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正文內(nèi)容

電子產(chǎn)品工藝品質(zhì)要求(更新版)

  

【正文】 . 涂錫膏 ——貼片 ——回流焊 ——插件 ——手工焊接 工藝技術(shù)的發(fā)展 ? 浸焊: ? 浸焊是將安裝好的印制板浸入熔化狀態(tài)的焊料液,一次完成印制板上焊接,焊點(diǎn)以外不需連接的部分通過(guò)在印制板上涂阻焊劑來(lái)實(shí)現(xiàn); ? 由操作者掌握浸入時(shí)間,通過(guò)調(diào)整可調(diào)節(jié)浸入角度;這種設(shè)備可自動(dòng)恒溫,一般還需配置預(yù)熱及涂助焊劑的設(shè)備; ? 再流焊 ——回流焊 ? 是 SMT的主要焊接方法,按加熱方式不同有紅外線(xiàn)加熱,飽和蒸汽加熱、熱風(fēng)加熱、激光加熱、汽相加熱最為普遍; 工藝技術(shù)的發(fā)展 ? 波峰焊: ? 波峰焊適于大批量生產(chǎn);波峰由機(jī)械或電磁泵產(chǎn)生并可控制,印制板由傳送帶以一定的速度和傾斜度通過(guò)波峰,完成焊接; ? 波峰焊涉及技術(shù)范圍較廣: 1. 助焊劑選擇: 2. 預(yù)熱溫度選擇: 3. 傳送傾斜度選擇; 4. 錫爐溫度選擇; 5. 波峰高度及速度選擇,雙峰、 Ω峰、噴射峰、氣泡峰等; 6. 冷卻方式及速度選擇,有自然冷卻、風(fēng)冷、冷卻的選擇; 焊接技術(shù)的發(fā)展 ? 焊接方法多樣化 ? 錫焊:除了波峰焊向自動(dòng)化,智能化發(fā)展;再流焊技術(shù)日臻完善,發(fā)展迅速;其他焊接方法也隨著微組裝技術(shù)不斷涌現(xiàn),目前已經(jīng)用于生產(chǎn)實(shí)踐的就有絲球焊、TAB焊、倒裝焊、真空焊; ? 特種焊:錫焊以外的方法,主要有高頻焊、超聲焊、電子束焊、激光焊、磨擦焊、爆炸焊、擴(kuò)散焊等; ? 無(wú)鉛焊接:由于鉛是有害金屬;歐洲已經(jīng)要求使用無(wú)鉛焊錫,是一種發(fā)展趨勢(shì); ? 無(wú)加熱焊接:用導(dǎo)電粘接劑將焊件粘起來(lái); ? 生產(chǎn)過(guò)程綠色化: 1. 使用無(wú)鉛焊錫; 2. 免清洗技術(shù); 印制電路板安裝與焊接 1. 印制電路板的裝焊在整個(gè)電子產(chǎn)品制造中處于核心的地位,可以說(shuō)一個(gè)整機(jī)產(chǎn)品的“精華”部分都裝在印制板上,其質(zhì)量對(duì)整機(jī)產(chǎn)品的影響是不言而喻的。因?yàn)橹圃旃に嚿系脑颍咳菀渍蹟唷? ? 圖所示安裝方向是符合閱讀習(xí)慣的方向。因此金屬化孔加熱時(shí)間應(yīng)長(zhǎng)于單面板。 – 常用連接導(dǎo)線(xiàn) ? 電子裝配常用導(dǎo)線(xiàn)有三類(lèi) ? 單股導(dǎo)線(xiàn),絕緣層內(nèi)只有一根導(dǎo)線(xiàn),俗稱(chēng)“硬線(xiàn)”容易成形固定,常用于固定位置連接。剝線(xiàn)器可用 1mm厚度的黃銅片經(jīng)彎曲后固定在電烙鐵上制成。 印制電路板安裝與焊接 – 導(dǎo)線(xiàn)焊接及末端處理 ? 導(dǎo)線(xiàn)同接線(xiàn)端子的連接有三種基本形式 ? 繞焊 ? 把經(jīng)過(guò)上錫的導(dǎo)線(xiàn)端頭在接線(xiàn)端子上纏一圈,用鉗子拉緊纏牢后進(jìn)行焊接。 ? 端子上錫,并穿上合適套管。這些元件都是采用熱鑄塑方式制成的,它們最大弱點(diǎn)就是不能承受高溫。焊后不要在塑殼未冷前對(duì)焊點(diǎn)作牢固性試驗(yàn)。 ? 雙極型集成電路不像 MO集成電路那樣?jì)蓺?,但由于?nèi)部集成度高,通常管理子隔離層很薄,一旦受到過(guò)量的熱也很容易損壞。 ? 烙鐵頭應(yīng)修整窄一些,使焊一個(gè)端點(diǎn)時(shí)不會(huì)碰相鄰端點(diǎn)。往焊片上焊接導(dǎo)線(xiàn)或元器件時(shí)要先將焊片、導(dǎo)線(xiàn)鍍上錫,焊片的孔不要堵死,將導(dǎo)線(xiàn)穿過(guò)焊孔并彎曲成鉤形,具體步驟略。這種焊件一般是和多股導(dǎo)線(xiàn)連接,焊接應(yīng)對(duì)導(dǎo)線(xiàn)鍍錫處理。 ? 此銅、黃銅、鍍鋅板等都很容易上錫,只要表面清潔干凈,少量焊劑,就可以鍍上錫了,如果要使焊點(diǎn)更牢靠,可以先在焊區(qū)用力劃出一些刀痕再鍍錫。 印制電路板安裝與焊接 ? 拆焊 ? 調(diào)試和維修中常需要更換一些元器件,如果方法不得當(dāng),就會(huì)破壞印制電路板,也會(huì)使換下而并沒(méi)失效的元器件無(wú)法重新使用。這種方法速度快,但需要制作專(zhuān)用工具,需較大功率的烙鐵,同時(shí)解焊后,焊孔很容易堵死,重新焊接時(shí)還
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