高密度封裝基板設計與技術介紹-資料下載頁
2024-11-07 12:52本頁面
【導讀】高密度封裝基板設計。劉建輝深南電路2020年11月主要內容。深南電路有限公司介紹。2使命:建設心與芯的家園。3深南電路業(yè)務戰(zhàn)略。以互聯(lián)為核心,從成熟業(yè)務PCB拓展到電子裝聯(lián)、封裝基板兩項新業(yè)務,形成。的三項業(yè)務,并不斷提升各項業(yè)務的技術地位;以客戶價值為核心,通過。裝等服務打造高效快速的“產(chǎn)品+服務”的一站式商業(yè)新模式,為客戶提供持。務,實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級和轉型。6電子產(chǎn)品的發(fā)展背景計算/網(wǎng)絡數(shù)字音頻數(shù)碼影像/DV通信/無線。GPS/衛(wèi)星導航傳感器。蘋果iPhone5S(土豪金)體積:334×67×43mm體積:××功。體,GPS,64位架構、多種感應器。。。隨著電子技術的飛速發(fā)展及電子產(chǎn)品朝著微型化,輕便化,多功能,高集成,9封裝及高密度封裝基板發(fā)展趨勢封裝基板與電子封裝技術發(fā)展唇齒相。高密度封裝基板市場狀況2020年全球有機封裝基板市場規(guī)模約美。11大基板廠產(chǎn)值合計億美元,占比85%,集中度較高。-減少小型元件的安裝不良,提高裝
【正文】 案集成商 29 系統(tǒng)級封裝一站式服務模 式 Order Delivery Wafer 流片時間 2 months 56 Weeks SiP Design 1Week Substrate Manufacture 23 Weeks SMT Assembly 1 week SiP Package 1 week 特殊服務 : ?小批量、快交付 基板設計、制造、 SMT 、封裝 ?支持 MPW 、 Sample 、 LVM 深南內部全部完成 ?支持 BGA 、 LGA 、 QFN 、 FC 30 快速樣品組裝、封裝產(chǎn)品 線 Wire Laser Solder ball Substrate SMT Die Attach Molding Singulation BGA/LGA Bonding marking Placement FCBGA FC Die Substrate SMT Reflow Underfill Cleaning AOI/Xray Heatsink Attach FCCSP 快速樣品組裝、封裝工藝 能力 Pitch ≥ 80um Pitch ≥ 250um Flip Chip Die Thickness ≥ 250um Die Thickness ≥ 100um SMT 0201 01005 01005 Die thickness ≥ 100um Die thickness ≥ 100um Die thickness ≥ 75um Die attach Die Size ≥ * Die Size ≥ 1*1mm Die Size ≥ * 關鍵技術 Epoxy/DAF/FOW Epoxy Epoxy/DAF Au /AuAg alloy/Cu Wire Au /AuAg alloy Wire Au /AuAg alloy/Cu Wire Wire Bonding BPP/BPO 50/45μm BPP/BPO 45/40μm BPP/BPO 40/36μm Add 95*240 Strip 63*237mm Add 189*68/*240 Molding Add CUF CUF/MUF CUF/MUF Solder Ball 2020 2020 2020 32 芯片測試板產(chǎn)品定位 Fabless IC 測試板 Load Board Test SCC Foundry Burn in Board Probe Card Probe PCB Wafer Interface Board Package 33 芯片測試板產(chǎn)品定位 IC 測試板 Probing ATE WIB Probe CP 測試 : DUT Tower Card ATE Socket FT 測試 : LB DUT Socket BIB DUT Burn in Burn in 測試 : machine
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