【正文】 鋼材。 焊條管理 J507焊條的烘干溫度380℃ ，烘干12小時，降至100150℃ 時放入恒溫箱保存待用。 焊條管理室的溫度應(yīng)保證在10℃以上，相對濕度不超過60%。焊條重復烘干的次數(shù)不得超過兩次。 在下列情況下如無可靠防護措施，不得進行焊接。 預(yù)熱范圍在坡口兩側(cè)各100mm。 16MnR材質(zhì)的預(yù)熱溫度為120℃，層間溫度不低于120℃。 球罐焊接還應(yīng)遵循“多焊工，均勻分布，同工藝，等速度的原則。多段焊時宜先焊中間段，繼而往兩端施焊。立焊縫每段約600mm,平焊縫每段約900mm為宜。宜焊在正式焊道第一層的背面，其引弧和熄弧都應(yīng)在坡口內(nèi)。點固焊縫應(yīng)配合焊接過程中用碳弧氣刨逐步除去，不能使其殘留在熔敷金屬內(nèi)。 焊接工藝參數(shù) 點焊位置焊條直徑（ｍｍ）焊接電流（Ａ）電 壓（Ｖ）焊接速度ｃｍ／ｍｉｎ平 φ4110～130150～17022～2424～26～12～16立 φ4100～120140～16022～2424～26 ～ ～10 橫 φ4100～130150～17022～2424～26 ～ ～仰 φ4110～130150～17022～2424～26 ～ ～ 臨時工卡具的焊接 a）對定位塊的焊接，在定位塊上引弧，焊腳高度1012mm。在吊耳上引弧，焊腳高度1012mm。 原則上是在定位焊后進行，若不會導致球殼板變形時，可在組對前進行，在鈍邊上引弧部位要在停焊后迅速打磨。 主體焊接工作是焊接的重點，其質(zhì)量直接影響到球罐服役的安全可靠性。 焊接程序原則上先焊縱縫，后焊環(huán)縫，人孔及其接管等后焊（焊接程序如第二節(jié)圖示）。 為了保證球殼主體焊縫在組焊過程中的可靠性，在改變焊接工位之前 ，該條焊縫最少焊兩層以上且焊到末端。焊后立即對焊縫進行200250℃的后熱處理。 注意防止未焊透及咬肉等缺陷產(chǎn)生。先焊側(cè)面包括蓋面層在內(nèi)，應(yīng)留一、二層不焊，待另一側(cè)清根、填充完成后再進行施焊。 縱縫的首末端的焊肉應(yīng)達到環(huán)縫的坡口中心，待環(huán)縫焊接時，打磨與坡口齊平。其余各層道施焊時不作擺動，采用壓道焊，注意清除要徹底。先焊側(cè)包括蓋面層在內(nèi)留一、二層，待另一側(cè)清根、填充、蓋面后再焊。 其它結(jié)構(gòu)焊接是指直接與球殼相焊接的結(jié)構(gòu)焊接。 返修工藝及要求 凡經(jīng)過外觀及無損探傷檢查不合格的焊縫，現(xiàn)場技術(shù)負責人必須組織檢查人員、探傷人員及焊工，查清原因，確定缺陷的性質(zhì)部位，認真落實返修措施，嚴格執(zhí)行返修工藝，保證一次返修合格。 缺陷消除可采用氣刨或砂輪打磨，選擇缺陷距表面較近側(cè)進行消除缺陷工作，氣刨后用砂輪打磨露出金屬光澤。補焊時，不得中間停頓，須一次完成，接頭處打磨平滑。 氣刨清根 氣刨的刨槽要直、光滑、深淺和寬窄一致（有缺陷處可深刨，消除缺陷為止）并經(jīng)砂輪打磨，露出金屬光澤。４－０７－１ｍ／ｍｉｎｂ）氣刨時使用的電流較大，應(yīng)注意防止焊機過載，連續(xù)使用時間過長而損壞焊機。 坡口及兩側(cè)20mm內(nèi)的油、污、銹等雜物要清理干凈。 各層焊道的接頭要求相互錯開。焊縫質(zhì)量檢查以自檢為主，自檢、專檢相結(jié)合。第三部分 焊縫外觀質(zhì)量 焊縫外觀要求，必須將渣皮，飛濺等物清理干凈。 焊縫不允許有咬邊。 b) 射線檢測人員還需持有國家衛(wèi)生部門頒發(fā)的放射線工作人員證。 d) 從事磁粉、著色檢測的人員，不得有色盲、色弱。 檢測工藝程序及檢測方法 a) 球罐無損檢測工藝程序、檢測部位、檢測時機、檢測方法，；a) 對接焊縫超聲波探傷、射線探傷在焊接完畢24小時后進行、磁粉探傷及著色探傷均應(yīng)在焊接完畢48小時后進行。