電子產(chǎn)品工藝品質(zhì)要求-免費(fèi)閱讀
【正文】 但它須逐個(gè)焊點(diǎn)除錫，效率不高，而且須及時(shí)排除吸入的焊錫。在可能多次更換的情況下可用圖所示的方法。如少量焊接時(shí)用采用圖 ，先用刀刮干凈待焊面立即加少量焊劑，然后用烙鐵頭適當(dāng)用力在板上作圓周運(yùn)動，同時(shí)將焊錫熔化一部分在待焊區(qū)，這樣靠烙鐵頭破壞氧化層并不斷將錫鍍到鋁板上。 ? 完全凝固后立即套上套管。其中槽形，板形主要用于插接件上，板形、柱形則見于變壓器、電位器等元件上，其焊接要點(diǎn)同焊片類相同，焊點(diǎn)搭接情況及焊點(diǎn)部如圖所示。焊接前一定要處理好焊點(diǎn)，施焊時(shí)強(qiáng)調(diào)一個(gè)“快”字。 ? 焊接時(shí)間在保證潤濕的前提下，盡可能短，一般不超過 3秒。 ? 加熱時(shí)間要短。 ? 鍍錫及焊接時(shí)且焊劑量要少，防止浸入電接觸點(diǎn)。圖 端與其他端子焊接時(shí)的處理方式，特別強(qiáng)調(diào)芯線和屏蔽層的絞合及掛錫時(shí)的燭芯效應(yīng)。這種子方法強(qiáng)度低于繞焊，但操作簡便。 ? 預(yù)焊 ? 導(dǎo)線焊接，預(yù)焊是關(guān)鍵的步驟。 印制電路板安裝與焊接 – 導(dǎo)線焊前處理 ? 剝絕緣層 ? 導(dǎo)線焊接前除去末端絕緣層。 ? 根據(jù)工藝要求選擇清洗印制板。 印制電路板安裝與焊接 ? 加熱方法，加熱時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制板上銅箔和元器件引線。圖所示，懸空高度一般取 26mm。 ? 對于要求較高的產(chǎn)品，還應(yīng)注意操作時(shí)的條件，如手汗影響錫焊性能，腐蝕印制板，使用的工具如工具如改錐、鉗子碰上印制板上劃傷銅箔，橡膠板中的硫化物會使金屬變質(zhì)等。來自 庫下載 電子產(chǎn)品工藝，品質(zhì)要求 掌握原則和要領(lǐng)對正確操作是必要的，但僅僅依照這些原則和要領(lǐng)并不能解決實(shí)際操作中的各種問題。 印制電路板安裝與焊接 – 元器件引線成型 ? 圖所示，是印制板上裝配元器件的部分實(shí)例，其中大部分需在裝插前彎曲成形。 ? 插裝時(shí)具體要求應(yīng)首先保證圖紙上中安裝工藝要求，其次按實(shí)際安裝位置確定。對較大的焊盤（直徑大于 5mm）焊接時(shí)可移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動，以免長時(shí)間停留一點(diǎn)導(dǎo)致局部過熱。一般情況下使用松香焊劑后印制板不用清洗。剝除絕緣層可用普通工具或?qū)Ｓ霉ぞ?。尤其多股?dǎo)線如果沒預(yù)焊的處理，焊接質(zhì)量很難保證。 印制電路板安裝與焊接 ? 搭焊 ? 把經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線搭到接線端子上施焊。熱縮套管在加熱到 100℃ 以上時(shí)直徑可縮小到 1/21/3，是線端絕緣常用材料。 ? 烙鐵頭在任何方面均不要對接線片施加壓力。 ? 不可對焊點(diǎn)任何方面加力。 ? 使用烙鐵最好是恒溫 230℃ 的烙鐵；也可以 20瓦內(nèi)熱式，接地線應(yīng)保證接觸良好。采用輔助散熱措施可避免過熱失效。 ? 這類焊點(diǎn)，每個(gè)接點(diǎn)一般僅接一根導(dǎo)線，一般都應(yīng)套上塑料套管。 印制電路板安裝與焊接 – 在金屬板上焊導(dǎo)線 ? 將導(dǎo)線焊到金屬板上，關(guān)鍵是信板上鍍錫。鍍上錫后焊線就比較容易了。 ? 當(dāng)需要拆下多個(gè)焊點(diǎn)且引線較硬的元器件時(shí)，以上方法就不行了，例如要拆下如圖所示多線插座。 ? 利用銅絲編織的屏蔽線電纜或較粗的多股導(dǎo)線，用為吸錫材料，將吸錫材料上松香水貼到待拆焊點(diǎn)上，用烙鐵頭加熱吸錫材料，通過吸錫材料將熱傳到焊點(diǎn)熔化焊錫。這種工具對拆焊是很有用的，既可以拆下待換的元件，又可同時(shí)不使焊堵塞，而且不受元器件種類限制。 ? 重新焊接時(shí)須先用錐子將焊孔在加熱熔化焊錫的情況下扎通，需要指出的這種方法不宜在一個(gè)焊點(diǎn)上多次用，因?yàn)橛≈茖?dǎo)線和焊盤經(jīng)反復(fù)加熱后很容易脫落，造成印制板損壞。但鋁及其合金本身卻是容易“吃錫”的，因而鍍錫的關(guān)鍵是破壞氧化層。 ? 將導(dǎo)線垂直插入到底部，移開烙鐵并保持到凝固
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