大型器件因焊料受熱熔化而掉落，也需要用貼片膠起作輔助固定作用。 ? 無鉛焊膏： 無鉛焊膏也越來越應(yīng)用廣泛，目前已有 1／ 3的產(chǎn)品使用無鉛焊接。 印刷時間長 ， 會產(chǎn)生助焊劑揮發(fā) ， 粘度增高引起焊接 缺陷 ， 如橋接 、 漏印等 。 （ 5） 焊膏的塌陷度 焊膏印刷到 PCB后 ， 經(jīng)過一段時間高溫后保持原來形狀的程度 。 焊膏的印刷性不好 ， 會堵塞模板的孔眼 ， 影響到整條生產(chǎn)線的生產(chǎn) 。 按焊膏粘度分： 700 － 1200 模板印刷 400 － 600 絲網(wǎng)印刷 350 － 450 分配器 按清洗方式：有機溶劑 、 水清洗 、 半水清晰 、 免清洗 。 (2)焊劑 即有助焊功能 ， 又是焊膏粉末的載體 ， 本身具有高粘度 ， (),膏狀焊劑 。 這些殘留物也能變成電導(dǎo)體 ， 并影響電性能 ， 因此鹵素殘留物需要清潔 ， 防止腐蝕問題 。 典型的松香基助焊劑的成份包括 35％ 的松香 、5％ 的活性劑以及 60％ 其他添加物 。 室溫放置時不會隨溫度變化而出現(xiàn)沉淀或分層等現(xiàn)象 ， 具有良好的穩(wěn)定性 。 免清洗焊劑必然是固含量低的焊劑 ， 一般在 2%以下 ， 最高不超過 5%， 這類低固含量的免清洗焊劑由于焊后殘留物極少 ， 無腐蝕性 ，具有良好的穩(wěn)定性 ， 不經(jīng)清洗即能使產(chǎn)品滿足長期使用的要求 。 ? 清洗后 PCB滿足潔凈度要求 ， 不腐蝕 、 不降低電絕緣性能 。 若所用活性劑中不含鹵素或含量極低 ， 采用活性比普通松香小的改性樹脂作成膜劑 ， 且組裝產(chǎn)品要求不高 ， 焊后也可不清洗 。 R：無變化， RMA：焊劑不應(yīng)使銅膜有穿透性腐蝕。 R型／ RMA：不應(yīng)使絡(luò)酸銀試紙變白或淺黃。 （ 1） . 外觀：透明（免清洗）、無沉淀物、混濁、分層現(xiàn)象。 緩蝕劑一般添加量在 1%以下 。 一般成膜劑加入量為 1020%， 甚至高達40%， 加入量過大會影響擴展率 ， 使助焊作用下降 ， 并在 PCB上留下過多的殘留物 。 ? 樹脂系列焊劑 樹脂系列焊劑由松香或合成樹脂材料添加一定量的活性劑組成 ， 其助焊性能好 ， 而樹脂可起成膜劑的作用 ， 焊后殘留物能形成一致密的保護層 ， 對焊接表面具有一定的保護性能 。 ：低活性（ R）、中等活性（ RMA）、高活性（ RA）和特別活性（ RSA）。） 業(yè) 別 公 司 合 金 汽車 松下 SnAgCu 福特 SnAg、 SnAgNi、 SnAgNiCu 通訊 Nortel SnCu、 SnAgCu 東芝 SnAgCu Nokia SnAgCu 松下 SnAgCu 消費電子 日立 SnBiAg 松下 SnBiAgX 東芝 SnZn 新力 SnBiAgCuGe NEC SnZn 航太 松下 SnBiAg、 SnBiAgCu 用途 二、焊錫絲 ：焊料內(nèi)空心 直徑分別有 、 、。 包括原材料的制成 、 焊膏的制成 、焊接過程等 。日本、美國與歐洲開始在材料中減少并消除鉛的含量。 無鉛焊料 ? 無鉛的提出 ? 世界無鉛日程 ? 推行 無鉛 系 統(tǒng) 所需 環(huán)節(jié) ? 常用無鉛焊料及其優(yōu)劣 ? 