厚度測量點為每塊球殼板5個；b)球罐對接焊縫及Dｇ≥250接管的對接焊縫需100％射線探傷，質(zhì)量等級應(yīng)符合JB4730中Ⅱ級要求；并作20%超聲波探傷復驗,質(zhì)量應(yīng)符合JB4730標準要求. c) 球罐所有對接焊縫碳弧氣刨清根打磨后進行100％著色檢驗，質(zhì)量評定符合JB4730。按JB4730關(guān)于磁痕評定的規(guī)定進行評定和分級。 e) 球罐腿角焊縫表面，熱處理前進行100％著色檢查。質(zhì)量應(yīng)符合JB4730評定標準。 球罐鋼板超聲波探傷工藝 超聲波探傷儀和探頭 a) 探傷儀采用CTS－2CTS－26型、A型脈沖反射式超聲波探傷儀，其頻率范圍1～5MHZ； b) 儀器性能應(yīng)符合ZBY230《A型脈沖反射式超聲波探傷儀通用技術(shù)條件》的有關(guān)規(guī)定； c)探頭選用單晶直探頭，探頭圓晶片直徑20mm； d) 儀器和探頭組合的始波占寬≯15mm。 探傷條件 a) 被探鋼板表面應(yīng)清除影響探傷的氧化皮、銹蝕、油污等； b) ，試塊平底孔第一次反射波高等于滿刻度的50％來校準。在鋼板周邊100mm內(nèi)作100％掃查； d) 掃查速度不得大于150mm／s，當采用帶自動報警裝置儀器時不受此限制。 a) 缺陷第一次反射波F≥50％； b) 當?shù)酌娴谝淮畏瓷洳?B1)未達到滿刻度，即B1＜100％，而F1／B1≥50% 。當B1波＜50％，移動探頭， 使B1波升高到探傷靈敏度條件下熒光屏滿刻度 50％，此時探頭中心移動距離即為缺陷的指示長度，探頭中心點即為缺陷的邊界點。 探傷報告 探傷報告應(yīng)具備下列內(nèi)容：球殼板編號、厚度、材質(zhì)、使用儀器型號、探頭參數(shù)、耦合劑、試塊、探傷比例、探傷部位、探傷結(jié)果、結(jié)論 、探傷人員及資格、報告日期等。采用SBS3滲透探傷鍍鉻試塊。 b) 探傷面的處理采用打磨及清洗的方式進行，不允許采用噴砂的方法處理。晾干時間3～5分鐘。 滲透：用噴涂方法將滲透劑施加于受檢表面。 當溫度不能滿足時，應(yīng)按JB4730附錄M中，對操作方法進行修正。應(yīng)注意避免清洗過度或不足的現(xiàn)象。 觀察 a) 顯像劑施加后7～30分鐘內(nèi)在合適的可見光下觀察。 重復檢驗 有下列情況之一者必須進行重復檢驗： a) 操作方法有錯誤； b) 難以確定顯示痕跡是否有缺陷； c) 其它認為有必要時； 重復檢驗之前徹底清除第一次檢驗所留下痕跡，～。 探傷報告 探傷報告應(yīng)包括下列內(nèi)容：球罐名稱、探傷部位、探傷比例、滲透劑類型、顯象方式、對比試塊、操作條件、探傷結(jié)果及缺陷處理結(jié)果、探傷人員的資格、級別、探傷日期等。1dB，最大累計誤差不超過1dB； c) 分辨率：應(yīng)能將CSK－IA試塊上Φ50與Φ44兩孔分開，當兩孔的反射波波幅相同時，其波峰與波谷之差不小于6dB。 探頭選擇 晶片的有效面積不應(yīng)超過500mm2，且任一邊長不應(yīng)大于25mm。177。的范圍內(nèi)。 入射角和K 值的測定 在CSK－IA試塊上進行。 探頭頻率應(yīng)與儀器相匹配。 試塊：CSK－IA、CSK－ⅢA兩種。 探傷面的選擇：一面二側(cè)。探頭移動區(qū)的深坑應(yīng)補焊，然后打磨平滑，表面粗糙度Ra＜。 探頭移動方式 探頭前后移動范圍應(yīng)保證掃查到全部焊縫截面?！?5176。 為發(fā)現(xiàn)焊縫及熱影響區(qū)的橫向缺陷，對磨平的焊縫可將探頭直接放在焊縫上作平行移動?！?5176。 為確定缺陷的位置、方向和形狀或區(qū)分缺陷波與假信號，可采用前后、左右、轉(zhuǎn)角、環(huán)繞等四種探頭移動方式。 距離－波幅曲線 距離－波幅曲線以所用儀器和探頭在CSK－ⅢA試塊上測數(shù)據(jù)繪制而成，可以使用“距離－dB曲線”，也可以使用“面板曲線”。 探傷靈敏度 不低于最大聲程處的評定線靈敏度。 當缺陷反射波有多個高點，且位于Ⅱ區(qū)，用端點6dB法測長。