電子產(chǎn)品制造過(guò)程-文庫(kù)吧
2025-03-25 12:04 本頁(yè)面
【正文】 裝時(shí)不要用手直接碰元器件引腳和印制板上銅箔；自動(dòng)機(jī)械設(shè)備插裝、焊接，就應(yīng)該先插裝那些高度較低的元器件，后安裝那些高度較高的元器件，貴重的關(guān)鍵元器件應(yīng)該放到最后插裝，散熱器、支架、卡子等的插裝，要靠近焊接工序。（4）檢查：確保插裝好的元器件位置正確，符合要求。在電子產(chǎn)品大批量的生產(chǎn)企業(yè)里，印制電路板的焊接主要采用波峰焊接、浸焊。（1）波峰焊波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。[1]波峰焊主要由波峰焊接機(jī)（如圖1）完成，它主要包括：控制系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、助焊劑噴霧裝置、預(yù)熱裝置、錫槽和排風(fēng)冷卻系統(tǒng)組成。波峰焊工藝流程圖如2所示。圖1 波峰焊接機(jī)圖2 波峰焊工藝流程圖波峰焊焊點(diǎn)成形的原理如圖3所示，當(dāng)印制電路板進(jìn)入焊料波峰面前端A時(shí)，電路板與元器件引腳被加熱，并在未離開(kāi)波峰面B之前，整個(gè)印制電路板浸在焊料中，即被焊料所橋連，但在離開(kāi)波峰尾端B1~B2某個(gè)瞬間，少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用，粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會(huì)出現(xiàn)以元器件引腳為中心收縮至最小狀態(tài)，此時(shí)焊料與焊盤之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤之間焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿﹐圓整的焊點(diǎn)﹐離開(kāi)波峰尾部時(shí)印制電路板各焊盤之間的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中。[2]圖3 波峰焊焊點(diǎn)成形原理（2）浸焊浸焊分為手工浸焊和自動(dòng)浸焊。 手工浸焊是由專業(yè)操作人員手持夾具，夾住已插裝好元器件的印制電路板，以一定的角度浸入焊錫槽內(nèi)來(lái)完成的焊接工藝，它能一次完成印制電路板眾多焊接點(diǎn)的焊接。自動(dòng)浸焊是利用自動(dòng)浸焊機(jī)完成，將已插有元器件的待焊印制電路板由傳送帶送到工位時(shí)，焊料槽自動(dòng)上升，待焊板上的元器件引腳與印制電路板焊盤完全浸入焊料槽，保持足夠的時(shí)間后，焊料槽下降
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