【摘要】高速PCB設計指南-1-PCB設計指南之五第一篇DSP系統(tǒng)的降噪技術隨著高速DSP(數字信號處理器)和外設的出現,新產品設計人員面臨著電磁干擾(EMI)日益嚴重的威脅。早期,把發(fā)射和干擾問題稱之為EMI或RFI(射頻干擾)?,F在用更確定的詞“干擾兼容性”替代。電磁兼容性(EMC)包含系統(tǒng)的發(fā)射和敏感度兩方面的
2025-07-10 21:11
【摘要】高速PCB設計指南之五第一篇DSP系統(tǒng)的降噪技術隨著高速DSP(數字信號處理器)和外設的出現,新產品設計人員面臨著電磁干擾(EMI)日益嚴重的威脅。早期,把發(fā)射和干擾問題稱之為EMI或RFI(射頻干擾)?,F在用更確定的詞“干擾兼容性”替代。電磁兼容性(EMC)包含系統(tǒng)的發(fā)射和敏感度兩方面的問題。假若干擾不能完全消除,但也要使干擾減少到最小。如果一個DSP系統(tǒng)符合下面
2024-08-10 10:55
【摘要】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632高速PCB設計指南之八第一篇掌握IC封裝的特性以達到最佳EMI抑制性能將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控制EMI并提高信號的完整性,本文從IC內部封裝入手,分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用,進而提出11個有效控制
2024-09-23 10:19
【摘要】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632高速PCB設計指南之六第一篇混合信號電路板的設計準則模擬電路的工作依賴連續(xù)變化的電流和電壓。數字電路的工作依賴在接收端根據預先定義的電壓電平或門限對高電平或低電平的檢測,它相當于判斷邏輯狀態(tài)的“真”或“假”。在數字電路的高電平和低電平之間,
2024-11-06 08:14
【摘要】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632高速PCB設計指南之四第一篇印制電路板的可靠性設計 目前電子器材用于各類電子設備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明,即使電路原理圖設計正確,印制電路板設計不當,也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如,如果印制板兩條細平行線靠得很近,則會形成信號波形的延遲,在傳輸線的終端形成反射噪聲
2025-03-07 16:13
【摘要】高速PCB設計指南之四第一篇印制電路板的可靠性設計 目前電子器材用于各類電子設備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明,即使電路原理圖設計正確,印制電路板設計不當,也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如,如果印制板兩條細平行線靠得很近,則會形成信號波形的延遲,在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此,在設計印制電路板的時候,應注意采用正確的方法。一、地線設計在
2024-09-08 17:10
【摘要】高速PCB設計指南之六第一篇混合信號電路板的設計準則模擬電路的工作依賴連續(xù)變化的電流和電壓。數字電路的工作依賴在接收端根據預先定義的電壓電平或門限對高電平或低電平的檢測,它相當于判斷邏輯狀態(tài)的“真”或“假”。在數字電路的高電平和低電平之間,存在“灰色”區(qū)域,在此區(qū)域數字電路有時表現出模擬效應,例如當從低電平向高電平(狀態(tài))跳變時,如果數字信號跳變的速度足夠快,則將產生
2024-08-10 10:05
【摘要】高速PCB設計指南-----------------------作者:-----------------------日期:高速PCB設計指南之一第一篇PCB布線在PCB設計中,布線是完成產品設計的重要步驟,可以說前面的準備工作都是為它而做的,在整個PCB中,以布線的設計過程限定最高,技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、雙
2024-09-08 16:41
【摘要】高速PCB設計指南之二第一篇高密度(HD)電路的設計 本文介紹,許多人把芯片規(guī)模的BGA封裝看作是由便攜式電子產品所需的空間限制的一個可行的解決方案,它同時滿足這些產品更高功能與性能的要求。為便攜式產品的高密度電路設計應該為裝配工藝著想?! ‘敒榻裉靸r值推動的市場開發(fā)電子產品時,性能與可靠性是最優(yōu)先考慮的。為了在這個市場上競爭,開發(fā)者還必須注重裝配的效率,因為這樣可以控
2024-08-10 11:20
【摘要】高速PCB設計指南之三第一篇改進電路設計規(guī)程提高可測試性隨著微型化程度不斷提高,元件和布線技術也取得巨大發(fā)展,例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC,,這些僅是其中的兩個例子。電子元件的布線設計方式,對以后制作流程中的測試能否很好進行,影響越來越大。下面介紹幾種重要規(guī)則及實用提示。通過遵守一定的規(guī)程(DFT-DesignforTestability,可
2024-08-10 16:45
【摘要】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632高速PCB設計指南之一第一篇PCB布線在PCB設計中,布線是完成產品設計的重要步驟,可以說前面的準備工作都是為它而做的,在整個PCB中,以布線的設計過程限定最高,技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有
2024-11-05 21:05
【摘要】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632高速PCB設計指南之一第一篇PCB布線在PCB設計中,布線是完成產品設計的重要步驟,可以說前面的準備工作都是為它而做的,在整個PCB中,以布線的設計過程限定最高,技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種:自動布線及交互式布線,在自動布線之前,可以用交互式預
2025-03-06 03:34
2024-08-10 10:26
【摘要】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632高速PCB設計指南之二第一篇高密度(HD)電路的設計 本文介紹,許多人把芯片規(guī)模的BGA封裝看作是由便攜式電子產品所需的空間限制的一個可行的解決方案,它同時滿足這些產品更高功能與性能的要求。為便攜式產品的高密度電路設計應該為裝配工藝著想?! ‘敒榻裉靸r值推動的市場開發(fā)電子產品時,性能與可靠性是
2025-03-06 04:36
【摘要】中國最大的管理資料下載中心(收集\整理.部分版權歸原作者所有)第1頁共23頁高速PCB設計指南之八掌握IC封裝的特性以達到最佳EMI抑制性能將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控制EMI并提高信號的完整性,本文從IC內部封裝入手,分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用,進而提出
2024-10-17 15:16