返修后復驗時，按原探傷條件進行。 b) 超探人員判定為裂紋等危害性缺陷。 在超探中如發(fā)現(xiàn)不能準確判斷的波形， 應(yīng)輔以其它探傷方法進行綜合判斷。需返修的缺陷還應(yīng)在工件上標出位置、長度和深度，以便返修人員根據(jù)返工通知單對照返工。有超標缺陷時應(yīng)附缺陷位置示意圖，屬于抽查還應(yīng)附超探部位示意圖。其主要參數(shù)見表 γ射線參數(shù)表γ源名稱平均能量r 常 數(shù)半衰期半價層 Ir19275天 增感屏 采用鉛箔增感屏。 膠片 根據(jù)射線能量，選用1＃膠片。 觀片燈 ， 且觀察的漫射光亮度可調(diào)。 照像方法：AB級 透照方式 γ射線將源置于球罐中心作全景曝光。 黑度 底片有效評定區(qū)域內(nèi)黑度： ～。在外焊縫邊緣以300mm等分劃線，環(huán)縫...，.....。球 殼 結(jié) 構(gòu) 筒 圖球殼各帶名稱球殼各帶編號球殼板編 號各帶縱縫編號環(huán)焊縫 編 號 上極帶F F01 F02.....F12F23.....AFAG 赤道帶A A01A02.....A12A23..... 下極帶G G01G02.....G12G23..... 焊縫編號排列圖 象質(zhì)計的放置 在赤道帶每90176。 布片 利用上、下人孔的螺絲孔，從上到下用尼龍繩沿縱縫繃緊，將暗袋按順序逐個插入，環(huán)縫拼縫采用磁鐵壓緊。 曝光時間的確定 計算尺法：在使用計算尺計算曝光之前應(yīng)根據(jù)所用膠片類型和所需達到的黑度值。 曝光時間確定后，還應(yīng)在下溫帶外殼貼幾張試驗片，按原定的曝光時間提前10～20％時間取一張試驗片，暗室處理后，測定底片黑度(一般進行二次)，最終確定曝光結(jié)束時間。 送源、收源 送源和收源由兩名探傷人員進行。 暗室處理 顯、定影液配制應(yīng)嚴格按所使用膠片廠家提供的配方及要求進行。顯影溫度20～22℃，顯影時間控制在：8～12分鐘。水洗應(yīng)在流動的水中進行且時間不少于30分鐘。 底片整理、評定 底片整理：以焊縫編號和片號順序裝入專用底片袋，片和片之間加隔紙分開。 底片質(zhì)量控制： A) 評片(審核)人員要求 評片(審核)人員應(yīng)由持有勞動部門頒發(fā)的Ⅱ級以上資格證書，并有豐富實踐經(jīng)驗的人員擔任； 評片(審核)人員對評定的產(chǎn)品質(zhì)量負主要責任。 B) 底片質(zhì)量控制要求： 底片評定區(qū)域內(nèi)如有下列情況之一者，視為廢片，必須重照： a) 象質(zhì)指數(shù)達不到JB4730標準要求，象質(zhì)計的放置不正確； b) 底片黑度不符合JB4730標準要求； c) 底片有藥膜脫落、劃痕、壓痕、指紋、靜電感光； d) 底片有飛濺物，焊縫兩側(cè)咬邊的影像，以及無法辨別的其它影像； e) 底片顯影重疊，灰霧度大； f) 底片上標記不全，標記貼錯，鉛字壓、靠焊道。 球罐磁粉探傷工藝 磁探儀、磁粉 a) 選用磁軛式旋轉(zhuǎn)磁場磁探儀，提升力試驗不得小于44N。也可選用自配油劑磁懸液， 無論選用何種磁粉材料， 。初次顯示的磁痕除掉后，如能再顯示與前相同的清晰磁痕，方可確認。 操作方法 磁化方式：采用交流磁軛式旋轉(zhuǎn)磁場法。 磁粉施加方法：采用噴壺霧化噴灑，在通磁化電流時應(yīng)時施加磁懸液。對于不能準確辨認的磁痕，應(yīng)進行重復操作探傷。 b) 發(fā)現(xiàn)缺陷要詳細記錄其位置、長度。 磁痕的評定：按JB4730中關(guān)于磁痕評定的規(guī)定進行評定和分級。 探傷報告：按報告內(nèi)容逐項認真填寫。 停點檢查 各崗位責任人員應(yīng)對各停點前一切工序進行全面、細致的檢查并認可，做好見證。由于在高溫下，鋼的屈服強度降低，于是發(fā)生塑性變形，殘余應(yīng)力得到松馳和均勻分布。從而改善焊縫及熱影響區(qū)的組織性能，提高塑性和韌性。２