【正文】 ，電烙鐵的握法一般有三種形式：正握法、反握法和握筆法。在連續(xù)進(jìn)行焊接時(shí)，錫絲的拿法應(yīng)用左手的拇指、食指和小指夾住錫絲，用另外兩個(gè)手指配合就能把錫絲連續(xù)向前送進(jìn)。?從垂直線量起，元件本體彎曲角度大于45?歪斜元件接觸其它元件（7）電解電容標(biāo)準(zhǔn)形式：?有橡膠凸起或沒(méi)有橡膠凸起的電解電容都平齊的安裝于PCB不可接受的形式：?有/?引腳沒(méi)有外露?？山邮艿男问剑?如果焊接后引腳輪廓可見(jiàn)，（5）半圓形器件：標(biāo)準(zhǔn)形式：?對(duì)于PTH或NPTH，元件應(yīng)恰當(dāng)?shù)陌惭b于PCB上，沒(méi)有浮起 可接受的形式：?元件安裝于PTH時(shí)，半月形元件能插進(jìn)孔內(nèi) ?元件安裝于PTH上時(shí)。（3）彎曲半徑焊接標(biāo)準(zhǔn)形式：?焊接帶呈現(xiàn)凹形，并且沒(méi)有延伸到元件引腳形成的彎曲半徑處。可接受的形式：?焊錫濕潤(rùn)孔內(nèi)和焊盤(pán)表面??，但是孔內(nèi)表面和上表面必須被焊料濕潤(rùn)。：（1）沒(méi)有引腳的元器件 焊接實(shí)物圖：標(biāo)準(zhǔn)形式：?孔內(nèi)完全充滿(mǎn)焊料，焊盤(pán)表面有良好的濕潤(rùn)。下面是單片機(jī)的總的電路實(shí)物圖：（1）單片機(jī)的主要組成部分：將CPU、存儲(chǔ)器、I/O接口電路集成到一塊芯片上，這個(gè)芯片稱(chēng)為單片機(jī)。第二篇：電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告隨著現(xiàn)代社會(huì)的發(fā)展,為了適應(yīng)社會(huì)發(fā)展對(duì)人才的需求,就要求我們不僅需要很強(qiáng)的理論知識(shí),特別為我們安排了這次特別有意思的暑假實(shí)習(xí),。在用protel制作的電路中存在的問(wèn)題暫時(shí)是無(wú)能為力，也算是這次是的一個(gè)小遺憾了，時(shí)間緊迫也只能做到這一步了。其中更多的是讓我學(xué)習(xí)到了理論學(xué)習(xí)之外的一些實(shí)際知識(shí)，在課堂上、課本中我們都是學(xué)習(xí)其中的理論知識(shí)而已，當(dāng)真正用到實(shí)際之中的時(shí)候就會(huì)發(fā)現(xiàn)還有很大的差距的。在焊接的過(guò)程中還是輕松而有趣的，但是在后來(lái)的protel制作中確實(shí)是枯燥而麻煩。對(duì)于這次的實(shí)習(xí)只能這樣了，更深入的學(xué)習(xí)還是要慢慢地學(xué)習(xí)了解，然后填補(bǔ)這個(gè)階段的空白。但是在封裝的時(shí)候出現(xiàn)了嚴(yán)重的問(wèn)題，對(duì)于一些元件沒(méi)有具體的標(biāo)注表示其封裝的結(jié)果，而且設(shè)置的封裝序列號(hào)也存在很多問(wèn)題，在明白是怎么回事后嘗試改正其中的錯(cuò)誤，雖然糾正了一部分，但是竭盡所能改正完后現(xiàn)實(shí)的錯(cuò)誤數(shù)量也是相當(dāng)可觀。雖然視頻上的電路比我們實(shí)際要完成的簡(jiǎn)單，但是步驟和制作原理大同小異。在一個(gè)下午的自己探索中始終是沒(méi)有任何進(jìn)展，后來(lái)找到學(xué)習(xí)視頻算是解了燃眉之急。