無鉛的應(yīng)用（設(shè)計注意問題） 無鉛的提出 ? 鉛對人體有害 鉛是一種多親和性毒物。 銅導(dǎo)電率的 1/10，抗拉強度 40MPa,剪切強度 35。 第二篇：電子元器件的識別 第四篇：電子產(chǎn)品焊接工藝 電子工藝實訓(xùn)教案 第一篇：安全教育 第三篇：電子產(chǎn)品常用材料 第五篇：電子產(chǎn)品組裝與調(diào)試（實例介紹） 一、焊料 二、焊錫絲 三、助焊劑 四、焊膏 五、粘結(jié)劑 六、清洗劑 七、其他材料 第三篇： 常用材料介紹 一、焊料 1 .焊料的作用 2. 常用焊料合金的組成及特性 3. 表面組裝用焊料的形式 1 .焊料的作用 ? 焊料是易溶金屬，它熔點低于被焊金屬，在熔化時能在被焊金屬表面形成合金而將被焊金屬連接到一起。 （ 5）焊后焊點外觀好，便于檢查。主要損害神經(jīng)系統(tǒng)、造血系統(tǒng)和消化系統(tǒng)。目前這三大驅(qū)動力在推動電子封裝業(yè)中努力實現(xiàn)無鉛。 ? 溫室效應(yīng)：無鉛焊接產(chǎn)生的二氧化碳排放量比傳統(tǒng)有鉛焊接的大 。有多芯 (最多 5芯 )。 ：低固含量 ≤2%、 中固含量＞ ，≤ 高固含量＞ 5。 焊劑 免清洗 低活性（ R）類 中等活性 （ RMA） 類 全活性 （ RA） 類 無機酸及鹽類 有機酸及鹽類 有機胺及鹽類 有機溶劑類 無揮發(fā)性有機化合物（ VOC類） 樹脂型 水溶性 (有機溶劑清洗型 ) 通常焊劑的組成包括以下成份： 活性劑 、 成膜劑 、 添加劑和溶劑 。 c. 添加劑 添加劑是為了適應(yīng)焊接工藝和工藝環(huán)境的需要而加入的具有特殊物理和化學(xué)性能的物質(zhì) 。 ? 為保證焊劑存放及使用安全 ， 需加入降低其易燃性的物質(zhì) 。 （ 2） . 發(fā)泡能力：松香型焊劑固體含量大于 5％。 RA型： ％－ ％。 （ 10） .絕緣電阻：將焊劑涂覆到 PCB上，高溫、高濕環(huán)境中放置一段時間后測絕緣電阻，從而評估焊劑的抗電強度。 ? 活性松香焊劑與中等活性松香焊劑相似 ， 也是松香加活性劑 。 ? 貯存穩(wěn)定 ， 無毒性 。 免清洗焊劑應(yīng)符合以下要求： ? 可利用浸漬 、 發(fā)泡 、 噴射或噴霧等多種方式涂布 。 （ VOC） 的免清洗焊劑 近年來已開發(fā)出新一代無 VOC免清洗助焊劑 ， 以去離子水代替醇作為溶劑 ， 再加入活性劑 、發(fā)泡劑 、 潤濕劑 、 非 VOC溶劑等按一定比例配制 。 固體含量總數(shù)為 40％ 。 大多數(shù)免清洗助焊劑是無鹵素的 ， 以便減少腐蝕問題 ， 所使用的低殘留助焊劑都是微弱的有機酸 ， 這種助焊劑殘留物對 PCB裝配是無害的 。 決定焊膏的主要性能 。 3. 焊膏的性能指標 （ 1） 合金焊粉顆粒 焊膏顆粒的形狀 、 表面氧化程度對焊膏性能影響很大 。 影響焊膏的印刷性的原因： a) 焊膏中缺少阻印劑 。 再流焊后出現(xiàn)的橋連 、 焊球現(xiàn)象與其有關(guān) 。 （ 9） 焊膏的腐蝕性能 焊膏不僅可焊性好 ， 同時要求焊后對板的腐蝕性要小 ， 特別是采用免清洗技術(shù) ， 更應(yīng)有一定要求 。最常用焊膏的是無鉛焊料成份加各種焊劑組成。 (貼片膠應(yīng)用錄像 ) ? 在當(dāng)今