【正文】 ，特制定本抽查標準。并對其在實際操作過程中所表現(xiàn)出來的職業(yè)素養(yǎng)進行綜合評價。三、抽查內(nèi)容與要求技能抽查內(nèi)容包括電子產(chǎn)品組裝與調(diào)試、PCB板圖繪制、小型電子產(chǎn)品開發(fā)、小型電子產(chǎn)品維修四個最基本的、通用的模塊。模塊一 電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試模塊包括通孔安裝工藝、貼片安裝工藝和通孔貼片混和安裝工藝電子產(chǎn)品組裝與調(diào)試3個抽查項目。項目1：通孔安裝工藝電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試任務(wù)描述 某企業(yè)承接了一批通孔安裝工藝電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試任務(wù)，請按照相應(yīng)的生產(chǎn)標準完成一個該產(chǎn)品的組裝與調(diào)試，并能實現(xiàn)該產(chǎn)品的基本功能、滿足相應(yīng)的技術(shù)指標。其中，產(chǎn)品需要裝配的元器件總數(shù)為20個左右，包括無源元件（如電阻、電容等）、有源元件（晶體管、集成電路等）及接插件各若干?；疽螅?）技術(shù)要求：以IPC610D標準為參考組裝調(diào)試典型通孔工藝的電子產(chǎn)品。調(diào)試中，能正確選擇和使用儀器儀表對電子產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)進行測量與調(diào)試并使之達到要求。（3）測試時間：120分鐘。正確填寫相關(guān)技術(shù)文件或測試報告。需測試的技術(shù)參數(shù)3個左右。貼片安裝時，能正確識讀和選擇不同封裝類型的貼片電子元器件（從120%中正確選取不少于3種類型的元件）。調(diào)試中，能正確選擇和使用儀器儀表對電子產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)進行測量與調(diào)試并使之達到要求。（3）測試時間：120分鐘。正確填寫相關(guān)技術(shù)文件或測試報告。需測試的技術(shù)參數(shù)3個左右。安裝時，能正確識讀和選擇不同類型的電子元器件（從120%中正確選取不少于3種類型的元件）。調(diào)試中，能正確選擇和使用儀器儀表對電子產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)進行測量與調(diào)試并使之達到要求。（3）測試時間：120分鐘。此模塊主要是考核學生運用電子CAD設(shè)計軟件（如Protel99SE、ProtelDXP2004等）在完成電路原理圖繪制和PCB版圖設(shè)計過程中，學生對電子CAD設(shè)計軟件的操作技能、設(shè)計技巧，以及在工程設(shè)計中的綜合設(shè)計與分析能力。其中，要求產(chǎn)品電路原理圖元件數(shù)量在30個左右，全部采用THT元件?；疽螅?）技術(shù)要求：能按設(shè)計規(guī)范正確繪制出電路原理圖；在設(shè)計中能規(guī)范電子產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計，使PCB設(shè)計滿足可測試性、可生產(chǎn)性和可維護性；PCB上元器件的選用應(yīng)保證封裝與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符；器件布局應(yīng)滿足單板安裝干涉；按照產(chǎn)品安裝尺寸大小、位置，能正確設(shè)計PCB版圖大小及安裝孔位置。其中，要求產(chǎn)品電路原理圖元件數(shù)量在30~40個左右，電路原理圖中應(yīng)包括THT器件、SMC器件（如電阻、電位器、電容等）、SMD（如二極管、三極管、集成芯片等）。（2）組織方式：個人獨立完成（3）測試時間：120分鐘模塊三 小型電子產(chǎn)品開發(fā)小型電子產(chǎn)品開發(fā)模塊包括小型電子產(chǎn)品硬件開發(fā)、小型電子產(chǎn)品軟件開發(fā)2個抽查項目。項目1：小型電子產(chǎn)品硬件開發(fā)任務(wù)描述 某公司承接了一企業(yè)某電子產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計開發(fā)任務(wù)，請按照電子產(chǎn)品的開發(fā)流程設(shè)計相應(yīng)的硬件電路，在電路仿真實現(xiàn)的基礎(chǔ)上，完成該電子產(chǎn)品的安裝、調(diào)試，實現(xiàn)產(chǎn)品功能，并滿足相應(yīng)的技術(shù)指標，正確填寫設(shè)計方案、測試報告等相關(guān)技術(shù)文件。