【正文】 ) (不良品 圖 ) (不良品 圖 ) (良品 圖 ) (良品 圖 ) (良品 圖 ) 缺件 圖 示 多件 圖 示 錯 件 圖 示 極 性反 圖 示 PCB白色部分為負(fù)極 電容箭頭為負(fù)極極 IPCA610C IPCA610C IPCA610C IPCA610C IPCA610C IPCA610C IPCA610C IPCA610C 電子產(chǎn)品品質(zhì)管理 (THT)項目 項 次 檢驗項 目 不良 敘述 參 考 圖 示 參 考 標(biāo)準(zhǔn) 5 損 件 傷 及零件本 體 者 177。既電子產(chǎn)品的質(zhì)量是制造出來的，不是檢驗出來、更不是修補(bǔ)出來的。 ?法 （方法 Method）指從產(chǎn)品的設(shè)計開始、試制、生產(chǎn)、銷售到成為合格的產(chǎn)品結(jié)束全過程的生產(chǎn)操作方法、生產(chǎn)管理方法和生產(chǎn)質(zhì)量控制法。 ?機(jī) （設(shè)備 Machine）指企業(yè)的設(shè)備，符合現(xiàn)代化企業(yè)要求，能進(jìn)行生產(chǎn)的設(shè)備。電子產(chǎn)品質(zhì)量管理 培訓(xùn)簡介 一 質(zhì)量管理的概念 二 質(zhì)量管理的分類 三 SMT質(zhì)量管理 四 電子產(chǎn)品的質(zhì)量管理 一 質(zhì)量管理定義 : 為了保證和提高產(chǎn)品質(zhì)量所進(jìn)行的決策 ,計劃 ,組織 ,指揮 ,協(xié)調(diào) ,控制和監(jiān)督等一系列工作的總稱 . 二 質(zhì)量管理分類 [1]質(zhì)量保證 對產(chǎn)品或服務(wù)能滿足質(zhì)量要求 ,提供適當(dāng)信任所必須的全部有計劃 ,有系統(tǒng)的活動 . [2]質(zhì)量控制 為達(dá)到質(zhì)量要求所采取的作業(yè)技術(shù)和活動 . 二 質(zhì)量管理分類 [1]質(zhì)量保證 為了有效地解決質(zhì)量保證的關(guān)鍵問題 提供信任 ,國際上通行的方法是遵循和采用有權(quán)威的標(biāo)準(zhǔn) ,由第三方提供質(zhì)量認(rèn)證 . 1993年 9月 1日開始施行的 中華人民共和國產(chǎn)品質(zhì)量法 明確規(guī)定 ,我國將按照國際通行做法推行產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證制度和質(zhì)量體系認(rèn)證制度 .無論是產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證還是質(zhì)量體系認(rèn)證 ,取得認(rèn)證資格都必須具備一個重要的條件 ,即企業(yè)要按國際通行的質(zhì)量保證系列標(biāo)準(zhǔn) (ISO 9000),建立適合本企業(yè)具體情況的質(zhì)量體系 ,并使其有效運行 . 質(zhì)量保證 取得質(zhì)量認(rèn)證資格 ,對企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營的益處主要包括 : (1)提高質(zhì)量管理水平 (2)擴(kuò)大市場以求不斷增加收益 . (3)保護(hù)合法權(quán)益 . (4)免于其他監(jiān)督檢查 . 二 質(zhì)量管理分類 [2]質(zhì)量控制 為了達(dá)到質(zhì)量要求所采取的作業(yè)技術(shù)和活動 . 質(zhì)量控制是質(zhì)量保證的基礎(chǔ) ,是對控制對象的一個管理過程所采取的作業(yè)技術(shù)和活動 . 質(zhì)量控制 作業(yè)技術(shù)和活動包括 : (1)確定控制對象 (2)規(guī)定控制標(biāo)準(zhǔn) (3)制定控制方法 (4)明確檢驗方法 (5)進(jìn)行檢驗 (6)檢討差異 (7)改善 4M1E管理 人， 機(jī) ，料， 法 ，環(huán) 五大質(zhì)量因素同時對產(chǎn)品的質(zhì)量起作用，是對電子產(chǎn)品的全面管理，貫穿于電子產(chǎn)品生產(chǎn)的全過程。操作人員能遵守企業(yè)的規(guī)章制度、具備熟練的操作技能，具備互相尊重，團(tuán)結(jié)合作的意識，具有努力勤奮工作的敬業(yè)精神。原材料必須經(jīng)過質(zhì)量認(rèn)證，測試，篩選等必要的紙來能夠管理工作。 4M1E管理 4M1E管理 ?電子產(chǎn)品的質(zhì)量包括產(chǎn)品的 性能 、壽命、可靠性、安全性和經(jīng)濟(jì)性 ，電子產(chǎn)品的質(zhì)量并非是用肉眼檢測到的，往往需要通過檢測儀器才能發(fā)現(xiàn)問題。 