基于機(jī)器視覺的焊膏視覺檢測方法-預(yù)覽頁
【正文】 絲印機(jī) (screen printer)是 SMT技術(shù)中主要設(shè)備之一。人工法有很多缺點(diǎn)，如效率低誤判率很高?；跈C(jī)器視覺的方法有高精度、高速度的優(yōu)點(diǎn)，因此可以用來檢測絲印機(jī)的 PCB焊膏。使用基于紋理的圖像增強(qiáng)方法來擴(kuò)大 PCB基板圖像和焊膏之前的灰度差。 2位置補(bǔ)償 檢測性能受 PCB和模板之間的檢測位置和姿態(tài)的偏差影響。 m1’和 m2’是標(biāo)記 1和標(biāo)記 2檢測的坐標(biāo)。位置補(bǔ)償方法的應(yīng)用可以提高檢測精度。 圖像的紋理可以通過一個(gè)直方圖的 n階統(tǒng)計(jì)矩來計(jì)算： 其中， Zi是一個(gè)隨機(jī)變量，代表亮度， P(Zi)是在一個(gè)區(qū)域的亮度等級(jí)直方圖?；?n階統(tǒng)計(jì)矩的增強(qiáng)算法可以寫成： 其中 f(i, j)是沒有增強(qiáng)的圖像， g(i, j)是增強(qiáng)后的圖像， h是權(quán)數(shù)。用以下因素來表示： 中心：顆粒的位置中心。 水力半徑：被 particle圓周圈起來的 particle區(qū)域。 包裝率（ packing ration）： PR=A/(A+Ah)，用來判斷是否存在焊膏不足。雖然 2D檢測方法可以確定大多數(shù)的焊膏缺陷，但不能檢測焊膏的體積缺陷。原因是使用視覺系統(tǒng)的同軸照明源對(duì) PCB進(jìn)行了照明。 Vt是焊膏的理論體積。圖 6（ a）是PCB基板的圖像直方圖。增加的值和權(quán)數(shù) h有關(guān)。為了提高檢測位置的位置精度，使用了位置補(bǔ)償方法。
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