電路仿真為EWB/multisim等通用仿真軟件?；疽螅?）技術(shù)要求：以電子產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)通用流程設(shè)計該產(chǎn)品的硬件電路，在電路仿真實現(xiàn)的基礎(chǔ)上，完成該電子產(chǎn)品的安裝、調(diào)試，實現(xiàn)產(chǎn)品功能。仿真時，所建立的仿真模型要滿足該電路給定的功能和技術(shù)指標。調(diào)試時，正確選擇和使用儀器儀表，先調(diào)試所設(shè)計硬件電路，然后調(diào)試整機電路，并對所設(shè)計的硬件電路的技術(shù)參數(shù)進行測量與調(diào)試并使之達到給定的性能與技術(shù)指標要求，填寫的測試報告等相關(guān)技術(shù)文件符合國家/行業(yè)/企業(yè)標準。（3）測試時間：120分鐘。本項目需要設(shè)計的軟件為給定了I/O端口實際電子產(chǎn)品的軟件系統(tǒng)的一部分，所設(shè)計的軟件為主程序或主函數(shù)/子程序或子函數(shù)等，設(shè)計語言為C語言或匯編語言，開發(fā)平臺為Keil C等。設(shè)計時，軟件的功能分析、流程圖的設(shè)計、相應(yīng)程序的設(shè)計等要滿足給定的功能和技術(shù)指標，程序代碼要符合編程規(guī)范（函數(shù)名稱、功能、入口參數(shù)、出口參數(shù)、注釋等），設(shè)計方案等相關(guān)技術(shù)文件符合國家/行業(yè)/企業(yè)標準。軟硬系統(tǒng)聯(lián)調(diào)時，下載程序到MCU硬件中，運行程序，用儀器儀表測試功能指標，修改、優(yōu)化程序代碼，使之達到給定的性能與技術(shù)指標要求，測試報告等相關(guān)技術(shù)文件符合國家/行業(yè)/企業(yè)標準。（3）測試時間：120分鐘。它主要用來檢驗學生是否掌握電子元器件的檢測、識別，小型電子產(chǎn)品整機的故障，故障部件的檢測及更換，手工焊接以及使用儀器儀表進行調(diào)試等基本技能。正確填寫相關(guān)技術(shù)文件或測試報告。需測試的元件技術(shù)參數(shù)5個左右、元件的識別和更換。維修時，能正確選擇不同類型的電子元器件（從120%中正確選取不少于3種類型的元件），能正確判斷小型電子產(chǎn)品的故障部件，能正確使用電烙鐵根據(jù)手工焊接的要求進行元部件的裝配，裝配后不能出現(xiàn)虛焊、短路等現(xiàn)象。（2）組織方式：個人獨立完成。項目2：小型電子產(chǎn)品部件級維修任務(wù)描述 某客戶購買了某一種小型的電子產(chǎn)品，出現(xiàn)了故障，請按照相應(yīng)的技術(shù)標準完成一個該產(chǎn)品的故障部位判斷，部件更換，調(diào)試安裝，并能滿足相應(yīng)的技術(shù)指標。其中，產(chǎn)品需要的部件總數(shù)為8個左右，包括電源、各功能模塊。主要考核故障排除能力、電路測試調(diào)試能力、儀器儀表使用能力、元器件識別及檢測能力、整機電路閱讀能力。維修時，能正確選擇不同類型的電子元器件（從120%中正確選取不少于3種類型的元件），能正確判斷小型電子產(chǎn)品的故障部件，能正確使用電烙鐵根據(jù)手工焊接的要求進行元部件的裝配，裝配后不能出現(xiàn)虛焊、短路等現(xiàn)象。（2）組織方式：個人獨立完成。三、評價標準各抽查項目的評價均包括操作規(guī)范、作品、職業(yè)素養(yǎng)三個方面?？偡譃?00分。各項目評價標準分別見表1至表9。測試過程中不得使用移動硬盤、U盤等存儲工具，發(fā)現(xiàn)以0分計算。5加載網(wǎng)絡(luò)表，調(diào)入元器件封裝錯誤一處扣1分，操過三處錯誤記0分。6布線無誤，布通率為100%，符合布線規(guī)則，錯誤一處扣1分，嚴重違反布線規(guī)則記0分。作品50分工藝20能正確按照設(shè)計流程，完成PCB的布局、布線設(shè)計，且布局美觀、布線合理，違規(guī)一處扣3分，違規(guī)三次以上記0分。指標20PCB滿足參數(shù)要求，能達到產(chǎn)品所要實現(xiàn)的基本功能，便于調(diào)試與維護。職業(yè)素養(yǎng)20分20安全、文明操作，具有良好的職業(yè)操守，任務(wù)完成做到整理、清潔工作臺面，正常關(guān)閉主機電源、顯示器電源，凳子放回原位，按順序退出考場。與評審專家頂撞等態(tài)度惡劣者本項記0分