電子產(chǎn)品工藝品質(zhì)要求-閱讀頁(yè)
2025-06-17 16:40本頁(yè)面
【正文】 方式均不應(yīng)使芯線承受拉力。這些元件都是采用熱鑄塑方式制成的，它們最大弱點(diǎn)就是不能承受高溫。 印制電路板安裝與焊接 ? 其他類型鑄塑制成的元件也有類似問(wèn)題，因此，這一類元件焊接時(shí)必須注意： ? 在元件預(yù)處理時(shí)，盡時(shí)清理好接點(diǎn)，一次鍍錫成功，不要反復(fù)鍍，尤其將元件在錫鍋中浸鍍時(shí)，更要掌握好浸入深度及時(shí)間。 ? 鍍錫及焊接時(shí)且焊劑量要少，防止浸入電接觸點(diǎn)。 ? 焊接時(shí)間，在保證潤(rùn)濕的情況下越短越好。焊后不要在塑殼未冷前對(duì)焊點(diǎn)作牢固性試驗(yàn)。如果安裝施焊過(guò)程中對(duì)簧片施加外力，則破壞接觸點(diǎn)的彈力，造成元件失效。 ? 加熱時(shí)間要短。 ? 焊錫量宜少。 ? 雙極型集成電路不像 MO集成電路那樣?jì)蓺?，但由于?nèi)部集成度高，通常管理子隔離層很薄，一旦受到過(guò)量的熱也很容易損壞。 印制電路板安裝與焊接 ? 電路引線如果是鍍金處理，不要用刀刮，只需酒精擦洗或用繪圖橡皮擦干凈就可以了。 ? 焊接時(shí)間在保證潤(rùn)濕的前提下，盡可能短，一般不超過(guò) 3秒。若用外熱式，最好采用烙鐵斷電用余熱焊接，必要時(shí)還要采取人體接地的措施。 ? 烙鐵頭應(yīng)修整窄一些，使焊一個(gè)端點(diǎn)時(shí)不會(huì)碰相鄰端點(diǎn)。 ? 集成電路若不使用插座，直接焊到印制板上、安全焊接順序?yàn)榈囟?—輸出端 —電源端 —輸入端。焊接前一定要處理好焊點(diǎn)，施焊時(shí)強(qiáng)調(diào)一個(gè)“快”字。 印制電路板安裝與焊接 ? 幾種典型焊點(diǎn)的焊法 ? 在實(shí)際操作中，會(huì)遇上各種難焊點(diǎn)，下面介紹幾種典型焊點(diǎn)的操作方法。往焊片上焊接導(dǎo)線或元器件時(shí)要先將焊片、導(dǎo)線鍍上錫，焊片的孔不要堵死，將導(dǎo)線穿過(guò)焊孔并彎曲成鉤形，具體步驟略。 ? 如果焊片上焊的最多股導(dǎo)線，最好用套管將焊點(diǎn)套上，這樣既保護(hù)焊點(diǎn)不易和其他部位短路，又能保護(hù)多股導(dǎo)線不容易斷開(kāi)。其中槽形，板形主要用于插接件上，板形、柱形則見(jiàn)于變壓器、電位器等元件上，其焊接要點(diǎn)同焊片類相同，焊點(diǎn)搭接情況及焊點(diǎn)部如圖所示。注意套管尺寸要合適，就在焊點(diǎn)未完全冷卻前趁熱套入，套入后不能自行滑出為好。這種焊件一般是和多股導(dǎo)線連接，焊接應(yīng)對(duì)導(dǎo)線鍍錫處理。 ? 用烙鐵加熱并將錫熔化，靠浸潤(rùn)作用流滿內(nèi)孔。 ? 完全凝固后立即套上套管。一般金屬板表面積大，吸熱多崦散熱快，要用功率較大的烙鐵，根據(jù)板的厚度和面積選用50瓦到 300瓦的烙鐵。 ? 此銅、黃銅、鍍鋅板等都很容易上錫，只要表面清潔干凈，少量焊劑，就可以鍍上錫了，如果要使焊點(diǎn)更牢靠，可以先在焊區(qū)用力劃出一些刀痕再鍍錫。 ? 鋁板因?yàn)楸砻嫜趸瘜由珊芸?，且不能被焊錫浸潤(rùn)，一般方法很難鍍上焊錫。如少量焊接時(shí)用采用圖 ，先用刀刮干凈待焊面立即加少量焊劑，然后用烙鐵頭適當(dāng)用力在板上作圓周運(yùn)動(dòng)，同時(shí)將焊錫熔化一部分在待焊區(qū)，這樣靠烙鐵頭破壞氧化層并不斷將錫鍍到鋁板上。也中可以使用酸性助焊劑如焊油，只是焊后要及時(shí)清洗干凈。 印制電路板安裝與焊接 ? 拆焊 ? 調(diào)試和維修中常需要更換一些元器件，如果方法不得當(dāng)，就會(huì)破壞印制電路板，也會(huì)使換下而并沒(méi)失效的元器件無(wú)法重新使用。如圖印制板豎起來(lái)夾住，一邊用烙鐵加熱待拆元件的焊點(diǎn)，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引線輕輕拉出。在可能多次更換的情況下可用圖所示的方法。一般有以下三種方法： 印制電路板安裝與焊接 ? 采用專用工具。這種方法速度快，但需要制作專用工具，需較大功率的烙鐵，同時(shí)解焊后，焊孔很容易堵死，重新焊接時(shí)還須清理。 ? 采用吸錫烙鐵或吸錫器。但它須逐個(gè)焊點(diǎn)除錫，效率不高，而且須及時(shí)排除吸入的焊錫。熔化的焊錫沒(méi)吸錫材料上升，將焊點(diǎn)拆開(kāi)，這種方法簡(jiǎn)便更行，且不易燙壞
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