高密度電子產(chǎn)品電路的設(shè)計-展示頁
2025-07-09 10:49本頁面
【正文】 件是安裝在板的一面或兩面、經(jīng)受波峰、回流或其它焊接，焊盤與零件尺寸應(yīng)該優(yōu)化，以保證適當(dāng)?shù)暮附狱c與檢查標(biāo)準(zhǔn)?！ ≡诃h(huán)境上，焊盤幾何形狀可能不同，它基于所用的安裝電子零件的焊接類型。較脆弱的引腳元件，()引腳間距的SQFP(shrink quad flat pack)，可能在維護(hù)一個持續(xù)的裝配工藝合格率方面向裝配專家提出一個挑戰(zhàn)。物理因素也包括安裝工藝的復(fù)雜性與最終產(chǎn)品的可靠性。單是通信與個人計算產(chǎn)品工業(yè)就足以領(lǐng)導(dǎo)全球的市場?？墒?，展望未來，一些已經(jīng)在供應(yīng)微型旁路孔、序列組裝電路板的公司正大量投資來擴(kuò)大能力。電子產(chǎn)品的技術(shù)進(jìn)步和不斷增長的復(fù)雜性正產(chǎn)生對更高密度電路制造方法的需求?！ ‘?dāng)為今天價值推動的市場開發(fā)電子產(chǎn)品時，性能與可靠性是最優(yōu)先考慮的。11 / 11高密度(HD)電路的設(shè)計本文介紹，許多人把芯片規(guī)模的BGA封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所需的空間限制的一個可行的解決方案，它同時滿足這些產(chǎn)品更高功能與性能的要求。為便攜式產(chǎn)品的高密度電路設(shè)計應(yīng)該要為裝配工藝著想。為了在這個市場上競爭，開發(fā)者還必須注重裝配的效率，因為這樣可以控制制造成本。當(dāng)設(shè)計要求表面貼裝、密間距和向量封裝的集成電路(IC)時，可能要求具有較細(xì)的線寬和較密間隔的更高密度電路板。這些公司認(rèn)識到便攜式電子產(chǎn)品對更小封裝的目前趨勢?！ 「呙芏入娮赢a(chǎn)品的開發(fā)者越來越受到幾個因素的挑戰(zhàn)：物理(復(fù)雜元件上更密的引腳間隔)、財力(貼裝必須很精密)、和環(huán)境(許多塑料封裝吸潮，造成裝配處理期間的破裂)。進(jìn)一步的財政決定必須考慮產(chǎn)品將如何制造和裝配設(shè)備效率。最成功的開發(fā)計劃是那些已經(jīng)實行工藝認(rèn)證的電路板設(shè)計指引和工藝認(rèn)證的焊盤幾何形狀。可能的時候，焊盤形狀應(yīng)該以一種對使用的安裝工藝透明的方式來定義。雖然焊盤圖案是在尺寸上定義的，并且因為它是印制板電路幾何形狀的一部分，它們受到可生產(chǎn)性水平和與電鍍、腐蝕、裝配或其它條件有關(guān)的公差的限制。焊盤的要求 國際電子技術(shù)委員會(IEC, International Eletrotechnical Commission)的61188標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)識到對焊接圓角或焊盤凸起條件的不同目標(biāo)的需要。這些焊盤形狀局限于一個特定的元件，有一個標(biāo)識焊盤形狀的編號?！ ≡摌?biāo)準(zhǔn)為用于貼裝各種引腳或元件端子的焊盤定義了最大、中等和最小材料情況。 一級：最大 用于低密度產(chǎn)品應(yīng)用，“最大”焊盤條件用于波峰或流動焊接無引腳的片狀元件和有引腳的翅形元件?！ 《墸褐械? 具有中等水平元件密度的產(chǎn)品可以考慮采用這個“中等”的焊盤幾何形狀?！ ∪墸鹤钚? 具有高元件密度的產(chǎn)品(通常是便攜式產(chǎn)品應(yīng)用)可以考慮“最小”焊盤幾何形狀。在采用最小的焊盤形狀之前，使用這應(yīng)該考慮產(chǎn)品的限制條件，基于表格中所示的條件進(jìn)行試驗。雖然在IPC標(biāo)準(zhǔn)中的焊盤已經(jīng)為使用者的多數(shù)裝配應(yīng)用提供一個穩(wěn)健的界面，但是一些公司已經(jīng)表示了對采用最小焊盤幾何形狀的需要，以用于便攜式電子產(chǎn)品和其它獨特的高密度應(yīng)用。這些信息的目的是要提供適當(dāng)?shù)谋砻尜N裝焊盤的尺寸、形狀和公差，以保證適當(dāng)焊接圓角的足夠區(qū)域，也允許對這些焊接點的檢查、測試和返工。圖一、兩個端子的、矩形電容與電阻元件的IEC標(biāo)準(zhǔn)可以不同以滿足特殊產(chǎn)品應(yīng)用表一、矩形或方形端的元件(陶瓷電容與電阻) (單位: mm)焊盤特征最大一級中等二級最小三級腳趾焊盤突出腳跟焊盤突出側(cè)面焊盤突出天井余量圓整因素最近 最近 最近 焊接點的腳趾、腳跟和側(cè)面圓角必須針對元件、電路板和貼裝精度偏差的公差(平方和)。圖二、帶狀翅形引腳元件的IEC標(biāo)準(zhǔn)定義了三種可能的變量以滿足用戶的應(yīng)用表二、平帶L形與翅形引腳() (單位: mm)焊盤特征最大一級中等二級最小三級腳趾焊盤突出腳跟焊盤突出側(cè)面焊盤突出天井余量圓整因素最近 最近 最近 如果這些焊盤的用戶希望對貼裝和焊接設(shè)備有一個更穩(wěn)健的工藝條件，那么分析中的個別元素可以改變到新的所希望的尺寸條件。表三、J形引腳 (單位: mm)焊盤特征最大一級中等二級最小三級腳趾焊盤突出腳跟焊盤突出側(cè)面焊盤突出天井余量
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