最新手機(jī)設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造全過(guò)程-在線瀏覽
2024-08-10 03:54本頁(yè)面
【正文】 ?。ǎ瑒tkey pad壓下去后沒(méi)法回彈。 材料：有兩種，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金屬薄片。 連接：直接用粘膠粘在PCB上。 有兩種形式：整體式，即電池蓋與電池合為一體；分體式，即電池蓋與電池為單獨(dú)的兩個(gè)部件。 連結(jié)：在PCB上的固定有金屬?gòu)椘?，天線可直接卡在兩彈片之間。 Speaker 通話時(shí)發(fā)出聲音的元件。 連結(jié)：一般是用sponge 包裹后，固定在前蓋上（前蓋上有出聲孔）；通過(guò)彈片上的觸點(diǎn)與PCB連結(jié)。為標(biāo)準(zhǔn)件，選用即可。 Buzzer (蜂鳴器)鈴聲發(fā)生裝置。 通過(guò)焊接固定在PCB上。 Ear jack(耳機(jī)插孔) 為標(biāo)準(zhǔn)件，選用即可。Housing 上要為它留孔。為標(biāo)準(zhǔn)件，選用即可。DBTEL一般是在后蓋上長(zhǎng)rib來(lái)固定motor。 有兩種固定樣式：，金屬框架通過(guò)四個(gè)伸出的腳卡在PCB上；，直接和PCB的連結(jié)：一種是直接通過(guò)導(dǎo)電橡膠接觸；一種是排線的形式，將排線插入到PCB上的插座里。作用：防靜電和輻射。焊接在PCB上。 SIM card connector 直接選用。在housing 上要為它留孔。焊接在PCB上。 charger connector 直接選用。在housing 上要為它留孔。2) 建模時(shí)將硬件取零件圖紙的最大值（NND ）3) 設(shè)計(jì)尺寸基本上為二次處理后的尺寸（NND 模具廠肯定反對(duì)了）4) 手機(jī)的打開角度為150155，開蓋預(yù)壓為47度（建議5度）。6) 膠口的選擇一定要考慮熔接線的位置，注意7) 盡力減少配合部分（但是不代表減少必要的配合）。9) 粘膠的寬度必須在4mm以上（大部分廠商可以作到3。二、手機(jī)的設(shè)計(jì)流程用一個(gè)較簡(jiǎn)單的闡釋，一般的手機(jī)設(shè)計(jì)公司是需要最基本有六個(gè)部門：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。[]m]例如摩托羅拉“明”翻蓋的半透明，諾基亞7610的圓弧形外觀，索愛W550的陽(yáng)光橙等。如果是滑蓋手機(jī)，如何讓手機(jī)滑上去，怎樣實(shí)現(xiàn)自動(dòng)往上彈，SIM卡怎樣插和拔的安排，這些都是手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的范疇。，V3手機(jī)以超薄為賣點(diǎn)，因?yàn)樗氖謾C(jī)外殼材質(zhì)選擇十分關(guān)鍵，所以V3的外殼是由技術(shù)超前的航空級(jí)鋁合金材質(zhì)打造而成。另外有個(gè)別用戶反應(yīng)在使用某些超薄滑蓋手機(jī)的時(shí)候，在接聽電話時(shí)總能感覺(jué)到手機(jī)前殼的左右搖動(dòng)，這就是手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)出了問(wèn)題，由于手機(jī)的殼體太薄，通話時(shí)的揚(yáng)聲器振動(dòng)很容易讓手機(jī)的機(jī)身產(chǎn)生了共振。比如MD要求做薄，于是電路也要薄才行得通?？上攵徊?jī)?nèi)置天線的設(shè)計(jì)手機(jī)，其制造成本是會(huì)較一部外置天線設(shè)計(jì)的手機(jī)貴上2025%，其主要因素就是天線的設(shè)計(jì)，物料的要求與及電路的設(shè)計(jì)和制造成本平均都是要求較高一些。所以，一款新的手機(jī)在動(dòng)手設(shè)計(jì)前，各個(gè)部門都會(huì)對(duì)ID部門的設(shè)計(jì)創(chuàng)意進(jìn)行評(píng)審，一個(gè)好的ID一定要是一個(gè)可以實(shí)現(xiàn)的創(chuàng)意，并且客戶的體驗(yàn)感覺(jué)要很好才行。 另外HW也會(huì)與ID吵架，ID喜歡用金屬裝飾，但是金屬會(huì)影響了天線的設(shè)計(jì)以及容易產(chǎn)生靜電的問(wèn)題，因此HW會(huì)很惱火，ID/MD會(huì)開發(fā)新材料，才能應(yīng)
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