【正文】 電阻＞ 1 1011Ω； 、 半水清洗和溶劑清洗型助焊劑要求焊后易清洗； 。 ?無鉛的應(yīng)用（ 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)： PCB設(shè)計(jì)：采用裸銅板， OSP板。 ? 熔點(diǎn)和成本是 SnAg系焊料的主要問題 。 ? 市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng) 日本松下、 NEC、 SONY、東芝等公司 2022年開始率先采用無鉛制造技術(shù)，這樣日本各電子企業(yè)大打 “ 綠色 ”“ 環(huán)保 ” 牌，更好進(jìn)入西歐、北美市場(chǎng)，以迎合當(dāng)?shù)鼐G色環(huán)保組織。測(cè)曲線用。 （ 3）凝固時(shí)間短，利于焊點(diǎn)形成，便于操作。 2. 常用焊料合金的組成及特性 ? 鉛錫共晶合金： 183 ℃ 左右 ； ? 高溫合金 ： 300 ℃ ； ? 低溫合金： 96 ℃ － 163℃ ； ? 無鉛焊料： 217℃ 左右 ； 鉛錫共晶合金 ? %, %稱為共晶合金，對(duì)應(yīng)熔點(diǎn)溫度為 183℃ ? 63 Sn/37Pb. 183℃ ? 60 Sn/40Pb . 183 ℃ － 190℃ ? 62 Sn/36Pb/2Ag . 179 ℃ 液相區(qū) 最佳焊接溫度線 固液相共存區(qū) 固相區(qū) 共晶點(diǎn) （ 1）焊接溫度相對(duì)較低，熔點(diǎn) 180 ℃ 220 ℃ 。能廣泛應(yīng)用。 例 1：古羅馬帝國(guó)滅亡－－引水工程中大量使用鉛，造成人們體質(zhì)惡化。 ? 歐洲第六屆歐共體會(huì)議提議到 2022年 1月前實(shí)現(xiàn)無鉛化。 特別是鉍 對(duì)環(huán)境有害 ， 且貴 。 三、焊劑（助焊劑） 1 .助焊劑的作用和特點(diǎn) 1 .助焊劑的作用－ 潤(rùn)濕 荷葉表面的水珠 液體 — 固體表面 漫流－潤(rùn)濕 表面張力 — 附著力 1 .助焊劑的作用 （ 助焊劑的作用 ） Oxidize、 Flux 自然界中除純金和鉑外，置放在空氣中的所有金屬在室溫下都會(huì)產(chǎn)生氧化，表面形成氧化層。 ：無機(jī)焊劑 、 有機(jī)焊劑和樹脂焊劑 。 在焊劑中活性劑的添加量較少 ， 通常為 15%， 通常無機(jī)活性劑助焊性能好 ， 但作用時(shí)間長(zhǎng) ， 腐蝕性大 ， 不宜在SMT中使用 。 ? PH調(diào)節(jié)劑可降低焊劑的酸性； ? 潤(rùn)濕劑的作用是加大焊料和被焊件之間的潤(rùn)濕性 ， 增強(qiáng)可焊性 。 d. 溶劑 SMT中通常使用液態(tài)焊劑 ， 為此 ， 必須焊劑組成中的固體或液體成分溶解在溶劑里 ， 使之成為均相溶液 。 （ 3） . 擴(kuò)展率（焊劑活性能力指標(biāo)）： R ≥ 75％； RMA≥ 80％； RA≥ 90％；低固態(tài)免清洗 ≥ 80 ％ 焊劑性能指標(biāo) （ 4） . 相對(duì)潤(rùn)濕力（焊劑活性能力指標(biāo)）： 采用潤(rùn)濕平衡測(cè)試儀（可焊性測(cè)試儀）進(jìn)行測(cè)試，屬于定量性。 焊劑在水溶液中的會(huì)電離出各種離子而導(dǎo)致水電阻率降低，特別是鹵素含量超過 ％時(shí)，明顯降低。 （ VOC－揮發(fā)有機(jī)化合物－對(duì)臭氧層破壞 ） a. 松香型焊劑：松香焊劑分為以下幾種類型 松香焊劑 無活性松香型（ R）焊劑 中等活性松香型（ RMA）焊劑 全活性松香型（ RA）焊劑 ? 無活性松香焊劑 ， 就是將純松香溶于乙醇或異丙醇等溶劑中組成的焊劑 ， 它的助焊性能較弱 ， 腐蝕性較小 ， 殘留物基本上無腐蝕 ， 留在基板上形成一層保護(hù)膜 ， 但有時(shí)有粘性和吸濕性 ， 一般不清洗 。 b. 水溶性助焊劑 水溶性助焊劑的最大特點(diǎn)是焊劑組份在水中溶解度大 ， 活性強(qiáng) 、 助焊性能好 ， 焊后殘留物可用水清洗 。 ? 由于水溶性焊劑不含松香樹脂 ， 錫鉛合金焊料的防氧化更為必要 。 ? 無毒性 、 氣味小 、 操作安全 、 焊接時(shí)煙霧少 、 不污染環(huán)境 。 