至此，使用protel制作原理圖及PCB電路的任務(wù)就完成了。在封裝完所有的元件后將自己制作的元件庫(kù)上傳到PCB文檔中，然后導(dǎo)入之前生成網(wǎng)絡(luò)表，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)檢查存在的錯(cuò)誤并羅列出來(lái)，如果有錯(cuò)誤出現(xiàn)，根據(jù)提示找出錯(cuò)誤并修改，再次導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表直到?jīng)]有錯(cuò)誤，將會(huì)自動(dòng)布線生成pcb電路板。接下來(lái)的工作是封裝元件，封裝元件就是制作各個(gè)元件的外形并且設(shè)置參數(shù)，在新建的pcb元件制作文檔中依據(jù)元件庫(kù)來(lái)制作各個(gè)元件，當(dāng)元件庫(kù)中沒(méi)有所需要的元件是就需要自己制作，制作過(guò)程和之前原理圖中的制作過(guò)程類(lèi)似。這部分的操作相對(duì)較簡(jiǎn)單，通過(guò)是平的學(xué)習(xí)差不多就能夠掌握，而且操作步驟基本類(lèi)似。第一步，由指導(dǎo)老師在課堂上講解protel軟件的基本信息及功能和使用的方法；主要通過(guò)在protel下演示建立ddb文件，然后介紹元件庫(kù)及使用方法；對(duì)于所要使用而庫(kù)中沒(méi)有的元器件則需要自己制作，然后加載調(diào)用即可；在原理圖制作完成后需要通過(guò)軟件檢測(cè)其合理性，然后生成元件清單和網(wǎng)絡(luò)表，然后封裝每個(gè)元件，通過(guò)建立pcb電路并導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表布線即可。出現(xiàn)這樣的故障主要還是之前對(duì)電路板的了解太少，導(dǎo)致在電路中將元件短路而出現(xiàn)錯(cuò)誤。在固定完元件后就是連接，我們盡量地整齊的布線，遵從橫平豎直的原則，在費(fèi)心地完成后，看到自己的作品相對(duì)來(lái)說(shuō)還是挺滿(mǎn)意的，看著也有一種成就感。通過(guò)老師的講解和知道讓我從中知道很多元器件和電路原理在實(shí)際的電路中運(yùn)行時(shí)并不像在理論中那樣簡(jiǎn)單，這種情況下就要考慮到學(xué)習(xí)中的拓展和問(wèn)題所在，依照其他的知識(shí)來(lái)消除這些障礙。焊接實(shí)習(xí)感想：這是第一次接觸有關(guān)電路焊接級(jí)數(shù)中的器件和運(yùn)用之前學(xué)過(guò)的知識(shí)于實(shí)踐中，手工焊接的手動(dòng)性也相當(dāng)強(qiáng)，所以這之中一直都感覺(jué)挺新鮮挺有興趣的，而且焊接的任務(wù)也是挺有耐心地焊接完成的。經(jīng)過(guò)其中的一次檢測(cè)修改后，我們的電路終于完成。焊接完成后將是檢測(cè)電路的正確性。在焊接實(shí)物過(guò)程中首先標(biāo)記處各個(gè)元器件的型號(hào)大小及正負(fù)等參數(shù)，配備齊全所需要的器件；然后按照原理圖構(gòu)思出器件的位置及連接點(diǎn)；檢查無(wú)誤后開(kāi)始用電烙鐵焊接電路。原理圖主要是一個(gè)小型的充電器，通過(guò)指導(dǎo)老師講解電路圖并且結(jié)合之前學(xué)習(xí)過(guò)的模電知識(shí)，了解充電器的工作原理和器件的布局輪廓。