電子產(chǎn)品工藝品質(zhì)要求(文件)
【正文】 焊接時(shí)間不足，容易造成虛焊。 ? 將導(dǎo)線垂直插入到底部，移開烙鐵并保持到凝固，注意導(dǎo)線不可動(dòng)。若板厚為 20瓦烙鐵，只是要增加焊接時(shí)間。但鋁及其合金本身卻是容易“吃錫”的，因而鍍錫的關(guān)鍵是破壞氧化層。如果批量生產(chǎn)應(yīng)使用專用鋁焊劑。 ? 重新焊接時(shí)須先用錐子將焊孔在加熱熔化焊錫的情況下扎通，需要指出的這種方法不宜在一個(gè)焊點(diǎn)上多次用，因?yàn)橛≈茖?dǎo)線和焊盤經(jīng)反復(fù)加熱后很容易脫落，造成印制板損壞。如采用專用烙鐵頭，一次可將所有焊點(diǎn)加熱熔化取出插座。這種工具對(duì)拆焊是很有用的，既可以拆下待換的元件，又可同時(shí)不使焊堵塞，而且不受元器件種類限制。在沒有專用工具和吸錫烙鐵時(shí)不失為行之有效的一種方法； 表面安裝技術(shù) ? 又稱表面貼裝技術(shù)： ? 是將元器件直接安裝在印制電路板或其他基板導(dǎo)電表面的裝接技術(shù)； SWC表面安裝元件、 SWD表面安裝器件、SWB表面安裝電路板； ? SMT設(shè)備主要有三大類：涂布設(shè)備、貼片設(shè)備、焊接設(shè)備； 。 ? 利用銅絲編織的屏蔽線電纜或較粗的多股導(dǎo)線，用為吸錫材料，將吸錫材料上松香水貼到待拆焊點(diǎn)上，用烙鐵頭加熱吸錫材料，通過吸錫材料將熱傳到焊點(diǎn)熔化焊錫。顯然這種方法對(duì)于不同的元器件需要不同種類的專用工具，有時(shí)并不是很方便的。 ? 當(dāng)需要拆下多個(gè)焊點(diǎn)且引線較硬的元器件時(shí)，以上方法就不行了，例如要拆下如圖所示多線插座。 ? 一般電阻、電容、晶體管等管腳不多，且每引線可相對(duì)活動(dòng)的元器件可用烙鐵直接解焊。鍍上錫后焊線就比較容易了。 ? 有些表面有鍍層的鐵板，不容易上錫，因?yàn)檫@種焊件容易清洗，也可使用少量焊油。 印制電路板安裝與焊接 – 在金屬板上焊導(dǎo)線 ? 將導(dǎo)線焊到金屬板上，關(guān)鍵是信板上鍍錫。操作方法見圖： ? 往杯形孔內(nèi)滴一滴焊劑，若孔較大用脫脂棉蘸焊劑在杯內(nèi)均勻擦一層。 ? 這類焊點(diǎn)，每個(gè)接點(diǎn)一般僅接一根導(dǎo)線，一般都應(yīng)套上塑料套管。切記不要只用烙鐵頭沾上錫，在焊件上堆成一個(gè)焊點(diǎn)，這樣很容易造成虛焊。采用輔助散熱措施可避免過熱失效。所用烙鐵功率內(nèi)熱式不超過 20瓦，外熱式不超過 30瓦。 ? 使用烙鐵最好是恒溫 230℃ 的烙鐵；也可以 20瓦內(nèi)熱式，接地線應(yīng)保證接觸良好。無論哪種電路都不能承愛高于 200℃ 的溫度，因此焊接時(shí)必須非常小心。 ? 不可對(duì)焊點(diǎn)任何方面加力。 印制電路板安裝與焊接 – 簧片類元件接點(diǎn)焊接 ? 這類元件如繼電器、波段開關(guān)等，它們共同特點(diǎn)是簧片制造時(shí)加預(yù)應(yīng)力，使之產(chǎn)生適當(dāng)彈力，保證電接觸性能。 ? 烙鐵頭在任何方面均不要對(duì)接線片施加壓力。當(dāng)我們對(duì)鑄塑在有機(jī)材料中的導(dǎo)體接點(diǎn)施焊時(shí)，如不注意控制加熱時(shí)間，極容易造成塑性變形，導(dǎo)致元件失效或降低性能，造成隱性故障。熱縮套管在加熱到 100℃ 以上時(shí)直徑可縮小到 1/21/3，是線端絕緣常用材料。 ? 絞合，施焊。 印制電路板安裝與焊接 ? 搭焊 ? 把經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線搭到接線端子上施焊。注意導(dǎo)線一定要緊貼端子表面，絕緣層不接觸端子，一般 L=13毫米為宜。尤其多股導(dǎo)線如果沒預(yù)焊的處理，焊接質(zhì)量很難保證。使用它最大的好處是不會(huì)傷導(dǎo)線。剝除絕緣層可用普通工具或?qū)Ｓ霉ぞ摺Ｆ岚€也屬此范圍，只不過它的絕緣層不是塑膠，而是絕緣漆。一般情況下使用松香焊劑后印制板不用清洗。 ? 焊接時(shí)不要用烙鐵頭磨擦焊盤的增強(qiáng)焊料潤爆炸悸能，而要靠表面清理和預(yù)焊。對(duì)較大的焊盤（直徑大于 5mm）焊接時(shí)可移動(dòng)烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動(dòng)，以免長(zhǎng)時(shí)間停留一點(diǎn)導(dǎo)致局部過熱。 – 安裝時(shí)不要用手直接碰元
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