高密度封裝基板設(shè)計(jì)與技術(shù)介紹-展示頁(yè)
2024-11-19 12:52本頁(yè)面
【正文】 術(shù) 新型積層工藝 細(xì)密金屬凸點(diǎn) 高精度阻焊 通孔填孔技術(shù) 表面涂覆 通孔填孔 高精度阻焊技術(shù) 無(wú)芯基板技術(shù) 薄芯板 amp。預(yù) 計(jì) 2020 年 ,全球有機(jī)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模約 億 美元。 器件埋 入式 MEMS 2. 多功能集成 (SiP 封裝、組裝相結(jié)合 )。重量 :520g 重量 :112g 電子產(chǎn)品的小型化發(fā)展驅(qū) 動(dòng)要素 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展及電子產(chǎn)品朝著微型化 ,輕便化 ,多功能 ,高集成 , 高可靠方向發(fā)展 ,半導(dǎo)體器件 封裝也向多引腳細(xì)間距化飛速發(fā)展 ,相應(yīng)的搭載半 導(dǎo)體部件的 封裝基板 也朝著小型輕量化和高密度的發(fā)展 。 高密度封裝基板設(shè)計(jì) 與技術(shù)介紹 劉建輝 深南電路 2020 年 11 月主要內(nèi)容 深南電路有限公司介紹 1 高密度封裝基板設(shè)計(jì)與制造 2 系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)封裝一站式業(yè)務(wù) 3 2 使命 : 建設(shè)心 與芯的家園 愿景 :打造世界級(jí)電子電路技術(shù)與解決方案的集成商 3 深南電路業(yè)務(wù)戰(zhàn)略 3InOne 戰(zhàn)略 一站式服務(wù) PCB 互聯(lián) PCBA Substrate 以互聯(lián)為核心 ,從成熟業(yè)務(wù) PCB 拓展到電子裝聯(lián)、封裝基板兩項(xiàng)新業(yè)務(wù) ,形成公司 的三項(xiàng)業(yè)務(wù) ,并不斷提升各項(xiàng)業(yè)務(wù)的技術(shù)地位 。以 客戶價(jià) 值為核 心 ,通過(guò)開(kāi)展設(shè)計(jì)、封 裝等服務(wù)打造高效快速的“產(chǎn)品 +服務(wù)”的一站式商業(yè)新模式 ,為客戶提供持續(xù)增值服 務(wù) ,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和轉(zhuǎn)型 4 深南電路基板業(yè)務(wù)布局 5 主要內(nèi)容 深南電路有限公司介紹 1 高密度封裝基板設(shè)計(jì)與制造 2 系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)封裝一站式業(yè)務(wù) 3 6 電子產(chǎn)品的發(fā)展背景計(jì)算 / 網(wǎng)絡(luò)數(shù)字音頻數(shù)碼影像 /DV 通信 / 無(wú)線 ?GPS/ 衛(wèi)星導(dǎo) 航傳感器 高密度、小型化、多功能集成 7 電子產(chǎn)品的發(fā)展背景 小型化 多功能化 高頻高速傳輸 Motorola 3200 蘋(píng)果 iPhone5 S(土豪金 )體積 :334 67 43mm 體積 : 功能 :語(yǔ)音通話功能 :視頻電話 ,800 萬(wàn)像素 ,WiFi, 多媒傳輸頻率 :800MHZ 體 ,GPS,64 位架構(gòu)、多種感應(yīng)器。 驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品 多功能集成化 和小型化發(fā)展的要素主要有 : 1. 高密度 封裝基板工藝 (精細(xì)線路 )。 3. 立體組裝 (剛撓結(jié)合 攝像頭 模組 ) 4. IC 封裝、 3D 封裝、 IPD 5. 芯片制造工藝 6. 。 System level PCB level Package level Chip level 9 封裝及高密度封裝基板發(fā) 展趨勢(shì)封裝基板與電子封裝技術(shù)發(fā)展唇齒相 依 10 10 封裝與高密度基板行業(yè)發(fā) 展趨勢(shì) IC Embedded 大批量 FCSiP FCPOP Passive 小批量 Embedded FCCSP 樣品 FCBGA WBCSP PBGA Plana
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