【正文】 鍍層溶解步提高或采取閃鍍。應(yīng)縮短放置時間，制品金屬化后應(yīng)立即進行　電鍍處理。應(yīng)采取降低應(yīng)力的措施，沉積微裂紋金屬或微孔金屬，　鍍件的棱邊及轉(zhuǎn)角部位應(yīng)進行屏蔽處理。應(yīng)適當(dāng)提高。應(yīng)適當(dāng)補充。應(yīng)采用雙氧水及活性碳進行處理。應(yīng)采用檸檬酸進行調(diào)整。應(yīng)適當(dāng)降低。應(yīng)適當(dāng)補充。應(yīng)過濾凈化或采用雙氧水進行處理。應(yīng)采用活性碳進行處理。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整預(yù)處理工藝。應(yīng)適當(dāng)稀釋。應(yīng)采用雙氧水及活性碳進行處理。應(yīng)采用檸檬酸進行調(diào)整。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整預(yù)處理工藝。應(yīng)增加銅鹽或稀釋鍍液。因此，最好避免鍍層結(jié)合力不采用氰化閃鍍工藝或適當(dāng)降低溶液濃度。應(yīng)改進掛具。應(yīng)適當(dāng)加大。應(yīng)適當(dāng)減少。應(yīng)適當(dāng)減小。應(yīng)適當(dāng)補充主鹽。應(yīng)適當(dāng)提高。應(yīng)適當(dāng)降低。應(yīng)適當(dāng)補充。應(yīng)適當(dāng)減小。應(yīng)清洗陽極板，并適當(dāng)降低電流密度。應(yīng)適當(dāng)降低，可添加適量檸檬酸。應(yīng)分析化學(xué)品純度及有機雜質(zhì)含量，選用合格的化學(xué)品。應(yīng)在鍍液中添加適量鋅鹽。應(yīng)適當(dāng)提高。應(yīng)適當(dāng)降低。應(yīng)使用碳酸氫鈉調(diào)整鍍液的pH值。應(yīng)補充適量氰化物。應(yīng)補充適量銅鹽。應(yīng)適當(dāng)提高。應(yīng)補充適量銅鹽。應(yīng)補充適量銅鹽。應(yīng)在大電流密度下進行電解處理。應(yīng)適當(dāng)降低。應(yīng)補充適量銅鹽。應(yīng)適當(dāng)提高。應(yīng)補充適量銅鹽。應(yīng)補充適量氰化物。應(yīng)適當(dāng)補充。應(yīng)補充適量氰化物。應(yīng)采用降溫法降低碳酸鹽的含量。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整前處理工藝。應(yīng)補充適量銅鹽。應(yīng)適當(dāng)降低。應(yīng)添加適量氰化銅。應(yīng)測定后適當(dāng)補充。應(yīng)降低碳酸鹽的含量。應(yīng)清洗陽極板，并適當(dāng)降低電流密度。應(yīng)嚴(yán)格按照工藝要求進行配制。用蒸餾水溶解碳酸鈉，并加入需要量的氨水，再與配好的　氰化液混合，稀釋至規(guī)定的體積。完氰化鍍銅錫故障的排除故障名稱成因及對策鍍層色澤偏紅（1）鍍液中錫含量偏低?！。?）氫氧化鈉含量偏高。?。?）鍍液中銅離子含量偏高?！。?）鍍液中游離氰化物含量偏低?！。?）陽極電流密度偏低。鍍層粗糙灰暗（1）鍍液渾濁。?。?）鍍液中游離氰化物含量偏低?！。?）鍍液中錫含量偏低?！。?）陽極面積太大。鍍層有氣泡及（1）鍍液中游離氰化鈉含量過高。條紋（2）鍍液中有金屬雜質(zhì)。鍍層有毛刺（1）鍍液中有二價錫。一般為了減少粗糙毛刺，電鍍過程中，　~%的雙氧水。應(yīng)適當(dāng)降低。應(yīng)補充適量氰化物或錫鹽，或用部分不銹鋼代替　合金陽極。應(yīng)采用活性碳過濾鍍液。否則，會因鍍液鍍液均鍍性差（1）鍍液濃度太高?！。?）鍍液中氫氧化鈉含量偏低。?。?）鍍液溫度太高。