電子產(chǎn)品工藝品質(zhì)要求-文庫吧
2025-04-28 16:40 本頁面
【正文】 的。盡管在現(xiàn)代生產(chǎn)中印制板的裝焊已經(jīng)日臻完善，實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化，但在產(chǎn)品研制、維修領(lǐng)域主要還是手工操作；況且手工操作經(jīng)驗(yàn)也是自動(dòng)化獲得成功的基礎(chǔ)。 印制電路板安裝與焊接 1. 印制板和元器件檢查 ? 裝配前應(yīng)對印制板和元器件進(jìn)行檢查，內(nèi)容主要包括： ? 印制板：圖形，孔位及孔徑是否符合圖紙，有無斷線、缺孔等，表面處理是否合格，有無污染或變質(zhì)。 ? 元器件：品種、規(guī)格及外封是否與圖紙吻合，元器件引線有無氧化、銹蝕。 ? 對于要求較高的產(chǎn)品，還應(yīng)注意操作時(shí)的條件，如手汗影響錫焊性能，腐蝕印制板，使用的工具如工具如改錐、鉗子碰上印制板上劃傷銅箔，橡膠板中的硫化物會(huì)使金屬變質(zhì)等。 印制電路板安裝與焊接 – 元器件引線成型 ? 圖所示，是印制板上裝配元器件的部分實(shí)例，其中大部分需在裝插前彎曲成形。彎曲成形的要求取決于元器件本身的封裝外形和印制板上安裝位置，有時(shí)也因整個(gè)印制板安裝空間限定元件安裝位置。 ? 元器件引線成型要注意以下幾點(diǎn)： ? 所有元器件引線均不得從根部彎曲。因?yàn)橹圃旃に嚿系脑?，根部容易折斷。一般?yīng)留 上彎曲一般不要成死角，圓弧半徑應(yīng)大于引線直徑的 12倍。 ? 要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置， 印制電路板安裝與焊接 – 元器件插裝 ? （ 1）貼板與懸空插裝 ? 圖所示，貼板插裝穩(wěn)定性好，插裝簡單；但不利散熱，且對某些安裝的位置不適應(yīng)。懸空插裝，適應(yīng)范圍廣，有利散熱，但插裝較復(fù)雜，需控制一定高度以保持美觀一致。圖所示，懸空高度一般取 26mm。 ? 插裝時(shí)具體要求應(yīng)首先保證圖紙上中安裝工藝要求，其次按實(shí)際安裝位置確定。一般無特殊要求時(shí)，只要位置允許，采用貼板安裝羅為常用。 印制電路板安裝與焊接 ? （ 2）安裝時(shí)應(yīng)注意元器件字符標(biāo)記方向一致，容易讀出。 ? 圖所示安裝方向是符合閱讀習(xí)慣的方向。 – 安裝時(shí)不要用手直接碰元器件引線和印制板上銅箔。 – 插裝后為了固定可對引線進(jìn)行折彎處理 印制電路板安裝與焊接 – 印制電路板的焊接 ? 焊接印制板，除遵循錫焊要領(lǐng)外，以下幾點(diǎn)特別注意： ? 電烙鐵，一般應(yīng)選內(nèi)熱式2035W或調(diào)溫式，烙鐵的溫度不超過 300℃ 的為宜。烙鐵頭形狀應(yīng)根據(jù)印制板焊盤大小采用鑿形或錐形，目前印制板發(fā)展趨勢是小型密集化，因此一般常用小型圓錐烙鐵頭。 印制電路板安裝與焊接 ? 加熱方法，加熱時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制板上銅箔和元器件引線。對較大的焊盤（直徑大于 5mm）焊接時(shí)可移動(dòng)烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動(dòng)，以免長時(shí)間停留一點(diǎn)導(dǎo)致局部過熱。 印制電路板安裝與焊接 ? 金屬化孔的焊接，兩層以上電路板的孔都要進(jìn)行金屬化處理。焊接時(shí)不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內(nèi)也要潤爆炸填充。因此金屬化孔加熱時(shí)間應(yīng)長于單面板。 ? 焊接時(shí)不要用烙鐵頭磨擦焊盤的增強(qiáng)焊料潤爆炸悸能，而要靠表面清理和預(yù)焊。 ? 耐熱性差的元器件應(yīng)使用工具輔助散熱， 印制電路板安裝與焊接 – 焊后處理 ? 剪去多余引線，注意不要對焊點(diǎn)施加切力以外的其他力。 ? 檢查印制板上所有元器件引線焊點(diǎn)，修補(bǔ)缺陷。 ? 根據(jù)工藝要求選擇清洗印制板。一般情況下使用松香焊劑后印制板不用清洗。 印制電路板安裝與焊接 ? 導(dǎo)線焊接 ? 導(dǎo)線焊接在電子產(chǎn)品裝配中占有重要位置。實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，出現(xiàn)故障的電子產(chǎn)品中，導(dǎo)線焊點(diǎn)的失效率高于印制電路
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1