電子產(chǎn)品工藝品質(zhì)要求(完整版)
【正文】 ，一般尺寸較大，如焊接時(shí)間不足，容易造成虛焊。若板厚為 20瓦烙鐵，只是要增加焊接時(shí)間。如果批量生產(chǎn)應(yīng)使用專用鋁焊劑。如采用專用烙鐵頭，一次可將所有焊點(diǎn)加熱熔化取出插座。在沒(méi)有專用工具和吸錫烙鐵時(shí)不失為行之有效的一種方法； 表面安裝技術(shù) ? 又稱表面貼裝技術(shù)： ? 是將元器件直接安裝在印制電路板或其他基板導(dǎo)電表面的裝接技術(shù)； SWC表面安裝元件、 SWD表面安裝器件、SWB表面安裝電路板； ? SMT設(shè)備主要有三大類：涂布設(shè)備、貼片設(shè)備、焊接設(shè)備； 。顯然這種方法對(duì)于不同的元器件需要不同種類的專用工具，有時(shí)并不是很方便的。 ? 一般電阻、電容、晶體管等管腳不多，且每引線可相對(duì)活動(dòng)的元器件可用烙鐵直接解焊。 ? 有些表面有鍍層的鐵板，不容易上錫，因?yàn)檫@種焊件容易清洗，也可使用少量焊油。操作方法見(jiàn)圖： ? 往杯形孔內(nèi)滴一滴焊劑，若孔較大用脫脂棉蘸焊劑在杯內(nèi)均勻擦一層。切記不要只用烙鐵頭沾上錫，在焊件上堆成一個(gè)焊點(diǎn)，這樣很容易造成虛焊。所用烙鐵功率內(nèi)熱式不超過(guò) 20瓦，外熱式不超過(guò) 30瓦。無(wú)論哪種電路都不能承愛(ài)高于 200℃ 的溫度，因此焊接時(shí)必須非常小心。 印制電路板安裝與焊接 – 簧片類元件接點(diǎn)焊接 ? 這類元件如繼電器、波段開(kāi)關(guān)等，它們共同特點(diǎn)是簧片制造時(shí)加預(yù)應(yīng)力，使之產(chǎn)生適當(dāng)彈力，保證電接觸性能。當(dāng)我們對(duì)鑄塑在有機(jī)材料中的導(dǎo)體接點(diǎn)施焊時(shí)，如不注意控制加熱時(shí)間，極容易造成塑性變形，導(dǎo)致元件失效或降低性能，造成隱性故障。 ? 絞合，施焊。注意導(dǎo)線一定要緊貼端子表面，絕緣層不接觸端子，一般 L=13毫米為宜。使用它最大的好處是不會(huì)傷導(dǎo)線。漆包線也屬此范圍，只不過(guò)它的絕緣層不是塑膠，而是絕緣漆。 ? 焊接時(shí)不要用烙鐵頭磨擦焊盤的增強(qiáng)焊料潤(rùn)爆炸悸能，而要靠表面清理和預(yù)焊。 – 安裝時(shí)不要用手直接碰元器件引線和印制板上銅箔。一般應(yīng)留 上彎曲一般不要成死角，圓弧半徑應(yīng)大于引線直徑的 12倍。盡管在現(xiàn)代生產(chǎn)中印制板的裝焊已經(jīng)日臻完善，實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化，但在產(chǎn)品研制、維修領(lǐng)域主要還是手工操作；況且手工操作經(jīng)驗(yàn)也是自動(dòng)化獲得成功的基礎(chǔ)。 安裝技術(shù)時(shí)代劃分 項(xiàng)目 年代 技術(shù)縮寫 代表元器件 安裝基板 安裝方法 焊接技術(shù) 第一代 50——60年代 長(zhǎng)引線元件 接線板鉚接端子 手工安裝 手工鉻鐵焊 第二代 60——70年代 THT 晶體管，軸向引線元件 單、雙面板 手工 /半自動(dòng)插裝 手工焊浸焊 第三代 70——80年代 單、雙列直插IC軸向引線元器件編帶 單面及多層PCB 自動(dòng)插裝 波峰焊、浸焊、手工焊 第四代 80——90年代 SMT SMC、 SMD片式封裝 VSI、VLSI 高質(zhì)量SWB 自動(dòng)貼片機(jī) 波峰焊、回流焊 第五代 90年代 MPT VLSIC、ULSIC 陶瓷硅片 自動(dòng)安裝 倒裝焊、特種焊 ＷＡＣ電子變壓器生產(chǎn)工藝 ? 插件產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝： ? 元器件、原材料進(jìn)行料 ——來(lái)料檢驗(yàn)及驗(yàn)證 ——元器件加工 /成型 ——插件 ——浸焊（平面錫爐） ——切腳 ——波峰焊 ——后焊 ——組裝 ——灌封 ——包裝 ? 貼片產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝： ? 元器件、原材料進(jìn)料 ——來(lái)料檢驗(yàn)及驗(yàn)證 ——元器件加工 /成型 ——托外 ——灌封 ——包裝 1. 涂紅膠 ——貼片 ——插件 ——雙波峰 2. 涂錫膏／涂紅膠 ——貼片 ——回流焊 ——插件 ——雙波峰 3
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