沉積速度太慢（1）鍍液中碳酸鹽積含量偏高。?。?）鍍液中游離氰化物過多?！。?）氫氧化鈉含量偏高。完九、光亮鍍鎳常見故障的排除故障名稱成因及對策鍍層起泡剝離（1）預(yù)處理不良。?。?）鍍液中光亮劑用量太多。?。?）鍍液中有機分解產(chǎn)物過多?！。?）受各種金屬雜質(zhì)的影響?！。?）鍍液pH值控制不當(dāng)及硼酸含量太低。鍍件伸凹處光（1）受各種金屬雜質(zhì)的影響。?。?）鍍液中有機分解產(chǎn)物過多。?。?）電流密度太低?！。?）鍍液溫度太高?！。?）鍍液的pH值太低?！。?）光亮劑用量不當(dāng)。鍍層容易燒焦（1）電流密度太高?！。?）硫酸鎳或硼酸含量偏低?！。?）鍍液溫度太低?！。?）鍍液的pH值太高。鍍層平整性太（1）香豆素及丁炔二醇等光亮劑含量偏低。差（2）鎳含量偏低?！。?）鍍液溫度偏低?！。?）電流密度太小。鍍鎳層發(fā)花（1）鍍液的pH值太高?！。?）香豆素等光亮劑添加不當(dāng)。鍍鉻后發(fā)花（1）鍍鎳液中糖精含量太多。?。?）鍍鎳后擱放時間太長?！。?）鍍鎳后清洗不良。鍍層有針孔（1）十二烷基硫酸鈉用量不足?！。?）各種金屬雜質(zhì)污染鍍液?！。?）鍍液中有機分解產(chǎn)物過多?！。?）預(yù)處理不良。表面鍍層脫落（1）電流斷路?！。?）掛具接觸不良。鍍層粗糙（1）鍍液中陽極泥太多?！。?）電流密度太大?！。?）鍍件前處理不良，表面有堿膜?！。?）鍍液中有鐵等金屬雜質(zhì)。鍍層不光亮（1）光亮劑用量不族?！。?）鍍液的pH值控制不當(dāng)。?。?）鍍液溫度太低或太高?！。?）鍍件前處理不良，表面有堿膜。陰極效率太低（1）鍍液中有硝酸。使鍍層呈灰色（2）鍍液中六價鉻離子含量超標(biāo)。十、裝飾性鍍鉻常見故障的排除故障名稱成因及對策深鍍能力太低（1）硫酸含量偏高?！。?）三價鉻離子或鐵等金屬雜質(zhì)含量太高?！。?）鍍液溫度太高。局部表面鍍不（1）鍍件表面有氧化膜或鍍前處理不良。?。?）掛具接觸不良?！。?）鍍件在鍍槽內(nèi)互相重疊，局部表面被屏蔽。鍍鉻層發(fā)花或（1）鍍前處理不當(dāng)。呈暗灰色（2）鍍液溫度偏低。鍍層呈暗灰色（1）鍍液溫度和電流密度配合不當(dāng)。且硬度很低（2）硫酸含量偏低。鍍層邊緣發(fā)黑（1）電流密度太大?；虬l(fā)暗（2）鍍液溫度偏低。鍍層呈彩虹色（1）鍍液中硫酸含量偏低?！。?）鍍液溫度太高?！。?）鍍件放入鍍槽時電流太小。鍍鉻后表層與（1）中間層與基體金屬結(jié)合不良。中間層一起脫　落（2）中間鍍層性能不良。鍍層呈暗色且 鍍液中有硝酸污染。鍍槽鉛襯溶解　鍍層呈暗色并 鍍液中鐵雜質(zhì)含量太高。有紫褐色斑點　鍍層沉積速度（1）鍍件懸掛不當(dāng)。太慢（2）硫酸含量過高或過低。無鉻層沉積（1）電路電極接反?！。?）導(dǎo)電不良或鍍件前處理不當(dāng)。鍍層呈青灰色（1）鍍液中各組分的比值不當(dāng)。（發(fā)烏）（2）鍍液溫度太高?！。?）電鍍時間太長或電流過大。鍍層表面有明（1）鍍液溫度太低。顯的裂紋（2）硫酸含量偏高。?。?）電流密度太大。?。?）鍍件預(yù)處理不良。鍍層經(jīng)擱置后 由于鎳、鉻層有空隙，銅層受空氣中二氧化碳的影響，產(chǎn)生銅綠。應(yīng)避免電流中斷或取出再鍍，以鍍鉻層剝落防止形成鎳上鍍鎳。應(yīng)防止掛具間接觸不良。對此，夾具與極棒必須夾緊，防止產(chǎn)生跳動。應(yīng)防止化　學(xué)鍍時鍍件表面產(chǎn)生粉末。應(yīng)使夾具具有良好的絕緣性能，夾具表面的鉻層應(yīng)退盡，不能　在夾具上鍍出金屬粒子。應(yīng)適當(dāng)減小。應(yīng)適當(dāng)補充。應(yīng)進行過濾采用雙氧水及活性碳進行處理。應(yīng)進行分析調(diào)整。應(yīng)適當(dāng)加大。應(yīng)進行過濾采用雙氧水及活性碳進行處理。