【正文】 入端的相位相同。LM324的引腳排列見(jiàn)圖313所示： 圖313 lm324功能引腳圖 (3)控制電路由于通過(guò)溫度傳感器測(cè)得溫度后，將溫度值轉(zhuǎn)化為電壓值，因此，利用電壓值之間的大小關(guān)系就可以控制溫度的大小。我們調(diào)節(jié)溫度是將其轉(zhuǎn)化為電壓的形式，通過(guò)改變電壓值來(lái)實(shí)現(xiàn)控制溫度與被測(cè)溫度的比較。所以，就要求控制溫度電路中，其溫度電壓之間的關(guān)系與測(cè)量電路中的一致。并且，我們利用LM324電壓比較器來(lái)完成控制電路的核心控制，由于比較器最小輸入電壓差為40mV，而溫度測(cè)量中輸出電壓精度在5mV，因此需要加大電阻以提高電壓值，以實(shí)現(xiàn)兩個(gè)電壓的正常比較。控制電路圖314如下： 溫度控制選擇可通過(guò)電位器W2來(lái)實(shí)現(xiàn)．通過(guò)調(diào)節(jié)W2可使其中間頭的電壓在0—，對(duì)應(yīng)的控制溫度范圍為0—165℃，完全可以滿足焊膏印刷周?chē)h(huán)境的溫度控制。將開(kāi)關(guān)K打在2的位置，電位器W2中間頭的電壓經(jīng)過(guò)電壓跟隨器A后送到數(shù)顯表頭輸入端來(lái)顯示控制溫度數(shù)值。其中間頭的電壓與電位器W2中間頭的電壓分別送入比較放大器B(放大倍數(shù)為1）的反相及同相輸入端，B輸出端的電壓為二輸入電壓之差．此電壓對(duì)應(yīng)兩個(gè)設(shè)定的溫度值之差．，對(duì)應(yīng)溫度10℃；，對(duì)應(yīng)溫度20℃．，表示溫度25℃．此電壓與集成溫度傳感器輸出的電壓送到電壓比較器C中進(jìn)行電壓比較．　 當(dāng)溫度傳感器輸出的電壓小于B的輸出電壓時(shí)，C輸出高電平。當(dāng)溫度傳感器輸出的電壓大于B的輸出電壓而小于A的輸出電壓時(shí)，表明實(shí)際溫度已接近控制溫度，C輸出低電平，電壓比較器D輸出高電平。當(dāng)實(shí)際溫度上升到25℃以上時(shí)，電壓比較器D輸出低電平。鍵盤(pán)顯示系統(tǒng)采用8279芯片控制16鍵的鍵盤(pán)和8個(gè)七段數(shù)碼管，以實(shí)現(xiàn)用戶的輸入與數(shù)據(jù)輸出。16個(gè)鍵分別是“0”到“F”，對(duì)應(yīng)的鍵值是0到15不需要鍵值的轉(zhuǎn)換。七段數(shù)碼管采用共陰極，系統(tǒng)中使用的段碼如下表所示。顯示01234567段碼3FH06H5BH4FH66H6DH7DH07H顯示89ABCDEF段碼7FH6FH77H7CH39H5EH79H71H8279初始化時(shí)，設(shè)定的相關(guān)命令字如下：Z8279 EQU 08701H 。8279 狀態(tài)/命令口地址D8279 EQU 08700H 。8279 數(shù)據(jù)口地址LEDMOD EQU 00H 。左邊輸入 八位字符顯示 。外部譯碼鍵掃描方式,雙鍵互鎖LEDFEQ EQU 38H 。掃描速率LEDCLS EQU 0D1H 。清除顯示 RAMLEDWR0 EQU 80H 。