高密度電子產(chǎn)品電路的設(shè)計-在線瀏覽
2024-08-10 10:49本頁面
【正文】 圓整因素最近 最近 最近 表四、圓柱形端子(MELF) (單位: mm)焊盤特征最大一級中等二級最小三級腳趾焊盤突出腳跟焊盤突出側(cè)面焊盤突出天井余量圓整因素最近 最近 最近 表五、只有底面的端子 (單位: mm)焊盤特征最大一級中等二級最小三級腳趾焊盤突出0腳跟焊盤突出0側(cè)面焊盤突出0天井余量圓整因素最近 最近 最近 表六、內(nèi)向L形帶狀引腳 (單位: mm)焊盤特征最大一級中等二級最小三級腳趾焊盤突出腳跟焊盤突出側(cè)面焊盤突出天井余量圓整因素最近 最近 最近 用于焊盤的輪廓公差方法的方式與元件的類似。單向公差是要減小焊盤尺寸，因此得當焊接點形成的較小區(qū)域。 在這個標準中，尺寸標注概念使用極限尺寸和幾何公差來描述焊盤允許的最大與最小尺寸。這些極限允許判斷焊盤通過/不通過的條件。為密間距(fine pitch)開發(fā)焊盤的設(shè)計者必須建立一個可靠的焊接連接所要求的最小腳尖與腳跟，以及在元件封裝特征上允許最大與最小(或至少)的材料條件。塑料與陶瓷BGA元件具有相對廣泛的接觸間距(, )，而相對而言，, 。當為BGA元件建立接觸點布局和引線排列時，封裝開發(fā)者必須考慮芯片設(shè)計以及芯片塊的尺寸和形狀。芯片模塊“面朝上”的結(jié)構(gòu)通常是當供應(yīng)商正在使用COB(chiponboard)(內(nèi)插器)技術(shù)時才采用的。每一個制造商都將企圖將其特殊的結(jié)構(gòu)勝任用戶所定義的應(yīng)用。取決于制造BGA所選擇材料的物理特性，可能要使用到倒裝芯片或引線接合技術(shù)?！ ≡谠撐募性敿殧⑹龅臇鸥耜嚵蟹庋b外形在JEDEC的95出版物中提供。該矩陣元件的總的外形規(guī)格允許很大的靈活性，如引腳間隔、接觸點矩陣布局與構(gòu)造。三種接觸點間隔 , 。雖然排列必須保持對整個封裝外形的對稱，但是各元件制造商允許在某區(qū)域內(nèi)減少接觸點的位置。JEDEC JC11批準的第一份對密間距元件類別的文件是注冊外形MO195。下面的例子代表為將來的標準考慮的一些其它變量。許多公司已經(jīng)選擇對較低I/。 。()寬度的電路。這些較高I/O數(shù)的應(yīng)用更可能決定于多層、盲孔或封閉的焊盤上的電鍍旁路孔(viaonpad)技術(shù)。用于高密度、高I/O應(yīng)用的封裝技術(shù)首先必須滿足環(huán)境標準。元件四周的引線接合座之間的互連必須流向內(nèi)面。BGA*封裝結(jié)構(gòu)的一個實際優(yōu)勢是它在硅芯片模塊外形內(nèi)提供所有電氣界面的能力。BGA使用一種高級的聚酰胺薄膜作為其基體結(jié)構(gòu)，并且使用半加成銅電鍍工藝來完成芯片上鋁接合座與聚酰胺內(nèi)插器上球接觸座之間的互連。這種封裝已經(jīng)由一些主要的IC制造商用來滿足具有廣泛運作環(huán)境的應(yīng)用。BGA封裝。這種結(jié)構(gòu)在工業(yè)中有最廣泛的認同，因為其建立的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)和無比的可靠性。BGA封裝的材料與引腳設(shè)計的獨特系統(tǒng)是在物理上順應(yīng)的，補償了硅芯片與PCB結(jié)構(gòu)的溫度膨脹系統(tǒng)的較大差別。焊盤直徑應(yīng)該不大于封裝上接觸點或球的直徑，經(jīng)常比球接觸點規(guī)定的正常直徑小10%?！ ∮袃煞N方法用來定義安裝座：定義焊盤或銅，定義阻焊，如圖三所示。對要求間隔小于所推薦值的應(yīng)用，咨詢印制板供應(yīng)商?！ GA元件上的焊盤間隔活間距是“基本的”，因此是不累積的；可是，貼裝精度和PCB制造公差必須考慮。雖然較大間距的BGA將接納電路走線的焊盤之間的間隔，較高I/O的元件將依靠電鍍旁路孔來將電路走到次表面層。表七、BGA元件安裝的焊盤圖形接觸點間距標準球直徑焊盤直徑(基本的)最小名義最大最小 最大 有些公司企圖為所有密間距的BGA應(yīng)用維持一個不變的接觸點直徑。較大的球與焊盤的直徑可能限制較高I/O元件的電路布線。例如，的電路。裝配工藝效率所要求的特征 為了采納對密間距表面貼裝元件(SMD)的模板的精確定位，要求一些視覺或攝像機幫助的對中方法。模板印刷機的攝相機系統(tǒng)自動將板對準模板，達到準確的錫膏轉(zhuǎn)移。在組合板的每一個裝配單元內(nèi)也必須提供局部
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