應(yīng)適當(dāng)補充。應(yīng)適當(dāng)補充。應(yīng)適量增加。應(yīng)適當(dāng)增加。應(yīng)換用新液。應(yīng)采用稀釋的氫氧鈉進行調(diào)整。應(yīng)換用新液。應(yīng)補充適量甲醛。應(yīng)重新進行粗化處理。應(yīng)適當(dāng)延長敏化或活化時間。應(yīng)進行更換。應(yīng)適當(dāng)補充。應(yīng)換用新液。應(yīng)重新進行處理。應(yīng)適當(dāng)減少甲醛及氫氧化鈉　含量。應(yīng)適當(dāng)降低。應(yīng)適當(dāng)減小。應(yīng)清洗陽極板。應(yīng)適當(dāng)減少。應(yīng)適當(dāng)補充。應(yīng)適當(dāng)補充。應(yīng)進行電解處理。應(yīng)適當(dāng)降低。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整。應(yīng)適當(dāng)減小。應(yīng)適當(dāng)加大。應(yīng)適當(dāng)降低。應(yīng)適當(dāng)增加。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整。應(yīng)適當(dāng)增加。應(yīng)適當(dāng)補充。應(yīng)適當(dāng)提高。應(yīng)適當(dāng)加大?！　￡P(guān)鍵詞　塑料件電鍍　麻點　對策　　新研制的電熨斗，有空心手柄、商標(biāo)凸耳、大平面面積的側(cè)身、散熱窗、大穴內(nèi)空、螺孔、凹槽、盲孔、通孔、非鍍絕緣等部位，上殼為ABS塑料，形狀復(fù)雜，受鍍面積10 dm2?！』娜毕荨　』漠a(chǎn)生的麻點由模具精度和成型工藝及操作等造成，分布無規(guī)則。稍輕的缺陷孔，可機械拋磨后進行電鍍。　鍍液及其相關(guān)性　　(1)鍍液性能差?！　?2)鍍液污染?！　?3)水質(zhì)不潔、清洗不良?！　?4)氣源不潔，管路系統(tǒng)不良。　　(5)過濾效率低。　　(6)陽極及陽極袋?！　?7)冷卻管放置不當(dāng)?！　?8)槽外雜質(zhì)引入鍍液?！」ぁ∷嚒‰婂儭　」ぜ唇?jīng)預(yù)鍍，表面活性不強，表層接觸電阻未降低，因而出現(xiàn)了如下現(xiàn)象：　　(1)粘附在工件上的微粒在溶液中不容易逸脫；　　(2)掛勾與工件接觸處所承受的通電強度較大，接觸處通電瞬間產(chǎn)生了不良沉積現(xiàn)象。　金屬化　　復(fù)雜薄壁大件金屬化，在工藝配方和操作上，也有不同，主要有：　　(1)除油?！　?2)粗化?！　?3)化學(xué)鍍?！臁【摺　τ趶?fù)雜大件，電鍍生產(chǎn)掛具是產(chǎn)生麻點的一個主要來源，現(xiàn)場很難發(fā)現(xiàn)，極易被忽視。2　驗　證　　用下列鍍液及工藝進行了試驗，結(jié)果見表1。 3　麻點消除對策　　(1) 復(fù)雜塑料大件電鍍在酸銅槽中電鍍時，大電流密度操作造成掛勾及其周圍的不良鍍層，是產(chǎn)生麻點的主要原因。　　麻點消除對策見表2。(3)保證過濾質(zhì)量5 m微粒；(4)適當(dāng)加大空氣攪拌強度，凈化氣源及管道；(5)采用陰極移動；(6)保證清水水質(zhì)，提高清洗效率；(7)保證鍍前活化效果；(8)及時清洗陽極和陽極袋；(9)加強槽外周邊清潔管理；(10)防止掛勾空載，掉槽工件及時撈出；(11)消除槽內(nèi)產(chǎn)生雙極性現(xiàn)象；(12)縮短入槽浸潤時間；(13)控制電流密度，保持鍍液溫度正常；(14)雙氧水－電解處理，維護生產(chǎn)鍍液；(15)雙氧水－電解－活性炭過濾聯(lián)合處理，消除故障；(16)掛勾退鉻,每天要退凈掛勾鍍層作者單位：武漢市日用五金工業(yè)科研所(430064)16