【摘要】離子注入工藝及設(shè)備研究畢業(yè)設(shè)計(jì)論文離子注入工藝及設(shè)備研究系電子信息工程系專(zhuān)業(yè)微電子技術(shù)姓名班級(jí)微電103學(xué)號(hào)1001113110指導(dǎo)教師職稱(chēng)講師指導(dǎo)教師
2024-09-19 13:22
【摘要】第三章集成電路制造工藝第三章第三章§硅平面工藝§氧化絕緣層工藝§擴(kuò)散摻雜工藝§光刻工藝§掩模制版技術(shù)§外延生長(zhǎng)工藝§金屬層制備工藝§
2025-06-17 13:59
【摘要】集成電路工藝原理復(fù)旦大學(xué)微電子研究院於偉峰SemiconductorVLSIProcessPrinciple半導(dǎo)體集成電路工藝原理2第四章擴(kuò)散(Diffusion)§引言§擴(kuò)散機(jī)理§擴(kuò)散方程及其解§影響雜質(zhì)分布的其他因素§
2025-03-07 20:36
【摘要】第一章CMOS集成電路工藝基礎(chǔ)1、半導(dǎo)體材料:N型半導(dǎo)體:N-NN+P型半導(dǎo)體:P-PP+2、CMOS集成電路工藝氧化工藝攙雜工藝淀積工藝鈍化工藝光刻和腐蝕工藝
2025-07-14 01:31
【摘要】集成電路工藝原理第七章金屬互聯(lián)本章概要?引言?金屬鋁?金屬銅?阻擋層金屬?硅化物?金屬淀積系統(tǒng)引言概述金屬化是芯片制造過(guò)程中在絕緣介質(zhì)薄膜上淀積金屬薄膜,通過(guò)光刻形成互連金屬線(xiàn)和集成電路的孔填充塞的過(guò)程。金屬線(xiàn)被夾在兩個(gè)絕緣介質(zhì)層中間形成電整體。高性
2025-06-17 18:17
【摘要】離子注入各參數(shù)對(duì)注入結(jié)果的影響?半導(dǎo)體離子注入是半導(dǎo)體芯片IC生產(chǎn)過(guò)程中的重要的一個(gè)環(huán)節(jié),它的各個(gè)參數(shù)的調(diào)整直接影響產(chǎn)品質(zhì)量和成品率的高低。那么究竟哪些因素是我們平時(shí)工作中應(yīng)當(dāng)考慮的呢??束流強(qiáng)度的穩(wěn)定性和束能的穩(wěn)定性決定了束流品質(zhì)的好壞,一個(gè)穩(wěn)定的離子束通過(guò)平穩(wěn)聚焦與掃描在注入時(shí)間域里恒定注入襯底,讓襯底單位面積獲取趨于一致的劑量積分,從而實(shí)現(xiàn)
2025-02-28 18:03
【摘要】第七章離子注入(IonImplantation)離子注入概述?最早應(yīng)用于原子物理和核物理研究?提出于1950’s?1970’s中期引入半導(dǎo)體制造領(lǐng)域離子注入離子注入是另一種對(duì)半導(dǎo)體進(jìn)行摻雜的方法。將雜質(zhì)電離成離子并聚焦成離子束,在電場(chǎng)中加速而獲得極高的動(dòng)能后,注入到硅中(稱(chēng)為“靶”)而實(shí)現(xiàn)摻
2025-03-03 19:21
【摘要】Chapter?8離子注入1目標(biāo)?至少列出三種最常使用的摻雜物?辨認(rèn)出至少三種摻雜區(qū)域?描述離子注入的優(yōu)點(diǎn)?描述離子注入機(jī)的主要部分?解釋通道效應(yīng)?離子種類(lèi)和離子能量的關(guān)系?解釋后注入退火?辨認(rèn)安全上的危害2離子注入?簡(jiǎn)介?安全性?硬件?制程?概要3材料設(shè)計(jì)光罩IC生產(chǎn)
2025-04-02 12:19
