電子產(chǎn)品工藝品質要求(完整版)
【正文】 ，一般尺寸較大，如焊接時間不足，容易造成虛焊。若板厚為 20瓦烙鐵，只是要增加焊接時間。如果批量生產(chǎn)應使用專用鋁焊劑。如采用專用烙鐵頭，一次可將所有焊點加熱熔化取出插座。在沒有專用工具和吸錫烙鐵時不失為行之有效的一種方法； 表面安裝技術 ? 又稱表面貼裝技術： ? 是將元器件直接安裝在印制電路板或其他基板導電表面的裝接技術； SWC表面安裝元件、 SWD表面安裝器件、SWB表面安裝電路板； ? SMT設備主要有三大類：涂布設備、貼片設備、焊接設備； 。顯然這種方法對于不同的元器件需要不同種類的專用工具，有時并不是很方便的。 ? 一般電阻、電容、晶體管等管腳不多，且每引線可相對活動的元器件可用烙鐵直接解焊。 ? 有些表面有鍍層的鐵板，不容易上錫，因為這種焊件容易清洗，也可使用少量焊油。操作方法見圖： ? 往杯形孔內滴一滴焊劑，若孔較大用脫脂棉蘸焊劑在杯內均勻擦一層。切記不要只用烙鐵頭沾上錫，在焊件上堆成一個焊點，這樣很容易造成虛焊。所用烙鐵功率內熱式不超過 20瓦，外熱式不超過 30瓦。無論哪種電路都不能承愛高于 200℃ 的溫度，因此焊接時必須非常小心。 印制電路板安裝與焊接 – 簧片類元件接點焊接 ? 這類元件如繼電器、波段開關等，它們共同特點是簧片制造時加預應力，使之產(chǎn)生適當彈力，保證電接觸性能。當我們對鑄塑在有機材料中的導體接點施焊時，如不注意控制加熱時間，極容易造成塑性變形，導致元件失效或降低性能，造成隱性故障。 ? 絞合，施焊。注意導線一定要緊貼端子表面，絕緣層不接觸端子，一般 L=13毫米為宜。使用它最大的好處是不會傷導線。漆包線也屬此范圍，只不過它的絕緣層不是塑膠，而是絕緣漆。 ? 焊接時不要用烙鐵頭磨擦焊盤的增強焊料潤爆炸悸能，而要靠表面清理和預焊。 – 安裝時不要用手直接碰元器件引線和印制板上銅箔。一般應留 上彎曲一般不要成死角，圓弧半徑應大于引線直徑的 12倍。盡管在現(xiàn)代生產(chǎn)中印制板的裝焊已經(jīng)日臻完善，實現(xiàn)了自動化，但在產(chǎn)品研制、維修領域主要還是手工操作；況且手工操作經(jīng)驗也是自動化獲得成功的基礎。 安裝技術時代劃分 項目 年代 技術縮寫 代表元器件 安裝基板 安裝方法 焊接技術 第一代 50——60年代 長引線元件 接線板鉚接端子 手工安裝 手工鉻鐵焊 第二代 60——70年代 THT 晶體管，軸向引線元件 單、雙面板 手工 /半自動插裝 手工焊浸焊 第三代 70——80年代 單、雙列直插IC軸向引線元器件編帶 單面及多層PCB 自動插裝 波峰焊、浸焊、手工焊 第四代 80——90年代 SMT SMC、 SMD片式封裝 VSI、VLSI 高質量SWB 自動貼片機 波峰焊、回流焊 第五代 90年代 MPT VLSIC、ULSIC 陶瓷硅片 自動安裝 倒裝焊、特種焊 ＷＡＣ電子變壓器生產(chǎn)工藝 ? 插件產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝： ? 元器件、原材料進行料 ——來料檢驗及驗證 ——元器件加工 /成型 ——插件 ——浸焊（平面錫爐） ——切腳 ——波峰焊 ——后焊 ——組裝 ——灌封 ——包裝 ? 貼片產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝： ? 元器件、原材料進料 ——來料檢驗及驗證 ——元器件加工 /成型 ——托外 ——灌封 ——包裝 1. 涂紅膠 ——貼片 ——插件 ——雙波峰 2. 涂錫膏／涂紅膠 ——貼片 ——回流焊 ——插件 ——雙波峰 3
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