電子產(chǎn)品生產(chǎn)總結(jié)-閱讀頁
2024-10-01 00:29本頁面
【正文】 困難的特殊元件等，也要平均安排給各個(gè)工位，做到難易盡量均衡。 （8）插件工位的順序應(yīng)掌握先上后下、先左后右，這樣可減少前后工位的影響。 （1）計(jì)算生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間 （2）計(jì)算印制板插件總工時(shí) （3）計(jì)算插件工位數(shù) （4）確定工位工作量時(shí)間 （5）劃分插件區(qū)域 （6）對(duì)工作量進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析 （7）編寫正式的插件線作業(yè)指導(dǎo)書 .電路基板生產(chǎn)組織與管理： （1）基板插件 基板插件是指將元器件按一定的順序安裝在圖紙規(guī)定的位置。 （3）焊接 焊接是指在元器件安裝完成后，將其引出端永久性的與印制電路板的電路焊接起來，實(shí)現(xiàn)電氣連接。 （4）補(bǔ)焊 補(bǔ)焊是指在機(jī)械焊后需要對(duì)不良焊點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ)，因?yàn)闄C(jī)械焊無論水平多高，不可能保證焊點(diǎn)100％。 （6）基扳調(diào)試 在基板組件安裝完畢，必須進(jìn)行必要的調(diào)整檢測(cè)?？筛鶕?jù)產(chǎn)品的情況靈活掌握選用全檢或抽檢的方法，檢驗(yàn)內(nèi)容通常是外觀和電性能2個(gè)方面，目的是確 篇三：電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理a2學(xué)習(xí)總結(jié) 應(yīng)用電子1001 201031010030133 周烜 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理a2學(xué)習(xí)總結(jié) 經(jīng)過這一段時(shí)間的實(shí)習(xí)，我對(duì)電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理的基本理論、方法以及關(guān)鍵工藝技能有了深入的了解，能適應(yīng)企業(yè)對(duì)初級(jí)生產(chǎn)技術(shù)員、工藝和品質(zhì)檢驗(yàn)員的崗位需求。 實(shí)習(xí)中，我們主要學(xué)習(xí)以下幾方面的內(nèi)容： 一、來料檢驗(yàn) （操作流程） 。 （2）對(duì)于零件或整體產(chǎn)品（如電容、繼電器等），應(yīng)明確隨機(jī)抽樣要求，選擇行當(dāng)?shù)某闃訖z查標(biāo)準(zhǔn)（如gb2828）并規(guī)定抽樣方案（或明確實(shí)施全檢或免檢）。 （4）明確抽樣標(biāo)準(zhǔn)及aql值。 檢驗(yàn)項(xiàng)目一般包括下列項(xiàng)目中的一種或幾種： （1）外觀檢查。 （2）尺寸檢驗(yàn)。 （3）功能檢驗(yàn)。如標(biāo)貼的黏著力、硬度、光照度等。如化學(xué)成分檢驗(yàn)。如輸入、電壓等。如平衡度等。 在檢驗(yàn)和試驗(yàn)方法中，應(yīng)明確規(guī)定如何實(shí)施檢測(cè)，包括： （1）檢驗(yàn)部位。 （3）檢測(cè)的方向。 。 。 。 。必須確保供應(yīng)商出貨檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與本公 司iqc檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的一致性，尤其是外觀標(biāo)準(zhǔn)。 應(yīng)明確規(guī)定對(duì)檢驗(yàn)和試驗(yàn)活動(dòng)必須留下的原始數(shù)據(jù)記錄和記錄。 抽樣檢驗(yàn)又稱抽樣檢查，是從一批產(chǎn)品中隨機(jī)抽取少量產(chǎn)品（樣本）進(jìn)行 檢驗(yàn)，據(jù)以判斷該批產(chǎn)品是否合格的統(tǒng)計(jì)方法和理論。如果推斷結(jié)果認(rèn)為該批產(chǎn)品符合預(yù)先規(guī)定的合格標(biāo)準(zhǔn)，就予以接收；否則就拒收。 二、工藝文件 ： ①組織生產(chǎn)，提供必要的資料； ②為質(zhì)量控制部門提供保證質(zhì)量的檢測(cè)方法和計(jì)量檢測(cè)儀器及設(shè)備； ③為操作人員的培訓(xùn)提供依據(jù)，以滿足生產(chǎn)的需要； ④為企業(yè)提供經(jīng)濟(jì)核算的依據(jù)； ⑤為企業(yè)建立和調(diào)整生產(chǎn)，保證安全生產(chǎn)提供指導(dǎo)文件； ⑥加強(qiáng)管理，作為對(duì)操作人員實(shí)施考核的重要依據(jù)。 ，應(yīng)盡量平均分配給各道工位。、規(guī)格完全相同的元件應(yīng)盡量安排給同一工位。 ，也要平均分配。 、先左后右，這樣可減少前后工位的影響。 （1）各道插件工位的工作量安排要均衡，要求工位間工作量（按標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)定額計(jì)算）差別＜生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間的10％，如生產(chǎn)節(jié)拍為30s的話，工位間差別應(yīng)小于3s。 （3）外型完全相同而型號(hào)規(guī)格不同的元件器，絕對(duì)不能分配給同一工位安裝。 （5）需識(shí)別極性的元器件（如二極管、三極管、電解電容等）應(yīng)平均分配給各道工位。 （6）安裝難度相對(duì)較高的元器件，如引腳很多的集成電路、接插座等類似元器件或較困難的特殊元件等，也要平均安排給各個(gè)工位，做到難易盡量均衡。 （8）插件工位的順序應(yīng)掌握先上后下、先左后右，這樣可減少前后工位的影響。 三、基板裝配工藝流程 基板插件是指將元器件按一定的順序安裝在圖紙規(guī)定的位置。基板插件的方式有人工插件和機(jī)械自動(dòng)化插件2種，對(duì)于大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品通常對(duì)外形標(biāo)準(zhǔn)的元器件先采用機(jī)械自動(dòng)化插件，然后用人工插件的方式完成其他元器件的插人。在集成度相同的情況下，smt元器件的體積比傳統(tǒng)的元器件小很多；或者說，與同樣體積的傳統(tǒng)電路芯片比較，smt元器件的集成度提高了很多倍。這樣，印制板上的通孔只起到電路連通導(dǎo)線的作用，孔的直徑僅由制作印制電路板時(shí)金屬化孔的工藝水平?jīng)Q定，通孔的周圍沒有焊盤，使印制電路板的布線密度大大提高。so（shortoutline）封裝、qfp（quadflatpackage）封裝、lccc（leadlessceramicchipcarrier）封裝、plcc（plasticleadedchipcarrier）封裝、bga（ballgridarray）封裝。實(shí)習(xí)主要是為了我們今后在工作及業(yè)務(wù)上能力的提高起到了促進(jìn)的作用，增強(qiáng)了我們今后的競(jìng)爭(zhēng)力，為我們能在以后立足增添了一塊基石。我堅(jiān)信通過這一段時(shí)間的實(shí)習(xí)，所獲得的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)對(duì)我終身受益，為實(shí)現(xiàn)自我的理想和光明的前程增加了更多信心
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