【摘要】高速PCB設計指南-----------------------作者:-----------------------日期:高速PCB設計指南之一第一篇PCB布線在PCB設計中,布線是完成產品設計的重要步驟,可以說前面的準備工作都是為它而做的,在整個PCB中,以布線的設計過程限定最高,技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、雙
2024-09-08 16:41
【摘要】大量管理資料下載應急措施手冊EMERGENCYACTIONMANUALPage1of11應急措施手冊EMERGENCYACTIONMANUAL部門批準ApprovalByDept.Manager/日期Date管理者代表批準ApprovalByManagementRepr
2024-10-18 10:05
【摘要】大量的管理資料下載簡明工作因素法BRIEFWORKFACTOR(6H)1.標準單元工作因素法所討論的基本動作共有九種,稱標準單元.簡明工作因素法(BWF)再把標準單元的時間﹑數(shù)據(jù)簡化成六種時間表:拿取﹑組立﹑放置和搬運﹑身體動作﹑心知操作特殊動作等.1)伸手REACH----身體某一部分改變位置動作.2)握取G
2024-10-17 18:51
【摘要】商業(yè)貿易行業(yè)IndustryOverview行業(yè)概況商業(yè)貿易是中國改革開放以來發(fā)展得最早,也相對成熟的行業(yè)。2020年APEC會議在上海的成功召開和中國正式加入WTO,將繼續(xù)推動中國與東盟國家和世界各國的貿易往來。在中國本土,某些大型的商業(yè)貿易企業(yè),已經在五十多年的業(yè)務運作中積累了大量的資源和運作經驗。與其他傳統(tǒng)行業(yè)一樣,這些企業(yè)在機會和挑
2024-10-19 15:44
【摘要】項目分包管理規(guī)范P-1/9項目分包管理規(guī)范文件編號:NW6
2024-10-17 15:35
【摘要】高速PCB設計指南之二第一篇高密度(HD)電路的設計 本文介紹,許多人把芯片規(guī)模的BGA封裝看作是由便攜式電子產品所需的空間限制的一個可行的解決方案,它同時滿足這些產品更高功能與性能的要求。為便攜式產品的高密度電路設計應該為裝配工藝著想。 當為今天價值推動的市場開發(fā)電子產品時,性能與可靠性是最優(yōu)先考慮的。為了在這個市場上競爭,開發(fā)者還必須注重裝配的效率,因為這樣可以控
2024-08-10 11:20
【摘要】第1頁第一部分前言一、組織氣氛的定義組織氣氛指員工對組織的感覺,是組織內員工群體對組織的共同認知。二、組織氣氛問卷調查的內容組織氣氛問卷調查包括十二方面的內容:1.公司遠景、宗旨、戰(zhàn)略2.核心價值觀與
2024-10-17 18:30
【摘要】1執(zhí)行力的基因升級營銷系統(tǒng)的執(zhí)行力執(zhí)行力就像一個乘式中的乘數(shù),執(zhí)行力弱,另一個乘數(shù)再大,結果也是枉然。營銷系統(tǒng)面對的是對抗性競爭,拳頭打得快不快、準不準,往往是決出勝負的原因。今天,對于執(zhí)行力的意義,已經毋庸多言;對于提高執(zhí)行力的著眼點,因為人們對此問題的關切,也已經認識得比較
2024-10-18 09:20
【摘要】中國最大的管理資料下載中心(收集\整理.部分版權歸原作者所有)第1頁共12頁1焊膏的使用規(guī)范摘要由焊膏產生的缺陷占SMT中缺陷的60%—70%,所以規(guī)范合理使用焊膏顯得尤為重要。本文結合本部門使用的經驗來介紹焊膏的一些特性和使用儲存的方法。關鍵詞焊膏漏版再流焊Abs
2024-10-15 19:20
【摘要】連鎖專賣店運營手冊第一章開店前工作簽約后,公司即派專人或委托專賣店負責人測量店鋪尺寸,以備將圖紙交給公司完成店鋪設計。由測量、設計、選料、店鋪裝修、貨架、貨柜制作至開張大概需時20-30天,如有延誤,開張期將順延。裝修完畢后,公司派人核實(或由加盟商提供裝修后店鋪照片資料),如不符合,應按照按公司要求進行改進。
2024-10-18 21:18
【摘要】項目管理藝術:項目經理能力模型―不改變人們在項目上的根本行為,就什么也得不到改善。因為人位于任何組織及其系統(tǒng)的核心?!陡呒夗椖客顿Y組合管理和項目管理辦公室》作者GeraldI.Kendall,PMP和StevenC.Rollins,PMP摘要項目管理既是一門藝術,也是一門科學。忽視項目管理的―藝術‖性是眾
2024-10-17 15:32
【摘要】高速PCB設計指南之七第一篇PCB基本概念1、“層(Layer)”的概念與字處理或其它許多軟件中為實現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同,Protel的“層”不是虛擬的,而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層?,F(xiàn)今,由于電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求,一些較新的電子產品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線,在板的中間還設有能被特殊加
2024-08-10 11:19
【摘要】高速PCB設計指南之八第一篇掌握IC封裝的特性以達到最佳EMI抑制性能將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控制EMI并提高信號的完整性,本文從IC內部封裝入手,分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用,進而提出11個有效控制EMI的設計規(guī)則,包括封裝選擇、引腳結構考慮、輸出驅動器以及去耦電容的設計方法等,有助于設計工程師在新的設計中選擇最合適的集成電路芯片,以達到最佳EM
2024-08-10 16:32
【摘要】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632高速PCB設計指南之四第一篇印制電路板的可靠性設計目前電子器材用于各類電子設備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明,即使電路原理圖設計正確,印制電路板設計不當,也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如,如果印制板兩條細平行線靠得很近,則會形
2024-09-23 10:18
【摘要】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632高速PCB設計指南之一第一篇PCB布線在PCB設計中,布線是完成產品設計的重要步驟,可以說前面的準備工作都是為它而做的,在整個PCB中,以布線的設計過程限定最高,技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有
2024-11-05 21:05