設(shè)定的將要寫(xiě)入的顯示RAM地址系統(tǒng)的連接圖如下圖32所示： 圖32AD0809與89C51連接圖：圖33 報(bào)警系統(tǒng)報(bào)警系統(tǒng)由聲音報(bào)警和警報(bào)燈報(bào)警組成。音效模塊是一個(gè)帶有揚(yáng)聲器的放大電路。如圖34所示。 圖34 當(dāng)焊膏印刷工藝的周?chē)h(huán)境進(jìn)行調(diào)整控制后，達(dá)到20℃～25℃，相對(duì)濕度為(40～60)%RH范圍內(nèi)后，在此適當(dāng)溫濕度范圍內(nèi)開(kāi)始做焊膏印刷工藝過(guò)程的其他環(huán)節(jié)。表面貼裝技術(shù)(SMT)主要包括:焊膏印刷,精確貼片,，有60%的返修板子是因焊膏印刷不良引起的,在焊膏印刷中,有三個(gè)重要部分,焊膏(SOLDER PASTE),鋼網(wǎng)模板(STENCILS)和刮刀(SQUEEGEES). 如能正確選擇,可以獲得良好的印刷效果.由助焊劑和金屬顆粒組成的一種觸變性的懸浮液。在回流焊過(guò)程中提供焊錫中間體 , 形成具有足夠機(jī)械強(qiáng)度和電氣強(qiáng)度的焊點(diǎn)好的焊膏具有：可焊性、可印刷性、穩(wěn)定的質(zhì)量焊膏印刷中對(duì)焊膏的選擇通常遵循以下規(guī)則,鋼模板的垂直厚度應(yīng)該至少是焊膏中最大焊球直徑的三倍(H=3Dmax),鋼模上孔的寬度至少是焊膏中最大焊球直徑的三倍(W=3Dmax).焊膏顆粒：合金成分是影響焊接特性，通常63Sn/37Pb,62Sn/36Pb/2Ag顆粒尺寸的影響太小會(huì)容易被氧化，太大會(huì)很難進(jìn)入模板孔。應(yīng)選擇孔的寬度必須大于3倍金屬顆粒的直徑；通常為200/+325mesh(4575微米)應(yīng)用于50mil以上間距的印刷325/+500mesh(2045微米)應(yīng)用于50mil以下、20mil以上間距400/+500mesh(2036微米)應(yīng)用于20mil以下間距的印刷；顆粒形狀影響球形會(huì)減小氧化面積從而降低焊料球，容易進(jìn)入模板孔隙；%；體積百分比大約為50%。流變性能：觸變性和假塑性流變，它會(huì)使剪切力增大粘度降低在一不變剪切力下，液體的流動(dòng)特性是一條遲滯回線。三個(gè)流變指中標(biāo)粘度定義為流動(dòng)變形的阻力，很大程度上影響焊膏在印刷模板上的滾動(dòng)性。觸變指數(shù)定義為在剪切率增加時(shí)，粘度比的改變{TI=[Log(h1/h2)Log(D2)]/Log(D2/D1)}.影響焊膏與模板孔隙的分離。觸變值定義為遲滯回線的面積黏性影響著固定元件，當(dāng)黏性不足會(huì)導(dǎo)致元件在PCB板上移動(dòng),焊膏與模板的分離。如果太黏,焊膏下落不充分滾動(dòng)，而不合適的黏性導(dǎo)致膏條滾動(dòng)性差，其受影響于時(shí)間溫度amp。濕度。塌陷影響著焊料球，當(dāng)落在焊盤(pán)外的焊膏在回流焊過(guò)程中沒(méi)有被熔融的焊錫拉回，因而在焊盤(pán)旁邊形成焊料球。助焊劑系統(tǒng)：助焊劑是除去焊盤(pán)表面、元件引腳表面的金屬氧化物，防止表面再氧化的活化劑，激活助焊劑是除去金屬氧化物觸變劑是防止焊膏結(jié)塊而改善印刷特性。