【正文】 目前射燈存在的陰影問題。在供電日趨緊張的情況下，世界各國均不約而同地開始了新型照明光源的探索。一位美國專家曾指出，LED半導(dǎo)體已在電子學(xué)方面完成了一場革命，其第二場革命將在照明領(lǐng)域進行；于是，一股LED照明熱潮席卷全球，掀起了照明行業(yè)“第二次革命”，美國、日本、韓國、歐洲等國家和地區(qū)紛紛制訂了自己的“半導(dǎo)體照明計劃”，并由政府部門進行強制照明節(jié)能推動。中國面對世界照明產(chǎn)業(yè)的重大轉(zhuǎn)型和LED的興起， 2003年底緊急啟動“半導(dǎo)體(LED)照明產(chǎn)業(yè)化技術(shù)開發(fā)重大項目”，成立了由八部委組成的半導(dǎo)體照明工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組，并確定xx、上海、大連、南昌、廈門五大城市為產(chǎn)業(yè)示范基地；LED照明產(chǎn)業(yè)獲得前所未有的發(fā)展機遇。綜上所述，本項目建設(shè)符合了市場需求，發(fā)展前景非常廣闊。經(jīng)過40多年的發(fā)展，LED封裝技術(shù)和結(jié)構(gòu)先后經(jīng)歷了以下幾個階段：①引腳式（Lamp）LED封裝 引腳式封裝就是常用的3－5mm封裝結(jié)構(gòu)。主要用于儀表顯示或指示，大規(guī)模集成時也可作為低端顯示屏。 ②表面組裝（貼片）式（SMT－LED）封裝表面組裝技術(shù)（SMT）是一種可以直接將封裝好的器件貼、焊到PCB表面指定位置上的一種封裝技術(shù)。SMT技術(shù)具有可靠性高、高頻特性好、易于實現(xiàn)自動化等優(yōu)點，是電子行業(yè)最流 行的一種封裝技術(shù)和工藝。對SiP－LED而言，不僅可以在一個封裝內(nèi)組裝多個發(fā)光芯片，還可以將各種不同類型的器件 （如電源、控制電路、光學(xué)微結(jié)構(gòu)、傳感器等）集成在一起，構(gòu)建成一個更為復(fù)雜的、完整的系統(tǒng)。按照技術(shù)類型不同，SiP可分為四種：芯片層疊型，模組 型，MCM型和三維(3D)封裝型。PCB板可以是低成本的FR－4材料（玻璃纖維增強的環(huán)氧樹脂），散熱不好，基本不用。而引線鍵合 可采用高溫下的熱超聲鍵合（金絲球焊）和常溫下的超聲波鍵合（鋁劈刀焊接）。 COB封裝工藝生產(chǎn)的LED光源除了散熱性能好，造價成本低，還能進行個性化設(shè)計，是未來封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一。為此公司投入大量研發(fā)資源將“LED光源分立器件→MCPCB光源模組”合二為一,從玻殼封裝到環(huán)氧樹脂封裝再到四腳食人魚、貼片式SMD封裝、芯片集成式COB封裝等，隨著大功率LED在半導(dǎo)體照明應(yīng)用的不斷深入，其封裝形態(tài)已發(fā)生多次變化。因此公司針對該核心技術(shù)將進一步加大投入，提升公司在該技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)能力，不斷鞏固產(chǎn)品的核心競爭力。垂直面角度來看，COB封裝在有限的體積下可以達(dá)到比較好的效率，通過基板直接散熱，能減少熱阻、線路設(shè)計簡單、節(jié)省系統(tǒng)板空間等優(yōu)點，所以其在水平式和垂直式的散熱都有比較好的表現(xiàn)。如COB模塊化封裝形式在結(jié)構(gòu)上可以起到減少結(jié)合層和降低整體熱阻的效果；多枚芯片支持，有助于亮度提升；合理的芯片配置，可提升光學(xué)效果；而在應(yīng)用方面，封裝步驟包括材料準(zhǔn)備、焊接、組裝、成型四個主要步驟，從模組到裝配只需要120秒等。COB封裝的LED模塊在底板上安裝了多枚LED芯片，使用多枚芯片不僅能夠提高亮度，還有助于實現(xiàn)LED芯片的合理配置，降低單個LED芯片的輸入電流量以確保高效率。在相同功能的照明燈具系統(tǒng)中，總體可以降低30%左右的成本，這對于半導(dǎo)體照明的應(yīng)用推廣有著十分重大的意義。近三年來，公司十分注重科技創(chuàng)新的投入，實施成果轉(zhuǎn)換25項，2012年生產(chǎn)屬于高薪技術(shù)產(chǎn)品領(lǐng)域的有13項，%。公司高度重視研發(fā)項目的管理工作，制定了研究開發(fā)投入核算體系及研發(fā)立項管理制度，積極參與有關(guān)LED行業(yè)協(xié)會及國內(nèi)、國際燈具展會，使公司創(chuàng)新能力有了很大的提高。同時注重專業(yè)人才的引進與培養(yǎng)，建立了研發(fā)人員的績效考核制度，為留住人才用好人才，公司采用多種激勵手段來調(diào)動科技人員的積極性，對有突出貢獻的給予住房獎勵與補貼，配備汽車和通信工具，重大科技創(chuàng)新利潤提成等一系列措施。管理人員26人，%，管理人員包括：高級管理人員6人，中層管理人員10人，基層管理人員10人，管理人員都為大專以上學(xué)歷，并且都具有在同行業(yè)知名企業(yè)管理經(jīng)驗。