有了好機(jī)器還需要有 人員操作、維護(hù) ，才能保證機(jī)器性能的良好發(fā)揮，有穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量。 絲印焊膏的效果會直接影響貼片及焊接的效果，尤其是對于細(xì)間距元件的影響更為顯著。檢查合格后，開始投入批量生產(chǎn)。 (1)精確的定位孔。 三 SMT質(zhì)量管理 ? (2)測試點的直徑不小于 ，相鄰測試點的間距 ?最好在 ， ?不要小于 。 ? (5)測試點不可設(shè)置在 PCB邊緣 4mm的范圍內(nèi)，這 4mm的空間用以保證夾具夾持。 三 SMT質(zhì)量管理 產(chǎn)品質(zhì)量先期策劃和控制計劃 (是QS9000/TS16949質(zhì)量管理體系的一部分 ) (1)計劃和確定項目 (2)過程設(shè)計和開發(fā) (3)生產(chǎn)確認(rèn) (4)反饋評價和糾正 四 電子產(chǎn)品的質(zhì)量管理 上并考慮到充分滿足用戶要求的條件下進(jìn)行市場研究 ,設(shè)計 ,生產(chǎn)和服務(wù) ,把企業(yè)內(nèi)各部門的研制質(zhì)量 ,維持質(zhì)量和提高質(zhì)量的活動成為一個有效體系 . ?焊接后元器件焊點應(yīng)飽滿且潤濕性良好，成彎月形；保證焊點表面光滑、連續(xù)， 不能有虛焊、漏焊、脫焊、豎碑、橋接等不良現(xiàn)象，氣泡、錫球等缺陷應(yīng)在允許范圍內(nèi)。 ? SOJ、 PLCC器件。清潔度與電性能指標(biāo)都要用高標(biāo)準(zhǔn)檢驗。正式批量投產(chǎn)前必須對PCB設(shè)計，以及可生產(chǎn)性設(shè)計作全面審查，要選擇能滿足該產(chǎn)品要求的印制電路板加工廠，選擇適合該產(chǎn)品要求的元器件和焊等材料； SMT檢驗 ?然后把好組裝前 (來料 )檢驗關(guān)，在每一步工藝過程中都要嚴(yán)格按照工藝要求進(jìn)行，用嚴(yán)格的工藝來保證和控制質(zhì)量：最后才是通過工序檢驗、表面組裝板檢驗糾正并排除故障和問題。 ?本標(biāo)準(zhǔn)適用于以印刷板（ PCB）為組裝基板的表面組裝組件（ SMA）的設(shè)計和制造。 標(biāo)準(zhǔn)匯總 ? SJ/T106661995 表面組裝組件的焊點質(zhì)量評定 ?本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了表面組裝元器件的焊端或引腳與印刷板焊盤軟纖焊連接所形成的焊點，進(jìn)行質(zhì)量評定的一般要求和細(xì)則。 標(biāo)準(zhǔn)匯總 ? SJ/T1053494 波峰焊接技術(shù)要求 ?本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印刷板組裝件波峰焊接的基本技術(shù)要求，工藝參數(shù)及焊后質(zhì)量的檢驗。 ?本標(biāo)準(zhǔn)不適用于表面安裝元器件的裝聯(lián) 標(biāo)準(zhǔn)匯總 ? SJ/T106661995表面組裝組件的焊點質(zhì)量評定 ? SJ/T106671995 釬焊、封接的代號及標(biāo)注方法 ? SJ/T106681995表面組裝技術(shù)術(shù)語 ? SJ/T106691995 表面組裝元器件可焊性試驗標(biāo)準(zhǔn) ? SJ/T106701995 表面組裝工藝通用技術(shù)要求 ? SJ/T10xxxxxx 焊鉛膏壯焊料 ? SJ/T1053494 波峰焊接技術(shù)要求 GB是強(qiáng)制性國家標(biāo)準(zhǔn) SJ是電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 標(biāo)準(zhǔn)匯總 ? GB/T190002022 質(zhì)量管理體系基礎(chǔ)和術(shù)語 ? GB/T190012022 質(zhì)量管理體系要求 ? GB/T183052022/ISO/TS16949 質(zhì)量管理體系汽車生產(chǎn)件及相關(guān)維修零件組織應(yīng)用 GB/T190012022的特別要求 標(biāo)準(zhǔn)匯總 ? MSA 測量系統(tǒng)參考手冊 ? SPC 統(tǒng)計過程控制參考手冊 ? FMEA 潛在失效模式及后果分析參考手冊 ? PPAP 生產(chǎn)件批準(zhǔn)程序 ? APQP 產(chǎn)品質(zhì)量先期策劃和控制計劃參考手冊 謝謝 !