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smt不良產(chǎn)生原因與對(duì)策-閱讀頁(yè)

2025-05-30 23:45本頁(yè)面
  

【正文】 對(duì)策: 1:PCB板過(guò)大時(shí),可以采取用網(wǎng)帶過(guò)爐 2:調(diào)整貼裝壓力(以SAMSUNGSM321為例:。如果時(shí)間短的話可以在加入錫膏中印刷。原理和第二項(xiàng)相同) 5:無(wú)預(yù)警跳電(UPS電源燒壞及市電供電不穩(wěn)定導(dǎo)致PCBA停留在爐內(nèi)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)) 6:零件拋料受到污染(元件和焊盤(pán)沾附不潔物質(zhì)所造成假焊)7 :溶劑過(guò)量(清洗鋼網(wǎng)時(shí)倒入酒精過(guò)量或酒精未干就開(kāi)始投人生產(chǎn)使錫膏與酒精混裝) 8:錫膏過(guò)期(錫膏過(guò)期之后錫膏中的助焊劑的份量會(huì)下降。如果時(shí)間短的話可以在加入錫膏中印刷。體積比是50%。就能有效地抵抗預(yù)熱過(guò)程中汽化產(chǎn)生的力。使金屬粉末排列緊密,使其在融化過(guò)程中更容易結(jié)合而不被吹散。從而導(dǎo)致可焊性降低。% 3:錫膏中的粉末粒度越小,錫膏的總體面積就越大。它的產(chǎn)生是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程,要完全的消除它是非常困難的 ,也有超過(guò)此范圍的。錫珠的存在,不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀,也對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。并對(duì)其進(jìn)行有效的控制。體積比是50%。就能有效地抵抗預(yù)熱過(guò)程中汽化產(chǎn)生的力。使金屬粉末排列緊密,使其在融化過(guò)程中更容易結(jié)合而不被吹散。從而導(dǎo)致可焊性降低。% 3:錫膏中的粉末粒度越小,錫膏的總體面積就越大。因而加劇了錫珠的產(chǎn)生?!?。會(huì)造成錫膏的塌落 從而使錫珠容易產(chǎn)生。從而也容易產(chǎn)生錫珠。取出來(lái)以后應(yīng)使其恢復(fù)到室溫后才可以打開(kāi)使用。在回流區(qū)的時(shí)候由于熱效應(yīng)元件反過(guò)來(lái)) 4:來(lái)料也反白現(xiàn)象對(duì)策: 1:對(duì)作業(yè)員進(jìn)行培訓(xùn) 2:調(diào)整貼裝壓力及Z軸的高度 3:調(diào)整印刷平臺(tái)(也可以減少鋼網(wǎng)開(kāi)孔的厚度) 4:認(rèn)真核對(duì)來(lái)料 元件破碎產(chǎn)生的原因: 1:來(lái)料不良 2:元件受潮 3:回流焊設(shè)定不妥當(dāng)對(duì)策 : 1:認(rèn)真核對(duì)來(lái)料 2:元件受潮時(shí)可以進(jìn)行烘烤(烘烤時(shí)的溫度最好設(shè)定為120150度,時(shí)間最好是24小時(shí),BAG及集成電路時(shí)間可以相對(duì)延長(zhǎng)。元件特別是集成電路緩慢升溫。其溫度有不均勻的現(xiàn)象。在恒溫區(qū)溫度通??刂圃?50170度的區(qū)域,此時(shí)錫膏處于融化前夕,錫膏中的揮發(fā)進(jìn)一步被去除,活化劑開(kāi)始激活,并有效的去除表面的氧化物,SMA表面溫度受到熱風(fēng)對(duì)流的影響。板面的溫差也接近最小數(shù)值,曲線狀態(tài)接近水平,它也是評(píng)估回流焊工藝的一個(gè)窗口。特別是防止立碑缺陷的產(chǎn)生。導(dǎo)致錫珠增多,恒溫渠溫度過(guò)低時(shí)此時(shí)容易引起錫膏中溶劑得不到充分的揮發(fā),當(dāng)?shù)交亓鲄^(qū)時(shí)錫膏中的溶劑受到高溫容易引起激烈的揮發(fā),其結(jié)果會(huì)導(dǎo)致飛珠的形成。這意味著PCB的板面溫度差過(guò)大,特別是靠近大元件四周的電阻/電容及電感兩端受熱不平衡,錫膏融化時(shí)有一個(gè)延遲故引起立碑缺陷。焊料爬至元件引腳的一定高度。焊點(diǎn)光亮。但也會(huì)由于焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確引起多種焊接缺陷,回流區(qū)的升溫率應(yīng)該控制在2。溫度過(guò)低。焊料凝固。表面連續(xù)呈彎月形通常泠卻的方法是在回流焊出口處安裝風(fēng)扇。并采用水泠或風(fēng)泠,理想的泠卻溫度曲線同回流區(qū)升溫曲線呈鏡像關(guān)系(對(duì)稱分布) 圖一(無(wú)鉛溫度曲線)無(wú)鉛溫度分析: 無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)是217度,常見(jiàn)的無(wú)鉛錫膏的成份為:Sn/Ag/Gu 其比率是: 如圖(一)所示:預(yù)熱區(qū)預(yù)熱區(qū)升溫到175度,時(shí)間為100S左右,由此可得預(yù)熱區(qū)的升溫率(由于本測(cè)試儀是采用在線測(cè)試,所以從0—46S這段時(shí)間還沒(méi)有進(jìn)入預(yù)熱區(qū),時(shí)間14646=100S由于室溫為26度 17526=149度 升溫率為;149度/100S=)恒溫區(qū) 恒溫區(qū)的最高溫度是200度左右,時(shí)間為80S,最高溫度和最低溫度差25度回流區(qū) 回流區(qū)的最高溫度是245度,最低溫度為200度,達(dá)到峰值的時(shí)間大概是35/S左右回流區(qū)的升溫率為:45度/35S=(如何正確的設(shè)定溫度曲線)可知:此溫度曲線達(dá)到峰值的時(shí)間太長(zhǎng)。贈(zèng)語(yǔ); 如果我們做與不做都會(huì)有人笑,如果做不好與做得好還會(huì)有人笑,那么我們索性就做得更好,來(lái)給人笑吧! 現(xiàn)在你不玩命的學(xué),以后命玩你。不要做金錢(qián)、權(quán)利的奴隸;應(yīng)學(xué)會(huì)做“金錢(qián)、權(quán)利”的主人。最值得欣賞的風(fēng)景,是自己奮斗的足跡。壓力不是有人比你努力,而是那些比你牛幾倍的人依然比你努力
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