漏模板的材料漏模板材料對(duì)印刷質(zhì)量的影響主要是刮刀施加壓力時(shí)材料易發(fā)生變形，從而使焊膏的分配發(fā)生偏差。制造漏模板時(shí)盡量選用變形小的材料，一般由不銹鋼板或黃銅板制成。因?yàn)椴讳P鋼模板從硬度、承受應(yīng)力、蝕刻質(zhì)量、印刷效果和使用壽命等各方面都優(yōu)于黃銅模板，所以不銹鋼模板在焊膏印刷中得到了更廣泛的采用。漏模板的厚度漏模板的厚度決定了焊膏在印刷電路板上的沉積量，好的焊膏印刷必須有合適的焊膏沉積量。漏模板的厚度與元器件的引腳間距有一定的關(guān)系，漏模板過(guò)厚會(huì)造成焊膏沉積過(guò)多，其后果是造成元件之間細(xì)小間距的短路和橋接。漏模板過(guò)薄會(huì)造成焊膏沉積量不足，其后果是造成焊接強(qiáng)度不夠，易發(fā)生故障。漏模板的開(kāi)口尺寸漏模板的開(kāi)口尺寸是影響焊接印刷質(zhì)量的主要因素之一。漏模板開(kāi)口尺寸與焊盤(pán)尺寸有一定關(guān)系，通常比焊盤(pán)尺寸略小10%～20%。如果開(kāi)口過(guò)大，容易造成元件間的短路和橋接；如果開(kāi)口過(guò)小，易發(fā)生焊接強(qiáng)度不足。漏模板的開(kāi)口形狀和孔壁粗糙度好的開(kāi)口形狀和光潔的孔壁會(huì)使焊膏的印刷過(guò)程更流暢，應(yīng)采用激光切割技術(shù)來(lái)制作漏模板，并使開(kāi)口形狀上小下大。這樣印刷時(shí)焊膏容易脫離漏模板。另外還要盡量使開(kāi)口的孔壁光潔，減小焊膏與孔壁間的粘附力，使其容易脫離漏模板。印刷電路板檢查和固定印刷電路板是焊膏的承印物，它也是影響印刷質(zhì)量的一個(gè)主要因素。印刷電路板在安裝前主要應(yīng)檢查板面的翹曲度和表面清潔度。%,否則將影響焊膏印刷的效率和質(zhì)量,同時(shí)也影響貼片和焊接的質(zhì)量。另外，印刷電路板表面不清潔或氧化嚴(yán)重將降低焊膏的附著力，并對(duì)焊接的質(zhì)量產(chǎn)生影響。印刷電路板固定的基礎(chǔ)是必須保證印刷電路板與漏模板密貼。將印刷電路板固定到工作臺(tái)上時(shí)應(yīng)檢查其是否穩(wěn)定可靠，并升高工作臺(tái)使印刷板怡好與漏模板表面密貼，然后將印刷板焊接盤(pán)圖形與漏模板開(kāi)口窗孔對(duì)準(zhǔn)吻合，按要求調(diào)整印刷間隙。如果在印刷電路板板面不平的情況下加以固定，可以通過(guò)施加于印刷電路板上面的壓力進(jìn)行校正。,必須采用真空吸附印刷電路板背面的方式進(jìn)行定位,這要求印刷機(jī)工作臺(tái)面應(yīng)該設(shè)置有吸附印刷電路板的定位支撐板。刮板檢查和安裝刮板是實(shí)現(xiàn)焊膏通過(guò)漏模板向印刷電路板轉(zhuǎn)移的工具，其材質(zhì)和形狀對(duì)印刷質(zhì)量有很大影響。刮板的材質(zhì)一般經(jīng)常采用聚酯橡膠刮板和金屬刮板。聚酯橡膠刮板硬度較低，對(duì)印刷電路板的不平度有良好的追隨性，但在印刷過(guò)程中會(huì)發(fā)生刮刀頭切入漏模板開(kāi)口的現(xiàn)象，而把焊膏挖走，使得焊膏的高度不一致。