在原理方面有電路的原理圖，而在布局方面則依靠自己的想法擺放元器件滿(mǎn)足上述要求即可，還要靈活使用工具，尤其是焊點(diǎn)，給錫時(shí)要合適；否則，少了將導(dǎo)致元器件不能固定，多了則會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)的引腳產(chǎn)生影響電路正常工作的信號(hào)。由于第一次手工焊接電路板，而且親自動(dòng)手，饒有興趣，樂(lè)此不疲。理論課上還有一些關(guān)于焊接的技巧以及注意事項(xiàng)，而這些在實(shí)際的操作中都能夠深入地體會(huì)到。第一篇：電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告學(xué)院：信息學(xué)院班級(jí)：學(xué)號(hào)：姓名:第一部分：電路焊接實(shí)習(xí)實(shí)習(xí)內(nèi)容：第一節(jié)實(shí)習(xí)課是理論講解，通過(guò)看視頻和課件以及指導(dǎo)老師的講解來(lái)學(xué)習(xí)有關(guān)電路焊接的基礎(chǔ)知識(shí)，主要有能夠正確認(rèn)識(shí)基本的電子元件和基本電路原理。對(duì)一些元器件只是從理論課上了解，而這次能夠?qū)嵲诘厥褂迷骷⑶易约簞?dòng)手來(lái)制作電路。第二節(jié)就是動(dòng)手操作，每?jī)蓚€(gè)人分發(fā)一套電烙鐵及要使用到的焊錫絲、焊錫膏以及其他的工具；然后練習(xí)將焊接過(guò)的電路板上的元器件按照之前所講的拆下來(lái)，也要保證元器件和電路板能夠完整，然后再練習(xí)將其原件焊接到電路板上；通過(guò)如上這樣練習(xí)感受手工焊接的方法和技巧，為后面也要做的主要工作奠定一定的基礎(chǔ)。焊接和拆卸元器件練習(xí)完之后每人分發(fā)一塊小型充電器，將其拆卸開(kāi)來(lái)，然后拆下其中的兩塊小電路板，并且將上面的的各個(gè)元器件用電烙鐵拆卸下來(lái)，拆卸完畢后再按照之前的原理將元器件再焊接在合適的位置；這一階段主要練習(xí)的是焊接的技巧，既要電路板的電路原理焊接得正確，而且要布局美觀整齊、一目了然。隨后的課題是電路手工焊接部分的最后任務(wù)：用基本的材料按照原理圖焊接實(shí)物。然后使用焊接工具和基本的元器件依照原理圖焊接充電器的實(shí)物模型。兩人一組配合焊接，經(jīng)過(guò)一天的努力，最終完成杰作。檢測(cè)的主要內(nèi)容有：使用萬(wàn)用表檢測(cè)三個(gè)充電接口的電壓，電源指示燈和流過(guò)指示燈的電流，使充電接口短路后警告燈的狀態(tài)。到此，第一部分焊接實(shí)習(xí)就此結(jié)束。在這次的焊接實(shí)習(xí)中也學(xué)習(xí)到了不少的知識(shí)，這些學(xué)習(xí)不止于課本中的知識(shí)理論，更多的是學(xué)習(xí)與實(shí)踐結(jié)合的思想。電路設(shè)計(jì)方面不僅僅需要正確的原理圖，還要考慮到布線和元器件的擺放位置的合理性，因?yàn)楫?dāng)眾多的元器件連接在一張電路板上時(shí)，元件之間以及連線之間都會(huì)產(chǎn)生耦合，這樣就會(huì)產(chǎn)生影響電路正常工作的信號(hào)，所以在布局時(shí)應(yīng)該綜合考慮這些因素，想方設(shè)法地避免，這樣的能力才是做好每一套電路的最好素質(zhì)；雖然這次的實(shí)習(xí)并沒(méi)有要求這樣的原則，也是因?yàn)榈谝淮温?lián)系焊接，而且電路圖比較簡(jiǎn)單。