【正文】 焊接技術(shù)的發(fā)展 ? 焊接方法多樣化 ? 錫焊：除了波峰焊向自動化，智能化發(fā)展；再流焊技術(shù)日臻完善，發(fā)展迅速；其他焊接方法也隨著微組裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，目前已經(jīng)用于生產(chǎn)實踐的就有絲球焊、TAB焊、倒裝焊、真空焊； ? 特種焊：錫焊以外的方法，主要有高頻焊、超聲焊、電子束焊、激光焊、磨擦焊、爆炸焊、擴(kuò)散焊等； ? 無鉛焊接：由于鉛是有害金屬；歐洲已經(jīng)要求使用無鉛焊錫，是一種發(fā)展趨勢； ? 無加熱焊接：用導(dǎo)電粘接劑將焊件粘起來； ? 生產(chǎn)過程綠色化： 1. 使用無鉛焊錫； 2. 免清洗技術(shù)； 印制電路板安裝與焊接 1. 印制電路板的裝焊在整個電子產(chǎn)品制造中處于核心的地位，可以說一個整機(jī)產(chǎn)品的“精華”部分都裝在印制板上，其質(zhì)量對整機(jī)產(chǎn)品的影響是不言而喻的。一般應(yīng)留 上彎曲一般不要成死角，圓弧半徑應(yīng)大于引線直徑的 12倍。 ? 焊接時不要用烙鐵頭磨擦焊盤的增強(qiáng)焊料潤爆炸悸能，而要靠表面清理和預(yù)焊。使用它最大的好處是不會傷導(dǎo)線。 ? 絞合，施焊。 印制電路板安裝與焊接 – 簧片類元件接點焊接 ? 這類元件如繼電器、波段開關(guān)等，它們共同特點是簧片制造時加預(yù)應(yīng)力，使之產(chǎn)生適當(dāng)彈力，保證電接觸性能。所用烙鐵功率內(nèi)熱式不超過 20瓦，外熱式不超過 30瓦。操作方法見圖： ? 往杯形孔內(nèi)滴一滴焊劑，若孔較大用脫脂棉蘸焊劑在杯內(nèi)均勻擦一層。 ? 一般電阻、電容、晶體管等管腳不多，且每引線可相對活動的元器件可用烙鐵直接解焊。在沒有專用工具和吸錫烙鐵時不失為行之有效的一種方法； 表面安裝技術(shù) ? 又稱表面貼裝技術(shù)： ? 是將元器件直接安裝在印制電路板或其他基板導(dǎo)電表面的裝接技術(shù)； SWC表面安裝元件、 SWD表面安裝器件、SWB表面安裝電路板； ? SMT設(shè)備主要有三大類：涂布設(shè)備、貼片設(shè)備、焊接設(shè)備； 。如果批量生產(chǎn)應(yīng)使用專用鋁焊劑。 印制電路板安裝與焊接 – 杯形焊件焊接法 ? 這類接頭多見于接線柱和接插件，一般尺寸較大，如焊接時間不足，容易造成虛焊。 ? 工作臺上如果鋪有橡皮、塑料等易于積累靜電材料，CMOS集成電路芯片及印制電路板不宜放在臺面上。實際操作時在焊件預(yù)焊良好時只須用掛上錫的烙鐵頭輕輕一點即可。 ? 導(dǎo)線與導(dǎo)線的連接 ? 導(dǎo)線之間的連接以繞焊為主，操作步驟以下： ? 去掉一定長度絕緣皮。 ? 一般可用剝線鉗或簡易剝線器。焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內(nèi)也要潤爆炸填充。 ? 元器件引線成型要注意以下幾點： ? 所有元器件引線均不得從根部彎曲。 印制電路板安裝與焊接 1. 印制板和元器件檢查 ? 裝配前應(yīng)對印制板和元器件進(jìn)行檢查，內(nèi)容主要包括： ? 印制板：圖形，孔位及孔徑是否符合圖紙，有無斷線、缺孔等，表面處理是否合格，有無污染或變質(zhì)。 – 插裝后為了固定可對引線進(jìn)行折彎處理 印制電路板安裝與焊接 – 印制電路板的焊接 ? 焊接印制板，除遵循錫焊要領(lǐng)外，以下幾點特別注意： ? 電烙鐵，一般應(yīng)選內(nèi)熱式2035W或調(diào)溫式，烙鐵的溫度不超過 300℃ 的為宜。 ? 多股導(dǎo)線，絕緣層內(nèi)有 467根或更多的導(dǎo)線，俗稱“軟線”，使用最為廣泛。這種連接可靠性最好。 印制電路板安裝與焊接 ? 其他類型鑄塑制成的元件也有類似問題，因此，這一類元件焊接時必須注意： ? 在元件預(yù)處理時，盡時清理好接點，一次鍍錫成功，不要反復(fù)鍍，尤其將元件在錫鍋中浸鍍時，更要掌握好浸入深