基于機器視覺的焊膏視覺檢測方法-文庫吧
2025-08-26 10:41 本頁面
【正文】 包括 人工檢測 、 激光掃描檢測 和 基于視覺的檢測 。人工法有很多缺點，如效率低誤判率很高。激光掃描因其 3D檢測功能，能夠提供更詳細的缺陷信息。但是，焊膏的 3D模型通過激光點或線掃描來獲得，所以檢測速度很慢。此外，激光掃描器件很昂貴?；跈C器視覺的方法有高精度、高速度的優(yōu)點，因此可以用來檢測絲印機的 PCB焊膏。而且，不需要額外的硬件花費，因為這個方法可以充分利用現(xiàn)有的絲印機的視覺資源。 基于視覺的焊膏檢測的主要步驟包括 圖像獲取 、 圖像增強 和 缺陷分析 。為了提高檢測方法的性能，在獲取 PCB圖像之前，利用位置補償方法來確定精確的位置。使用基于紋理的圖像增強方法來擴大 PCB基板圖像和焊膏之前的灰度差。另外，使用基于顆粒方法的 2D檢測算法來分析 PCB圖像。應(yīng)用一種 pesudo 3D檢測方法來檢測焊膏的體積缺陷。最后，實驗結(jié)果說明了所提方法的有效性。 2位置補償 檢測性能受 PCB和模板之間的檢測位置和姿態(tài)的偏差影響。這里，在獲取圖像之前使用一個位置補償方法來補償這個偏差。這些偏差約等于兩塊 PCB板上標(biāo)記的坐標(biāo)偏差，如圖 2所示。 和 S可以用下面的方程來計算： (1) 其中 m1和 m2代表標(biāo)記 1和標(biāo)
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