高密度封裝基板設(shè)計(jì)與技術(shù)介紹-在線瀏覽
2025-01-10 12:52本頁面
【正文】 r Embedded Array Perimeter Discrete Embedded 1995 2020 202020202020 11 高密度封裝基板應(yīng)用領(lǐng)域 臺式 / 筆記本 微機(jī)電 CPU/GPU MEMS Chipset 手機(jī) GPU/BB/RF 游戲機(jī) ?? CPU/GPU 封裝基板 消費(fèi)類電子 平板電腦 驅(qū)動(dòng) IC CPU/GPU Flash?? Memory 邏輯器件 記憶體 FPGA/PLD 網(wǎng)絡(luò)通訊 12 高密度封裝基板市場狀況 2020年全球有機(jī)封裝基板市場規(guī)模約 美元 , 其中倒 裝芯片 基板為 億美 元。 2020 年全球前11 大基板廠產(chǎn)值合計(jì) 億美元 ,占比 85% , 集中度 較高。 無芯 精細(xì)線路 倒裝芯片基板核心術(shù)技術(shù)圖 Key Technology 封裝基板生產(chǎn)技術(shù)能力 2L,130/60 2L,110/50 2L,100/40 Board Tks. / Core/PP 4L,230/60/30 4L,210/50/30 4L,190/40/30 Trace Pitch L/S 35/35 L/S 30/30 L/S 20/20 L/S 15/15 90 80 70 60 Finger Pitch Bump pitch 180 150 150 130 BLV/Land 75/175 75/160 65/150 60/130 100/230 100/200 75/180 PTH/Land 100/210 72020 SM Reg.177。30 SM Reg.177。15 Solder Mask SM Flatness177。5 SM Flatness177。ENEPIG 。AFOP Immersion Tin E`lytic Ni/Ag SAC305/E`lytic SOP SAC305/OSP Ni/Au ENEPIG Discrete Planar Embedded IC Embedded Embedded Embedded 2020 HVM 2020 LVM 2020 18 埋入式器件高密度封裝基 板 埋 入 技術(shù)分 類 平面埋入 分立器件埋入 埋入電阻 埋入分立電容 埋入分立電阻 埋入電容 埋入芯片 埋入電感 19 平面埋入式電容、電阻高 密度封 裝基板 優(yōu)勢 : 傳統(tǒng)設(shè)計(jì) 減少表面元件的安裝 面積。 焊點(diǎn)減少 ,提高焊接 可靠性 。 減少小型元件的安裝 不良 , 提高裝 配效率。 Character Value 2 2 2 2 2 Capacitance /area nF/in 10 nF/in 20 nF/in 30 nF/in 40 nF/in Dielectric Constant 1 kHz 16 22 22 22 22 Dissipation Factor 1 kHz Dielectric Thicknes
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