電子產(chǎn)品工藝品質(zhì)要求-全文預(yù)覽
【正文】 器件引線和印制板上銅箔。 ? 插裝時(shí)具體要求應(yīng)首先保證圖紙上中安裝工藝要求，其次按實(shí)際安裝位置確定。一般應(yīng)留 上彎曲一般不要成死角，圓弧半徑應(yīng)大于引線直徑的 12倍。 印制電路板安裝與焊接 – 元器件引線成型 ? 圖所示，是印制板上裝配元器件的部分實(shí)例，其中大部分需在裝插前彎曲成形。盡管在現(xiàn)代生產(chǎn)中印制板的裝焊已經(jīng)日臻完善，實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化，但在產(chǎn)品研制、維修領(lǐng)域主要還是手工操作；況且手工操作經(jīng)驗(yàn)也是自動(dòng)化獲得成功的基礎(chǔ)。來(lái)自 庫(kù)下載 電子產(chǎn)品工藝，品質(zhì)要求 掌握原則和要領(lǐng)對(duì)正確操作是必要的，但僅僅依照這些原則和要領(lǐng)并不能解決實(shí)際操作中的各種問題。 安裝技術(shù)時(shí)代劃分 項(xiàng)目 年代 技術(shù)縮寫 代表元器件 安裝基板 安裝方法 焊接技術(shù) 第一代 50——60年代 長(zhǎng)引線元件 接線板鉚接端子 手工安裝 手工鉻鐵焊 第二代 60——70年代 THT 晶體管，軸向引線元件 單、雙面板 手工 /半自動(dòng)插裝 手工焊浸焊 第三代 70——80年代 單、雙列直插IC軸向引線元器件編帶 單面及多層PCB 自動(dòng)插裝 波峰焊、浸焊、手工焊 第四代 80——90年代 SMT SMC、 SMD片式封裝 VSI、VLSI 高質(zhì)量SWB 自動(dòng)貼片機(jī) 波峰焊、回流焊 第五代 90年代 MPT VLSIC、ULSIC 陶瓷硅片 自動(dòng)安裝 倒裝焊、特種焊 ＷＡＣ電子變壓器生產(chǎn)工藝 ? 插件產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝： ? 元器件、原材料進(jìn)行料 ——來(lái)料檢驗(yàn)及驗(yàn)證 ——元器件加工 /成型 ——插件 ——浸焊（平面錫爐） ——切腳 ——波峰焊 ——后焊 ——組裝 ——灌封 ——包裝 ? 貼片產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝： ? 元器件、原材料進(jìn)料 ——來(lái)料檢驗(yàn)及驗(yàn)證 ——元器件加工 /成型 ——托外 ——灌封 ——包裝 1. 涂紅膠 ——貼片 ——插件 ——雙波峰 2. 涂錫膏／涂紅膠 ——貼片 ——回流焊 ——插件 ——雙波峰 3. 涂錫膏 ——貼片 ——回流焊 ——插件 ——手工焊接 工藝技術(shù)的發(fā)展 ? 浸焊： ? 浸焊是將安裝好的印制板浸入熔化狀態(tài)的焊料液，一次完成印制板上焊接，焊點(diǎn)以外不需連接的部分通過(guò)在印制板上涂阻焊劑來(lái)實(shí)現(xiàn)； ? 由操作者掌握浸入時(shí)間，通過(guò)調(diào)整可調(diào)節(jié)浸入角度；這種設(shè)備可自動(dòng)恒溫，一般還需配置預(yù)熱及涂助焊劑的設(shè)備； ? 再流焊 ——回流焊 ? 是 SMT的主要焊接方法，按加熱方式不同有紅外線加熱，飽和蒸汽加熱、熱風(fēng)加熱、激光加熱、汽相加熱最為普遍； 工藝技術(shù)的發(fā)展 ? 波峰焊： ? 波峰焊適于大批量生產(chǎn)；波峰由機(jī)械或電磁泵產(chǎn)生并可控制，印制板由傳送帶以一定的速度和傾斜度通過(guò)波峰，完成焊接； ? 波峰焊涉及技術(shù)范圍較廣： 1. 助焊劑選擇： 2. 預(yù)熱溫度選擇： 3. 傳送傾斜度選擇； 4. 錫爐溫度選擇； 5. 波峰高度及速度選擇，雙峰、 Ω峰、噴射峰、氣泡峰等； 6. 冷卻方式及速度選擇，有自然冷卻、風(fēng)冷、冷卻的選擇； 焊接技術(shù)的發(fā)展 ? 焊接方法多樣化 ? 錫焊：除了波峰焊向自動(dòng)化，智能化發(fā)展；再流焊技術(shù)日臻完善，發(fā)展迅速；其他焊接方法也隨著微組裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，目前已經(jīng)用于生產(chǎn)實(shí)踐的就有絲球焊、TAB焊、倒裝焊、真空焊； ? 特種焊：錫焊以外的方法，主要有高頻焊、超聲焊、電子束焊、激光焊、磨擦焊、爆炸焊、擴(kuò)散焊等； ? 無(wú)鉛焊接
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