美觀方面做到了，而在測(cè)試電路時(shí)發(fā)現(xiàn)三個(gè)充電接口的電壓都偏高，后來(lái)經(jīng)討論知道是電路板的外圍兩圈的焊點(diǎn)是相互連接在一起的，再用銼刀銼開(kāi)之后電路一切正常。第二部分：使用protel軟件制作PCB電路實(shí)習(xí)內(nèi)容：這部分的實(shí)習(xí)主要是使用protel軟件制作電路原理圖，然后制作PCB電路板；掌握protel的使用，熟悉原理圖的制作，學(xué)習(xí)封裝各個(gè)元件，根據(jù)原理圖制作PCB電路圖。在老師的講解和視頻的學(xué)習(xí)中逐漸了解protel的具體使用方法，按照樣本逐個(gè)地制作所要使用的元件，對(duì)元件庫(kù)中存在的元件則直接調(diào)用，在創(chuàng)建的文檔界面中依據(jù)樣本布局，然后逐個(gè)連線完成電路的原理圖。在完成原理圖后，創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)列表，器件列表列出元器件的類(lèi)型、數(shù)量等參數(shù)；網(wǎng)絡(luò)列表羅列網(wǎng)絡(luò)連接端口等信息；創(chuàng)建的網(wǎng)絡(luò)列表將會(huì)按照選項(xiàng)檢查原理圖的元件鏈接及使用和網(wǎng)絡(luò)連線的正確與否，這些都會(huì)將錯(cuò)誤顯示出來(lái)以便修改糾正。關(guān)鍵點(diǎn)是在封裝過(guò)程中每個(gè)元件的封裝序列號(hào)必須和原理圖中的設(shè)置一致，否則在導(dǎo)入PCB電路中時(shí)將會(huì)找不到匹配的元件，所以在封裝過(guò)程中需要將每個(gè)元件的封裝序列與原理圖中的設(shè)置正確地對(duì)應(yīng)。在上述步驟均完成后，在完成的pcb板上合理擺放好元器件或者手動(dòng)布線完成即可。Protel軟件學(xué)習(xí)感想：初次接觸protel這個(gè)軟件，剛開(kāi)始就感覺(jué)挺麻煩，而且對(duì)一個(gè)這樣全新的軟件完全陌生，而且在老師講課介紹的過(guò)程中也聽(tīng)得不明不白的。隨后跟隨視頻上學(xué)習(xí)的步伐來(lái)學(xué)習(xí)使用protel并且制作最后的作品。按照視頻的教學(xué)做完原理圖到生成網(wǎng)絡(luò)表都還順利，基本上沒(méi)什么大的問(wèn)題，至少問(wèn)題都還能找到并且改正。在生成PCB板電路后，出現(xiàn)了一部分的連線電路，算是一個(gè)小成就，只是前一步封裝過(guò)程的問(wèn)題任然無(wú)法解決，與同學(xué)探討，發(fā)現(xiàn)存在的問(wèn)題都很多，但是找到很困難。實(shí)習(xí)總結(jié)：至此，兩周的實(shí)習(xí)就已經(jīng)結(jié)束，這之中主要做的是焊接練習(xí)和練習(xí)使用protel制作PCB電路。但是總的來(lái)說(shuō)都是動(dòng)手做了，所以這種感覺(jué)還是挺有成就感的。所以在學(xué)習(xí)中我們并不能只為了學(xué)習(xí)而學(xué)習(xí)，還要結(jié)合實(shí)際合理運(yùn)用所學(xué)的知識(shí)，這樣才能體現(xiàn)出更大的價(jià)值。