電子產(chǎn)品工藝品質(zhì)要求(更新版)
【正文】 . 涂錫膏 ——貼片 ——回流焊 ——插件 ——手工焊接 工藝技術(shù)的發(fā)展 ? 浸焊： ? 浸焊是將安裝好的印制板浸入熔化狀態(tài)的焊料液，一次完成印制板上焊接，焊點以外不需連接的部分通過在印制板上涂阻焊劑來實現(xiàn)； ? 由操作者掌握浸入時間，通過調(diào)整可調(diào)節(jié)浸入角度；這種設(shè)備可自動恒溫，一般還需配置預(yù)熱及涂助焊劑的設(shè)備； ? 再流焊 ——回流焊 ? 是 SMT的主要焊接方法，按加熱方式不同有紅外線加熱，飽和蒸汽加熱、熱風(fēng)加熱、激光加熱、汽相加熱最為普遍； 工藝技術(shù)的發(fā)展 ? 波峰焊： ? 波峰焊適于大批量生產(chǎn)；波峰由機械或電磁泵產(chǎn)生并可控制，印制板由傳送帶以一定的速度和傾斜度通過波峰，完成焊接； ? 波峰焊涉及技術(shù)范圍較廣： 1. 助焊劑選擇： 2. 預(yù)熱溫度選擇： 3. 傳送傾斜度選擇； 4. 錫爐溫度選擇； 5. 波峰高度及速度選擇，雙峰、 Ω峰、噴射峰、氣泡峰等； 6. 冷卻方式及速度選擇，有自然冷卻、風(fēng)冷、冷卻的選擇； 焊接技術(shù)的發(fā)展 ? 焊接方法多樣化 ? 錫焊：除了波峰焊向自動化，智能化發(fā)展；再流焊技術(shù)日臻完善，發(fā)展迅速；其他焊接方法也隨著微組裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，目前已經(jīng)用于生產(chǎn)實踐的就有絲球焊、TAB焊、倒裝焊、真空焊； ? 特種焊：錫焊以外的方法，主要有高頻焊、超聲焊、電子束焊、激光焊、磨擦焊、爆炸焊、擴散焊等； ? 無鉛焊接：由于鉛是有害金屬；歐洲已經(jīng)要求使用無鉛焊錫，是一種發(fā)展趨勢； ? 無加熱焊接：用導(dǎo)電粘接劑將焊件粘起來； ? 生產(chǎn)過程綠色化： 1. 使用無鉛焊錫； 2. 免清洗技術(shù)； 印制電路板安裝與焊接 1. 印制電路板的裝焊在整個電子產(chǎn)品制造中處于核心的地位，可以說一個整機產(chǎn)品的“精華”部分都裝在印制板上，其質(zhì)量對整機產(chǎn)品的影響是不言而喻的。因為制造工藝上的原因，根部容易折斷。 ? 圖所示安裝方向是符合閱讀習(xí)慣的方向。因此金屬化孔加熱時間應(yīng)長于單面板。 – 常用連接導(dǎo)線 ? 電子裝配常用導(dǎo)線有三類 ? 單股導(dǎo)線，絕緣層內(nèi)只有一根導(dǎo)線，俗稱“硬線”容易成形固定，常用于固定位置連接。剝線器可用 1mm厚度的黃銅片經(jīng)彎曲后固定在電烙鐵上制成。 印制電路板安裝與焊接 – 導(dǎo)線焊接及末端處理 ? 導(dǎo)線同接線端子的連接有三種基本形式 ? 繞焊 ? 把經(jīng)過上錫的導(dǎo)線端頭在接線端子上纏一圈，用鉗子拉緊纏牢后進行焊接。 ? 端子上錫，并穿上合適套管。這些元件都是采用熱鑄塑方式制成的，它們最大弱點就是不能承受高溫。焊后不要在塑殼未冷前對焊點作牢固性試驗。 ? 雙極型集成電路不像 MO集成電路那樣嬌氣，但由于內(nèi)部集成度高，通常管理子隔離層很薄，一旦受到過量的熱也很容易損壞。 ? 烙鐵頭應(yīng)修整窄一些，使焊一個端點時不會碰相鄰端點。往焊片上焊接導(dǎo)線或元器件時要先將焊片、導(dǎo)線鍍上錫，焊片的孔不要堵死，將導(dǎo)線穿過焊孔并彎曲成鉤形，具體步驟略。這種焊件一般是和多股導(dǎo)線連接，焊接應(yīng)對導(dǎo)線鍍錫處理。 ? 此銅、黃銅、鍍鋅板等都很容易上錫，只要表面清潔干凈，少量焊劑，就可以鍍上錫了，如果要使焊點更牢靠，可以先在焊區(qū)用力劃出一些刀痕再鍍錫。 印制電路板安裝與焊接 ? 拆焊 ? 調(diào)試和維修中常需要更換一些元器件，如果方法不得當(dāng)，就會破壞印制電路板，也會使換下而并沒失效的元器件無法重新使用。這種方法速度快，但需要制作專用工具，需較大功率的烙鐵，同時解焊后，焊孔很容易堵死，重新焊接時還
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