電子產(chǎn)品工藝品質(zhì)要求(存儲(chǔ)版)
【正文】 ，注意導(dǎo)線不可動(dòng)。 印制電路板安裝與焊接 – 槽形、板形、柱形焊點(diǎn)焊焊接方法 ? 這類錫件一般沒有供纏線的焊孔，其連接繞、鉤、搭接，但對(duì)某些重要部位，例如電源線等處，應(yīng)習(xí)量采用纏線固定后焊接的方法。 印制電路板安裝與焊接 – 瓷片電容，發(fā)光二極管，中周等元件的焊接 ? 這類元器件的共同弱點(diǎn)是加熱時(shí)間過長(zhǎng)就會(huì)失效，其中瓷片電容、中周等元件是內(nèi)部接點(diǎn)開焊，發(fā)光管則管芯損壞。 ? 對(duì) CMOS電路如果事先已將各引線短路，焊前不要拿掉短路線。 ? 簧片類元件焊接要領(lǐng)： ? 可靠的預(yù)焊。 ? 焊接時(shí)烙鐵頭要修整尖一些，焊接一個(gè)接點(diǎn)時(shí)不碰相鄰接點(diǎn)。 印制電路板安裝與焊接 ? 屏蔽線末端處理 ? 屏蔽線或同軸電纜末端連接對(duì)象不同處理方法也不同。 ? 鉤焊 ? 將導(dǎo)線端彎成鉤形，鉤在接線端子上并用鉗子夾緊后施焊，端頭處理與繞焊相同。 ? 對(duì)多股導(dǎo)線剝除絕緣層時(shí)注意將線芯擰成螺旋狀，一般采用邊拽邊擰的方式。 ? 屏蔽線，在弱信號(hào)的傳輸中應(yīng)用很廣，同樣結(jié)構(gòu)的還有高頻傳輸線，一般叫同軸電纜的導(dǎo)線。 ? 檢查印制板上所有元器件引線焊點(diǎn)，修補(bǔ)缺陷。烙鐵頭形狀應(yīng)根據(jù)印制板焊盤大小采用鑿形或錐形，目前印制板發(fā)展趨勢(shì)是小型密集化，因此一般常用小型圓錐烙鐵頭。懸空插裝，適應(yīng)范圍廣，有利散熱，但插裝較復(fù)雜，需控制一定高度以保持美觀一致。 ? 元器件：品種、規(guī)格及外封是否與圖紙吻合，元器件引線有無氧化、銹蝕。具體工藝步驟和實(shí)際經(jīng)驗(yàn)是不可缺少的。彎曲成形的要求取決于元器件本身的封裝外形和印制板上安裝位置，有時(shí)也因整個(gè)印制板安裝空間限定元件安裝位置。一般無特殊要求時(shí)，只要位置允許，采用貼板安裝羅為常用。 印制電路板安裝與焊接 ? 金屬化孔的焊接，兩層以上電路板的孔都要進(jìn)行金屬化處理。 印制電路板安裝與焊接 ? 導(dǎo)線焊接 ? 導(dǎo)線焊接在電子產(chǎn)品裝配中占有重要位置。大規(guī)模生產(chǎn)中有專用機(jī)械。 ? 導(dǎo)線的預(yù)焊又稱為掛錫，方法同元器件引線預(yù)焊一樣，但注意導(dǎo)線掛錫時(shí)要邊上錫邊旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)方向與擰合方向一致。這種連接最方便，但強(qiáng)度可靠性最差，僅用于臨時(shí)連接或不便于纏、鉤的地方以及某些接插件上。同軸電纜和屏蔽線其他連接方法可參照處理，注意同軸電纜的芯線，一般都很細(xì)且線數(shù)少，無論采用何種連接方式均不應(yīng)使芯線承受拉力。 ? 焊接時(shí)間，在保證潤濕的情況下越短越好。 ? 焊錫量宜少。若用外熱式，最好采用烙鐵斷電用余熱焊接，必要時(shí)還要采取人體接地的措施。 印制電路板安裝與焊接 ? 幾種典型焊點(diǎn)的焊法 ? 在實(shí)際操作中，會(huì)遇上各種難焊點(diǎn)，下面介紹幾種典型焊點(diǎn)的操作方法。注意套管尺寸要合適，就在焊點(diǎn)未完全冷卻前趁熱套入，套入后不能自行滑出為好。一般金屬板表面積大，吸熱多崦散熱快，要用功率較大的烙鐵，根據(jù)板的厚度和面積選用50瓦到 300瓦的烙鐵。也中可以使用酸性助焊劑如焊油，只是焊后要及時(shí)清洗干凈。一般有以下三種方法： 印制電路板安裝與焊接 ? 采用專用工具。熔化的焊錫沒吸錫材料上升，將焊點(diǎn)拆開，這種方法簡(jiǎn)便更行，且不易燙壞印制板。 ? 采用吸錫烙鐵或吸錫器。如圖印制板豎起來夾住，一邊用烙鐵加熱待拆元件的焊點(diǎn)，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引線輕輕拉出。 ? 鋁板因?yàn)楸砻嫜趸瘜由珊芸欤也荒鼙缓稿a浸潤，一般方法很難鍍上焊錫。 ? 用烙鐵加熱并將錫熔化，靠浸潤作用流滿內(nèi)孔。 ? 如果焊片上焊的最多股導(dǎo)線，最好用套管將焊點(diǎn)套上，這樣既保護(hù)焊點(diǎn)不易和其他
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