【正文】 積 = 可允收 43 Connector: 沾 錫 Connector 沾 錫 不允 許 45 零件符 號 文字符 號 必 須 清晰可辨 不可模 \糊 斷 裂 46 金手指表面凹痕 距 離 或 + 之凹痕超 過 金手指面 積 20% 者不允 許 47 標簽臟 污 標簽臟 污不可 (良品 圖 ) (良品 圖 ) (不良品 圖 ) (不良品 圖 ) IPCA610C IPCA610C IPCA610C IPCA610C IPCA610C IPCA610C IPCA610C 電子產品品質管理 (THT)項目 項 次 檢驗項 目 不良 敘述 參考 圖 示 參 考 標準 48 PCB 板厚及金 手指尺寸 不得影 響 PC 插槽之插拔 刮 傷 刮 傷 A side B side 外表目 視 有白 霧狀 A 面允 許 : 2條 B 面允 許 : 2條 PCB 刮 傷 鋼 卡 頭 49 PCB 刮 傷圖 示 PCB 刮 傷 HUB頭 相 對 距 離 5cm A 面允 許 : 3條 B 面允 許 : 3條 (良品 圖 ) (不良品 圖 ) IPCA610C IPCA610C IPCA610C 提高產品質量的主要措施 SMT生產線環(huán)節(jié)很多，涉及方方面面的內容，圍繞設備管理范圍，應重點抓好幾個關鍵部位和幾個監(jiān)控點。 絲印焊膏的效果會直接影響貼片及焊接的效果，尤其是對于細間距元件的影響更為顯著。 貼片質量控制 貼片質量，特別是高速 SMT生產線貼片機的質量水平十分關鍵，出現(xiàn)一點問題，就會產生極其嚴重的后果，應著重做好以下工作： 1)貼片程序編制要準確合理 元器件貼放位置、順序、料站排布，路徑安排要盡可能準確，合理，好的程序會在提高貼片效率及合格率，降低設備磨損和元件消耗等方面有顯著效果。檢查合格后，開始投入批量生產。同時要加強 SMT系統(tǒng)的質量反饋，后道工序發(fā)現(xiàn)的問題及時反饋到故障機，及時處理，減少損失。 (1)精確的定位孔。采用非金屬化的定位孔，以減少焊錫鍍層的增厚而不能達到公差要求。 三 SMT質量管理 ? (2)測試點的直徑不小于 ，相鄰測試點的間距 ?最好在 ， ?不要小于 。 三 SMT質量管理 ? (4)最好將測試點放置在元器件周圍，避免探針和元器件撞擊損傷。 ? (5)測試點不可設置在 PCB邊緣 4mm的范圍內，這 4mm的空間用以保證夾具夾持。 三 SMT質量管理 ? (6)所有探測點最好鍍錫或選用質地較軟、易貫穿、不易氧化的金屬傳導物，以保證可靠接觸，延長探針的使用壽命。 三 SMT質量管理 產品質量先期策劃和控制計劃 (是QS9000/TS16949質量管理體系的一部分 ) (1)計劃和確定項目 (2)過程設計和開發(fā) (3)生產確認 (4)反饋評價和糾正 四 電子產品的質量管理 上并考慮到充分滿足用戶要求的條件下進行市場研究 ,設計 ,生產和服務 ,把企業(yè)內各部門的研制質量 ,維持質量和提高質量的活動成為一個有效體系 . ?焊接后元器件焊點應飽滿且潤濕性良好，成彎月形；保證焊點表面光滑、連續(xù)， 不能有虛焊、漏焊、脫焊、豎碑、橋接等不良現(xiàn)象，氣泡、錫球等缺陷應在允許范圍內。 ?對于 Chip元件，焊點焊錫量適中，焊端周圍應被良好潤濕，對于厚度 ，其彎月形高度 (h)最低不能小于元件焊端高度(H)的 1／ 3，焊點高度 (h)最高不能超過元件高度 (H)見圖 焊點質量標準 ? 。 ? SOJ、 PLCC器件。 SMT檢驗 ? (2)檢驗時判斷元器件焊端位置與焊點質量是否合格，建議根據本企業(yè)的產品用途、可靠性以及電性能要求，參考 IPC標準、電子部標準或其他標準制訂適合具體產品的檢驗標準，或制訂適合本企業(yè)的檢驗標準。清潔度與電性能指標都要用高標準檢驗。 SMT檢驗 ? SMT的質量目標首先應盡量保證高直通率。正式批量投產前必須對PCB設計，以及可生產性設計作全面審查，要選擇能滿足該產品要求的印制電路板加工廠，選擇適合該產品要求的元器件和焊等材料； SMT檢驗 ?然后把好組裝前 (來料 )檢驗關，在每一步工藝過程中都要嚴格按照工藝要求進行，用嚴格的工藝來保證和控制質量：最后才是通過工序檢驗、表面組裝板檢驗糾正并排除故障和問題。 ?本標準適用于電子技術產品表面組裝技術。 ?本標準適用于以印刷板（ PCB）為組裝基板的表面組裝組件（ SMA）的設計和制造。 標準匯總 ? SJ/T106691995 表面組裝元器件可焊性試驗標準 ?本標準規(guī)定了表面組裝元器件可焊性試驗的材料、裝置和方法。 標準匯總 ? SJ/T106661995 表面組裝組件的焊點質量評定 ?本標準規(guī)定了表面組裝元器件的焊端或引腳與印刷板焊盤軟纖焊連接所形成的焊點，進行質量評定的一般要求和細則。 標準匯總 ? SJ/Txxxxxxxx 焊鉛膏狀焊料 ?本標準規(guī)定了適用于表面組裝元器件和電子電路互連的錫鉛膏狀焊料（簡稱焊膏）的分類和命名、技術要求、試驗方法、檢驗規(guī)則和標志、包裝、運輸及儲存。 標準匯總 ? SJ/T1053494 波峰焊接技術要求 ?本標準規(guī)定了印刷板組裝件波峰焊接的基本技術要求，工藝參數及焊后質量的檢驗。 標準匯總 ? SJ/T1056594 印刷板組裝件裝聯(lián)技術要求 ?本標準規(guī)定了印刷板組裝件裝聯(lián)技術要求。 ?本標準不適用于表面安裝元器件的裝聯(lián) 標準匯總 ? SJ/T106661995表面組裝組件的焊點質量評定 ? SJ/T106671995 釬焊、封接的代號及標注方法 ? SJ/T106681995表面組裝技術術語 ? SJ/T106691995 表面組裝元器件可焊性試驗標準 ? SJ/T106701995 表面組裝工藝通用技術要求 ? SJ/T10xxxxxx 焊鉛膏壯焊料 ? SJ/T1053494 波峰焊接技術要求 GB是強制性國家標準 SJ是電子行業(yè)標準 標準匯總 ? GB/T190002022 質量管理體系基礎和術語 ? GB/T190012022 質量管理體系要求 ? GB/T183052022/ISO/TS16949 質量管理體系汽車生產件及相關維修零件組織應用 GB/T190012022的特別要求 標準匯總 ? MSA 測量系統(tǒng)參考手冊 ? SPC 統(tǒng)計過程控制參考手冊 ? FMEA 潛在失效模式及后果分析參考手冊 ? PPAP 生產件批準程序 ? APQP 產品質量先期策劃和控制計劃參考手冊 謝謝 !