【正文】 焊接技術(shù)的發(fā)展 ? 焊接方法多樣化 ? 錫焊：除了波峰焊向自動(dòng)化，智能化發(fā)展；再流焊技術(shù)日臻完善，發(fā)展迅速；其他焊接方法也隨著微組裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，目前已經(jīng)用于生產(chǎn)實(shí)踐的就有絲球焊、TAB焊、倒裝焊、真空焊； ? 特種焊：錫焊以外的方法，主要有高頻焊、超聲焊、電子束焊、激光焊、磨擦焊、爆炸焊、擴(kuò)散焊等； ? 無(wú)鉛焊接：由于鉛是有害金屬；歐洲已經(jīng)要求使用無(wú)鉛焊錫，是一種發(fā)展趨勢(shì)； ? 無(wú)加熱焊接：用導(dǎo)電粘接劑將焊件粘起來(lái)； ? 生產(chǎn)過(guò)程綠色化： 1. 使用無(wú)鉛焊錫； 2. 免清洗技術(shù)； 印制電路板安裝與焊接 1. 印制電路板的裝焊在整個(gè)電子產(chǎn)品制造中處于核心的地位，可以說(shuō)一個(gè)整機(jī)產(chǎn)品的“精華”部分都裝在印制板上，其質(zhì)量對(duì)整機(jī)產(chǎn)品的影響是不言而喻的。一般應(yīng)留 上彎曲一般不要成死角，圓弧半徑應(yīng)大于引線直徑的 12倍。 ? 焊接時(shí)不要用烙鐵頭磨擦焊盤(pán)的增強(qiáng)焊料潤(rùn)爆炸悸能，而要靠表面清理和預(yù)焊。使用它最大的好處是不會(huì)傷導(dǎo)線。 ? 絞合，施焊。 印制電路板安裝與焊接 – 簧片類(lèi)元件接點(diǎn)焊接 ? 這類(lèi)元件如繼電器、波段開(kāi)關(guān)等，它們共同特點(diǎn)是簧片制造時(shí)加預(yù)應(yīng)力，使之產(chǎn)生適當(dāng)彈力，保證電接觸性能。所用烙鐵功率內(nèi)熱式不超過(guò) 20瓦，外熱式不超過(guò) 30瓦。操作方法見(jiàn)圖： ? 往杯形孔內(nèi)滴一滴焊劑，若孔較大用脫脂棉蘸焊劑在杯內(nèi)均勻擦一層。 ? 一般電阻、電容、晶體管等管腳不多，且每引線可相對(duì)活動(dòng)的元器件可用烙鐵直接解焊。在沒(méi)有專用工具和吸錫烙鐵時(shí)不失為行之有效的一種方法； 表面安裝技術(shù) ? 又稱表面貼裝技術(shù)： ? 是將元器件直接安裝在印制電路板或其他基板導(dǎo)電表面的裝接技術(shù)； SWC表面安裝元件、 SWD表面安裝器件、SWB表面安裝電路板； ? SMT設(shè)備主要有三大類(lèi)：涂布設(shè)備、貼片設(shè)備、焊接設(shè)備； 。如果批量生產(chǎn)應(yīng)使用專用鋁焊劑。 印制電路板安裝與焊接 – 杯形焊件焊接法 ? 這類(lèi)接頭多見(jiàn)于接線柱和接插件，一般尺寸較大，如焊接時(shí)間不足，容易造成虛焊。 ? 工作臺(tái)上如果鋪有橡皮、塑料等易于積累靜電材料，CMOS集成電路芯片及印制電路板不宜放在臺(tái)面上。實(shí)際操作時(shí)在焊件預(yù)焊良好時(shí)只須用掛上錫的烙鐵頭輕輕一點(diǎn)即可。 ? 導(dǎo)線與導(dǎo)線的連接 ? 導(dǎo)線之間的連接以繞焊為主，操作步驟以下： ? 去掉一定長(zhǎng)度絕緣皮。 ? 一般可用剝線鉗或簡(jiǎn)易剝線器。焊接時(shí)不僅要讓焊料潤(rùn)濕焊盤(pán)，而且孔內(nèi)也要潤(rùn)爆炸填充。 ? 元器件引線成型要注意以下幾點(diǎn)： ? 所有元器件引線均不得從根部彎曲。 印制電路板安裝與焊接 1. 印制板和元器件檢查 ? 裝配前應(yīng)對(duì)印制板和元器件進(jìn)行檢查，內(nèi)容主要包括： ? 印制板：圖形，孔位及孔徑是否符合圖紙，有無(wú)斷線、缺孔等，表面處理是否合格，有無(wú)污染或變質(zhì)。 – 插裝后為了固定可對(duì)引線進(jìn)行折彎處理 印制電路板安裝與焊接 – 印制電路板的焊接 ? 焊接印制板，除遵循錫焊要領(lǐng)外，以下幾點(diǎn)特別注意： ? 電烙鐵，一般應(yīng)選內(nèi)熱式2035W或調(diào)溫式，烙鐵的溫度不超過(guò) 300℃ 的為宜。 ? 多股導(dǎo)線，絕緣層內(nèi)有 467根或更多的導(dǎo)線，俗稱“軟線”，使用最為廣泛。這種連接可靠性最好。 印制電路板安裝與焊接 ? 其他類(lèi)型鑄塑制成的元件也有類(lèi)似問(wèn)題，因此，這一類(lèi)元件焊接時(shí)必須注意： ? 在元件預(yù)處理時(shí)，盡時(shí)清理好接點(diǎn)，一次鍍錫成功，不要反復(fù)鍍，尤其將元件在錫鍋中浸鍍時(shí)，更要掌握好浸入深