對(duì)于實(shí)習(xí)中接觸到的protel軟件，我想在之后的學(xué)習(xí)或者工作中還是有很大用處的，因此在實(shí)習(xí)完之后應(yīng)該繼續(xù)學(xué)習(xí)下去，畢竟也是一門(mén)知識(shí)，一個(gè)有力的工具。一．實(shí)習(xí)目的◆掌握常用電子元器件的使用方法以及焊接標(biāo)準(zhǔn)◆掌握焊接電子元器件的工具的使用以及其基本知識(shí)◆掌握并牢記焊接電子元器件的技能 ◆掌握貼片的主要事項(xiàng)以及技能◆掌握萬(wàn)年歷的構(gòu)成以及每部分的焊接（包括前面四個(gè)知識(shí)體系））【主要是單片機(jī)電子元器件】等等。 單片機(jī)內(nèi)部主要部件單片機(jī)內(nèi)部電路比較復(fù)雜，MCS51系列的8051型號(hào)單片機(jī)的內(nèi)部電路根據(jù)功能可以分為CPU、RAM、ROM/EPROM、并行口、串行口、定時(shí)/計(jì)數(shù)器、中斷系統(tǒng)及特殊功能寄存器（SFR）等8個(gè)主要部件。?沒(méi)有可見(jiàn)的焊接缺陷。（2）直線型電子元器件的焊接方式：標(biāo)準(zhǔn)形式：焊點(diǎn)光滑，明亮呈現(xiàn)羽翼狀薄邊，顯示出良好的流動(dòng)和潤(rùn)濕。?焊點(diǎn)光滑，明亮呈現(xiàn)羽翼狀薄邊，顯示出良好的流動(dòng)和潤(rùn)濕可接受的形式：?焊料沒(méi)有超出焊盤(pán)區(qū)域且焊接帶呈現(xiàn)凹形?焊料到元件本體之間的距離不得小于一個(gè)引腳的直徑 錯(cuò)誤的焊接形式：?焊料超出焊接區(qū)域并且焊接帶不呈現(xiàn)凹形?焊料到元件本體之間的距離小于一個(gè)引腳的直徑（4）DIP封裝元件標(biāo)準(zhǔn)形式：?DIP封裝元件兩側(cè)的引腳平齊的安裝于PCB上。（6）陶瓷電容標(biāo)準(zhǔn)形式：?元件垂直無(wú)傾斜的安裝于PCB上 不可接受的形式：不可接受形式：?。（8）直線型引腳連接器標(biāo)準(zhǔn)形式：?直線型引腳連接器底座平齊的安裝于PCB表面不可接受的形式：??元件傾斜(ba) 二．焊接電子元器件最基本的技能 （1）焊接的手法①焊錫絲的拿法：經(jīng)常使用烙鐵進(jìn)行錫焊的人，一般把成卷的焊錫絲拉直，然后截成一尺長(zhǎng)左右的一段。若不是連續(xù)焊接，錫絲的拿法也可采用其它形式。握筆法適合于使用小功率的電烙鐵和進(jìn)行熱容量小的被焊件的焊接。②加熱被焊件——把烙鐵頭放在接線端子和引線上進(jìn)行加熱。注意焊錫應(yīng)加到被焊件上與烙鐵頭對(duì)稱(chēng)的一側(cè)，而不是直接加到烙鐵頭上。⑤移開(kāi)電烙鐵——當(dāng)焊料的擴(kuò)散范圍達(dá)到要求后移開(kāi)電烙鐵。（3）焊接注意事項(xiàng)在焊接過(guò)程中除應(yīng)嚴(yán)格按照以上步驟操作外，還應(yīng)特別注意以下幾個(gè)方面：① 鐵的溫度要適當(dāng)——可將烙鐵頭放到松香上去檢驗(yàn)，一般以松香熔化較快又不冒大煙的溫度為適宜。若時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，助焊劑完全揮發(fā)，就失去了助焊的作用，會(huì)造成焊點(diǎn)表面粗糙，且易使焊點(diǎn)氧化。