金屬刮板硬度高，不會(huì)象聚酯橡膠刮板那樣切入漏模板開(kāi)口，因此，在印刷壓力設(shè)定后，不會(huì)產(chǎn)生質(zhì)量問(wèn)題。但在印刷過(guò)程中，隨著與漏模板摩擦力的增加，使漏模板發(fā)生延展而產(chǎn)生印刷位置的偏移、滲溢和增加漏模板本身的磨損。，金屬刮板是最佳的材料。使用經(jīng)鍍鎳或經(jīng)聚四氟乙烯特殊處理后的金屬刮板，可獲得更加理想的印刷質(zhì)量。經(jīng)鍍鎳處理后的刮板更容易使焊膏從刮板表面釋放。經(jīng)聚四氟乙烯涂層處理后的刮板可使刮板表面更光滑，可延長(zhǎng)漏模板的使用壽命。刮板的形狀刮板頭部形狀主要有平面式、尖頭式和角式三種。尖頭式刮板使用時(shí)由于焊膏的滾動(dòng)力使其頭部發(fā)生變形，角式刮板由于其頭部不易產(chǎn)生線性，對(duì)印刷電路板不平度的追隨性差，目前最常用的是平面式刮板。刮板的安裝刮板安裝前應(yīng)檢查刀口是否平整,并按工藝要求嚴(yán)格調(diào)整下落行程、刮印壓力、刮印速度以及刮板與漏模板的角度等參數(shù)。刮印速度在印刷過(guò)程中,焊膏需要時(shí)間滾動(dòng)并流進(jìn)網(wǎng)板的孔中，所以刮刀刮過(guò)網(wǎng)板的速度控制相應(yīng)重要。印刷速度太快會(huì)引起刮板滑行，造成漏印，同時(shí)磨擦產(chǎn)生的熱量會(huì)改變焊膏的粘度，使印刷效果變差。若速度過(guò)慢，焊膏流動(dòng)不暢，會(huì)造成沉積形狀不規(guī)則，印刷圖形邊緣不銳利，不整齊或玷污焊接盤(pán)。刮印速度與焊接盤(pán)的間距成正比，而與漏板厚度及焊膏粘度成反比，一般來(lái)說(shuō)，要求刮板的刮印速度應(yīng)控制（10～25）mm/s范圍內(nèi)。印刷壓力　印刷壓力的改變對(duì)印刷質(zhì)量影響重大。壓力過(guò)小，會(huì)使焊膏不能有效地穿過(guò)漏模板開(kāi)口而沉積到焊盤(pán)上,導(dǎo)致焊膏量不足。若印刷壓力過(guò)大，則會(huì)使刮刀變形，刮走漏模板開(kāi)口中的焊膏，造成凹形沉積面，嚴(yán)重時(shí)會(huì)損壞漏模板?！９蔚督嵌取」蔚督嵌仁侵腹伟逑鄬?duì)于漏板的角度，角度過(guò)小時(shí)，印刷焊膏的轉(zhuǎn)移深度過(guò)深，而且隨焊膏供給量的變化，其轉(zhuǎn)移深度、印刷狀態(tài)不穩(wěn)定，通常刮板運(yùn)行角度為60～65度時(shí)，焊膏的印刷品質(zhì)最佳。焊膏供給量在印刷過(guò)程中，焊膏量會(huì)逐漸減少，印刷壓力也會(huì)隨著焊膏供給量的減少而降低，想通過(guò)微調(diào)印刷壓力來(lái)獲得穩(wěn)定的印刷狀態(tài)，實(shí)際上是很困難的，一般都是以焊膏多的狀態(tài)來(lái)設(shè)定印刷壓力。實(shí)際生產(chǎn)時(shí)，必須設(shè)法使焊膏量保持在一定的范圍內(nèi)，最好是利用焊膏自動(dòng)供給裝置，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化印刷。自動(dòng)化印刷機(jī)應(yīng)帶有焊膏量檢測(cè)和印刷壓力反饋控制功能