電源系統(tǒng)可靠性熱設(shè)計(jì)與熱分析實(shí)驗(yàn)報(bào)告-在線瀏覽
2024-08-31 09:45本頁面
【正文】 。4. 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容與測試數(shù)據(jù). 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容（1）電源系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)及性能測試；（2）電源系統(tǒng)可靠性熱設(shè)計(jì)及熱分析；（3）功率器件的降額設(shè)計(jì)；（4）功率器件散熱器的優(yōu)化設(shè)計(jì)；（5）優(yōu)化后散熱器熱性能的評估。② 接入穩(wěn)壓電路（設(shè)LM317穩(wěn)壓電路為第一路，其輸入輸出電壓分別為和；LM337穩(wěn)壓電路為第二路，其輸入輸出電壓分別為和；LM7805穩(wěn)壓電路為第三路，其輸入輸出分別為和）。④ 、斷開(降額狀態(tài))，調(diào)節(jié)、使第一、第二路輸出分別為+12V，12V左右。⑤ 計(jì)算三路的輸入功率PiPiPi3和三個(gè)電阻的功耗PoPoPo3?！?。其它實(shí)驗(yàn)步驟同上②、③、④步驟。表 優(yōu)化前降額的輸出報(bào)告QFin Report Assembly General Filename : Description : New assembly Report date : 2011715 Heat sink Profile : Case Study 12a Branches : 7 Blocks : 17 Elements : 1404 Materials : aluminum Surface color : Length : mm Orientation : Base horizontal with fins upwards Extrusion type : Regular uniform Average fin height : mm Average fin thickness : mm Average gap size : mm Ambient Conditions Air temperature : C Surrounding wall temp : Ambient pressure : KPa Convection Details Convection type : Natural Radiation included : Yes Heat transfer coeff. : ^2 K Solver Options Maximum iterations : 5000 Minimum iterations : 500 Convergence criteria : Relaxation factor : Inner loops : 10 Solution Date : 2011年10月21日 星期五 (19:46:14) Heat source 1 Description : LM317K Dimensions : x mm Location : Centered at , mm Orientation : Horizontal Average load : Watt Base temperature : C ( C above ambient) Junction temperature : Heat sink Thermal resistance : C/W Maximum thermal resistance : C/W Temperature avg. thermal resis. : C/W Efficiency (f) : Average temperature of heat sink : C ( C above ambient) Heat sink surface area : m^2 Effective heat sink surface area : m^2 Approximate heat sink mass : kg圖 散熱器優(yōu)化前三維溫度分布圖圖 散熱器優(yōu)化前二維溫度分布圖圖 優(yōu)化前瞬態(tài)分析圖表 優(yōu)化后降額的輸出報(bào)告QFin Report Assembly General Filename : Description : Default assembly Report date : 2011715 Heat sink Profile : 2youhua Branches : 11 Blocks : 29 Elements : 2024 Materials
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