如果在波峰焊前 ， 水未完成揮發(fā) ， 當(dāng)接觸熔融焊料時(shí)會(huì)引起焊料飛濺 ， 且可能在通孔的焊點(diǎn)上吹出穿洞 。 作為免清洗工藝的過程 ， 這是非常防護(hù) 。 四、焊膏 1. 焊膏的作用 2. 焊膏組成與分類 3. 焊膏的性能指標(biāo) 4. 常用焊膏 5. 新型焊膏 元件貼裝后保持元件在焊盤上，不位移，經(jīng)再流焊爐后，將元件與 PCB焊接在一起。 粘結(jié)劑 －松香 、 松香脂 、 聚丁烯 ， 提供粘性 ，粘牢元件 。 球形顆粒的大小用目數(shù)來表示 。 c) 焊膏顆粒粗大 ， 與開口不相匹配 。 （ 6） 焊球狀態(tài) 如果焊球氧化或含有水份 ， 過再流焊時(shí)會(huì)造成飛濺 ， 形不成圓球 。 ? 松香型： 焊劑主要成分為松香。 牌號(hào)： AIM/WS 483 RMA291， MULTITORE 96SENOCLEAN； INDIUM IND241（ Sn／ Ag／ Cu）；INDIUM IND249（ Sn／ Bi／ Ag）。對(duì)于雙面表貼工藝，焊料的表面張力足夠保持底邊的 CHIP元件在再流焊時(shí)不掉，但是，當(dāng)大的元件在底部通過再流焊時(shí)，焊料的表面張力不足以保持元件不掉，這種類型的元件也需要施加貼片膠。影響貼片膠粘度的因素有二個(gè)：第一溫度，溫度越高，貼片膠的粘度越低；第二壓力，壓力越大，貼片膠的剪切速率越高，粘度越低， 粘度 屈服強(qiáng)度 ? 貼片膠固化前抵抗外力破壞的能叫屈服強(qiáng)度，它用屈服值來表征。貼片膠的涂布性可以通過實(shí)際的涂敷工藝反映出來。 常用貼片膠有兩大類： 環(huán)氧樹脂貼片膠和丙烯酸類貼片膠 。單組分環(huán)氧樹脂貼片膠其樹脂和固化劑混合在一起，它使用方便，質(zhì)量穩(wěn)定，但要求冷藏保存和高溫快速固化，以加快其聚合反應(yīng)速度，一般在帶有空氣循環(huán)的普通固化爐內(nèi)進(jìn)行固化。 污染物種類： 極性污染物 :鹵化物 、 酸 、 鹽 。 溶劑的溶解機(jī)理 （ 1）清洗機(jī)理 ? 化學(xué)鍵：原子與原子之間的結(jié)合 鍵能較強(qiáng) **105 J/mol 松香酸－高溫、金屬－松香酸鹽或松香聚合物。 松香樹脂： CFC113： 乙醇： 水： ? 溶劑的物理性能對(duì)清洗效果的影響。 對(duì)大氣臭氧層有破壞作用。 廢液不需處理。吸水性強(qiáng)， PCB易發(fā)白。閃點(diǎn)高、毒性低，去除白色污染最有效。 二甲苯： XR－聚對(duì)二甲苯（固態(tài)） 在真空中 涂覆，效果最好，但成本貴，設(shè)備要求 高。 ? 航空、軍事設(shè)備－－工業(yè)控制、消費(fèi)領(lǐng)域。 溶劑：既是松香的良好溶劑，又能溶解于水中，使殘留物浮在水中，溶劑和水分離，循環(huán)使用。沸點(diǎn)高，可加熱。 HCFC141b、 HCFC12 HCFC225Ca/Cb。 一般溶劑（ 15－ 50） 10－ 5 N/cm CFC113： ；乙醇： 21；水： 72 密度與沸點(diǎn)： 密度大的，不易揮發(fā)，減輕污染，降低成本。 （ 2）溶劑的溶解機(jī)理 ? 極性相似原則。 條件－離子－通電 /吸潮－腐蝕元件或 PCB。這種貼片膠保存條件不苛刻，但使用時(shí)的配比常常不準(zhǔn)，影響性能，目前很少用。 （ 1） 環(huán)氧樹脂貼片膠 環(huán)氧樹脂貼片膠是 SMT中最常用的一種貼片膠 。在模板印刷中其涂布性反應(yīng)在膠點(diǎn)的理想形狀和實(shí)際形狀基本一樣，膠點(diǎn)挺括，不塌陷。故貼片膠依靠屈服強(qiáng)度保持元件貼裝后進(jìn)入固化爐之前的過程中承受一定的外力震動(dòng)而不出現(xiàn)位移，一旦外力大于屈服強(qiáng)度，則元件出現(xiàn)位移。 ? 粘接材料 核心 ， 一般采用環(huán)氧樹脂 、 丙烯酸樹脂 、改性環(huán)氧樹脂和聚氨脂等作為粘接材料 ， 其中環(huán)氧樹脂用途最為廣泛 ， 其次為丙烯酸樹脂 。 （ 1） 焊料粉的微細(xì)化 不定形－球形－粉末微粒子 （ 20微米以下 ） （ 2） 抗疲勞性焊膏 傳統(tǒng) －加厚焊錫量－焊膏本身加稀有元素－加倍 。 ? 水溶型： 焊劑主要成分為有機(jī)的水溶性物質(zhì)，焊后可水清洗，有利于環(huán)保，但由于無松香，焊膏黏性不夠大，應(yīng)用收到