下設(shè)電子組、結(jié)構(gòu)組、光學(xué)組、測試組、工藝組等，負(fù)責(zé)新產(chǎn)品從立項、設(shè)計、打樣、測試驗證及量產(chǎn)轉(zhuǎn)換的全部工作，其中研發(fā)總監(jiān)從事LED應(yīng)用行業(yè)數(shù)十年，曾帶領(lǐng)團隊獲得了多項專利，攻克過多項技術(shù)難題，對LED應(yīng)用領(lǐng)域的普及推廣具有豐富的實戰(zhàn)經(jīng)驗，還有數(shù)名工程師曾在飛利浦、雷士等國際知名企業(yè)的OEM廠從事研發(fā)設(shè)計工作，精通LED照明產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計。（3）產(chǎn)品優(yōu)勢公司生產(chǎn)的具有自主專利的LED系列產(chǎn)品，與同類產(chǎn)品相比，具有光源光效高、光線柔和、安全系數(shù)高、超低功耗、使用壽命長、節(jié)能省電、綠色環(huán)保、不易老化進水等優(yōu)點，公司產(chǎn)品已遠(yuǎn)銷國內(nèi)外，并多次成功中標(biāo)省內(nèi)外大型市政照明工程項目，在業(yè)內(nèi)享有較高知名度。本項目主要單項工程如下：（1）購置相關(guān)實驗設(shè)備、檢測儀器，進一步完善COB封裝技術(shù)研發(fā)模塊，提高COB封裝技術(shù)測試平臺指標(biāo)測試水平。（2）實施技術(shù)研發(fā)中心基礎(chǔ)環(huán)境完善改造建設(shè)，重點完成COB技術(shù)實驗室的高標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)環(huán)境改造工程。 改造后達(dá)到的主要目標(biāo)通過上述單項工程建設(shè)，實現(xiàn)如下目標(biāo)：（1）COBB封裝技術(shù)研發(fā)模塊建設(shè)完成后，通過新購置的壓焊機、球焊機、超聲焊機等設(shè)備，解決COB工藝中的焊接技術(shù)瓶頸。（2）利用現(xiàn)有實驗室或生產(chǎn)線的擴張機、背膠機、點膠機、熱循環(huán)烘箱、鋁絲焊線機及其他專用工具完成COB封裝的工藝實驗改造，并通過研發(fā)平臺和測試平臺的互相配合，進一步完善LED產(chǎn)品封裝技術(shù)研發(fā)方案。③LED光源散熱效果提高10%，LED結(jié)點溫度明顯降低，小于68℃,使用壽命提高10%，最高達(dá)到65000小時以上；④光效提高到120流明，比改造前產(chǎn)品光源高510LM；（4）通過對研發(fā)中心基礎(chǔ)環(huán)境的完善改造建設(shè)，使企業(yè)的研發(fā)中心的基礎(chǔ)環(huán)境達(dá)到業(yè)內(nèi)通行的“6S”標(biāo)準(zhǔn)，進一步提升企業(yè)研發(fā)環(huán)境建設(shè)水平；同時，通過對COB技術(shù)實驗室的高標(biāo)準(zhǔn)、重點改造，建設(shè)門禁系統(tǒng)、無塵凈化工程，使其滿足COB研發(fā)的靜音、無塵化要求，為進一步提高COB研發(fā)實驗室技術(shù)控制指標(biāo)，提升企業(yè)研發(fā)能力提供基礎(chǔ)保障。圖41 研發(fā)團隊建設(shè)架構(gòu)（6）除此以外，通過項目的建設(shè)，還應(yīng)解決以往COB封裝工藝中的以下幾個技術(shù)難題：①集成式封裝會降低光效和光通亮，如何使晶片光效和光通量達(dá)到一定高度。③封裝工藝，即晶片與基板的結(jié)合是否具有較好的導(dǎo)熱工藝。（7）通過項目建設(shè)，企業(yè)的研發(fā)能力得到一定提升后，應(yīng)利用項目的研發(fā)基礎(chǔ)，進一步解決涉及產(chǎn)品封裝技術(shù)中更為深層次的LED封裝的基礎(chǔ)技術(shù)難題，主要涉及熱、力、光、電四個部分，包括：熱學(xué)部分：①器件的導(dǎo)熱；②模塊的散熱；③熒光粉熱效應(yīng)；④硅膠/環(huán)氧樹脂的熱問題。光學(xué)部分：①芯片出光；②熒光粉混光；③一次光學(xué)；④二次光學(xué)。 研發(fā)技術(shù)路線圖42研發(fā)技術(shù)路線 新產(chǎn)品測試路線圖43新產(chǎn)品測試路線 項目建設(shè)需要購置的主要實驗設(shè)備表41 項目購置的主要實驗設(shè)備 單位萬元序號設(shè)備名稱型號數(shù)量（臺/套）單價金額1壓焊機TSP65235702球焊機CS2600220403超聲焊機JS08230604背膠機YT163215305熱循環(huán)烘箱CTC25106鋁絲焊線機SH20001557固晶機KS 8028PPS240808手動點膠機Performus TM III115159光譜分析系統(tǒng)zwl－6001121210結(jié)溫測試儀zwlAoo281611老化設(shè)備zwl1902408012光衰設(shè)備zwl—C0052306013全自動分光分色X52204014手動分光分色zwl—39002142815半自動分光分色zwl－39082183616立體顯微鏡三豐1764156017刺晶顯微鏡ST11241418防靜電焊臺HS93641419直流穩(wěn)壓電源ZLC60/3A雙路101520冷熱沖擊實驗機HTS4031454521增強型光譜分析系統(tǒng)PMS802204022LED專用積分球281623彩色亮度計CBM8251024通用標(biāo)準(zhǔn)光源和定標(biāo)支架D062（3000K）20125精密數(shù)顯直流穩(wěn)流穩(wěn)壓電源WY1201023626智能型多功能光度計PHOTO2000J427智能電量測量儀