③焊料與焊劑的使用要適量——若使用焊料過(guò)多，則多余的會(huì)流入管座的底部，降低管腳之間的絕緣性；若使用的焊劑過(guò)多，則易在管腳周?chē)纬山^緣層，造成管腳與管座之間的接觸不良。④焊接過(guò)程中不要觸動(dòng)焊接點(diǎn)——在焊接點(diǎn)上的焊料未完全冷卻凝固時(shí)，不應(yīng)移動(dòng)被焊元件及導(dǎo)線，否則焊點(diǎn)易變形，也可能虛焊現(xiàn)象。三．焊接電子元器件的注意事項(xiàng)： 1）電阻器焊接將電阻器正確裝入規(guī)定位置。裝完同一種規(guī)格后再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻器的高低一致。2）電容器焊接將電容器按圖裝人規(guī)定位置，并留意有極性電容器其 “ ＋ ” 與 “ － ” 極不能接錯(cuò)，電容器上的標(biāo)記方向要易看可見(jiàn)。）二極管的焊接二極管焊接要留意以下幾點(diǎn)：第一，留意陽(yáng)極陰極的極性，不能裝錯(cuò)；第二，型號(hào)標(biāo)記要易看可見(jiàn)；第三，焊接立式二極管時(shí)，對(duì)最短引線焊接時(shí)間不能超過(guò) 2S。焊接大功率三極管時(shí)，若需加裝散熱片，應(yīng)將接觸面平整、打磨光滑后再緊固，若要求加墊盡絕緣薄膜時(shí)，切勿忘記加薄膜。）集成電路焊接首先按圖紙要求，檢查型號(hào)、引腳位置是否符合要求。對(duì)于電容器、二極管、三極管露在印制電路板面上多余引腳均需齊根剪往。四．電子元器件貼片以及注意事項(xiàng)： （1）片狀元件標(biāo)準(zhǔn)形式：?焊接帶呈現(xiàn)凹形并且終端高度和寬度充分潤(rùn)濕?？山邮艿暮附有问剑汉附訋а由熘辽俚竭_(dá)高度的百分之二十五和寬度的百分之五十鏈接區(qū)域呈現(xiàn)出一個(gè)延伸到貼片元件上表面的凹形焊接帶，貼片元件和焊盤(pán)濕潤(rùn)良好。不可接受的焊接形式：多余的焊料懸掛在焊盤(pán)或者非鍍金屬的表面上，形成了一個(gè)凸型的焊接帶，明顯的濕潤(rùn)不良。（2）立碑的焊接標(biāo)準(zhǔn)形式：? 貼片元件恰當(dāng)?shù)馁N裝于終端焊盤(pán)，并且元件終端和焊盤(pán)均潤(rùn)濕良好 可接受的焊接形式：元件貼片以為移位但是濕潤(rùn)良好，貼裝位移的元件的高度不是整個(gè)的PCBA的高度 不可接受的焊接形式:立碑一邊翹起了，而且除此之外貼片元件的位移的整個(gè)高度是整個(gè)PCBA的最大高度（3）柱形元件的焊接標(biāo)準(zhǔn)形式：?呈現(xiàn)出凹形焊接帶且終端潤(rùn)濕良好。焊接帶呈現(xiàn)出輕微的凸起但是焊盤(pán)或者終端始終沒(méi)有懸垂，呈現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐駶?rùn) 不可接受的焊接形式少錫，焊接帶不能延伸到高度和寬度的百分之五十多錫，焊錫懸垂在焊盤(pán)與終端形成了一個(gè)焊接凸型焊接帶（4）特殊引腳芯片封裝元件標(biāo)準(zhǔn)焊接形式：?焊接帶明顯且延伸到引腳內(nèi)表面并且引腳四面和焊盤(pán)潤(rùn)濕良好。可接受的焊接形式：至少引腳的三面覆蓋有焊錫形成了明顯的焊接帶且至少為焊接帶的百分之五十焊接帶明顯并且引腳四面覆蓋有焊錫，焊錫懸垂不得超過(guò)引腳寬度的百分之五十，最大焊接帶為引腳高度的百分之五十。焊接帶懸垂