【摘要】集成電路工藝技術(shù)講座第五講離子注入Ionimplantation引言?半導(dǎo)體工藝中應(yīng)用的離子注入是將高能量的雜質(zhì)離子導(dǎo)入到半導(dǎo)體晶體,以改變半導(dǎo)體,尤其是表面層的電學(xué)性質(zhì).?注入一般在50-500kev能量下進(jìn)行離子注入的優(yōu)點(diǎn)?注入雜質(zhì)不受材料溶解度,擴(kuò)散系數(shù),化學(xué)結(jié)合力的限制,原則上對(duì)各種材料都可摻雜?可精確控制能量和劑量,從而精確控
2025-03-25 18:28
【摘要】集成電路工藝原理第三講光刻原理11集成電路工藝原理仇志軍(username&password:vlsi)邯鄲路校區(qū)物理樓435室助教:沈臻魁楊榮邯鄲路校區(qū)計(jì)算中心B204集成電路工藝原理第三講光刻原理12凈
2025-03-04 16:29
【摘要】1第四章集成電路器件工藝雙極型集成電路的基本制造工藝MESFET和HEMT工藝MOS工藝和相關(guān)的VLSI工藝BiCMOS工藝2第四章集成電路器件工藝IC材料、工藝、器件和電路材料工藝器件電路形式電路規(guī)模Si-BipolarD,BJT,
2025-06-16 04:50
【摘要】第四章集成電路制造工藝?集成電路設(shè)計(jì)與制造的主要流程框架設(shè)計(jì)芯片檢測(cè)單晶、外延材料掩膜版芯片制造過(guò)程封裝測(cè)試系統(tǒng)需求集成電路的設(shè)計(jì)過(guò)程:設(shè)計(jì)創(chuàng)意+仿真驗(yàn)證集成電路芯片設(shè)計(jì)過(guò)程框架From吉利久教授
2025-06-24 07:17
【摘要】離子注入技術(shù)摘要 離子注入技術(shù)是當(dāng)今半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)半導(dǎo)體進(jìn)行摻雜的最主要方法。本文從對(duì)該技術(shù)的基本原理、基本儀器結(jié)構(gòu)以及一些具體工藝等角度做了較為詳細(xì)的介紹,同時(shí)介紹了該技術(shù)的一些新的應(yīng)用領(lǐng)域。關(guān)鍵字 離子注入技術(shù) 半導(dǎo)體摻雜1緒論離子注入技術(shù)提出于上世紀(jì)五十年代,剛提出時(shí)是應(yīng)用在原子物理和核物理究領(lǐng)域。后來(lái),隨著工藝的成熟,在1970年左右,這種技術(shù)被引進(jìn)半導(dǎo)體
2024-08-24 01:37
【摘要】半導(dǎo)體制造工藝基礎(chǔ)第七章離子注入原理(上)有關(guān)擴(kuò)散方面的主要內(nèi)容?費(fèi)克第二定律的運(yùn)用和特殊解?特征擴(kuò)散長(zhǎng)度的物理含義?非本征擴(kuò)散?常用雜質(zhì)的擴(kuò)散特性及與點(diǎn)缺陷的相互作用?常用擴(kuò)散摻雜方法?常用擴(kuò)散摻雜層的質(zhì)量測(cè)量Distributionaccordingtoerrorfunction???
2025-04-05 15:32
【摘要】復(fù)習(xí)1.高溫氧化工藝硅的熱氧化硅的熱氧化是指在高溫下,硅片表面同氧氣或水進(jìn)行反應(yīng),生成SiO2。硅的熱氧化有:干氧、濕氧、水汽氧化三種。如果氧化前已存在厚度為t0的氧化層,則(3-11)微分方程的解為:(tOX:是總的氧化層厚度)??????tBAttO