工藝問題分析-在線瀏覽
2025-03-28 11:37本頁面
【正文】 刷 印刷機工作臺不水平 模板厚度太厚 開口大小不等 開口毛刺太多 開口過大 開口方式不科學 未及時清洗模板 印刷偏移 刮刀有磨損（缺口） 印刷壓力偏小 重新制作模板 使用電拋光工藝 及時清洗模板 調(diào)整工作臺水平度 加大印刷壓力 對準后再印刷 更換新刮刀 2023/3/15 14 墓碑 的產(chǎn)生原因與解決辦法（三） 產(chǎn)生原因 解決辦法 焊 接 貼 裝 印 刷 印刷機工作臺不水平 印刷偏移 刮刀有磨損（缺口） 印刷壓力偏小 貼件偏位 焊接區(qū)升溫太劇烈 回流爐內(nèi)溫度不均 履帶運行時振動 調(diào)整工作臺水平度 加大印刷壓力 對準后再印刷 更換新刮刀 調(diào)整 Reflow爐溫 降低 Reflow履帶速度 檢修 Reflow 調(diào)整貼片機貼裝精度 2023/3/15 15 元件反向 的產(chǎn)生原因與解決辦法 產(chǎn)生原因 解決辦法 元 件 錫 膏 基 板 2023/3/15 16 元 件 吸蕊 的產(chǎn)生原因與解決辦法 產(chǎn)生原因 解決辦法 模 板 印 刷 焊 接 焊接區(qū)時間太長 峰值溫度太高 印刷壓力太小，導致錫量增多 印刷間隙過大，導致錫量增多 開口太長（尤其是內(nèi)側(cè)） 引腳導線處的潤濕性比焊接處好 更換元件 重新制作模板 加大印刷壓力 使用接觸式印刷 調(diào)整 Reflow爐溫 加快 Reflow履帶速度 2023/3/15 17 少錫 的產(chǎn)生原因與解決辦法 產(chǎn)生原因 解決辦法 模 板 印 刷 開口偏小 厚度太薄 印刷壓力太大 印刷速度太快 重新制作模板 減小印刷壓力 降低印刷速度 2023/3/15 18 SMT主要工藝問題影響因素 元件 基板 錫膏 模板 印刷 貼裝 焊接 短路 錫珠 對位不準 空焊 墓碑效應 元件反向 吸蕊 少錫 √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √
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