電子工藝實習(xí)報告-展示頁
2025-04-23 04:41本頁面
【正文】 焊接的常用工具有哪些螺刀、鑷子、助焊劑，吸錫器、手用虎鉗，萬用表，平口鉗，電烙鐵，錫絲普通電烙鐵只適合焊接要求不高的場合使用。雙面板制作: 裁剪板材，數(shù)控鉆孔 孔金屬化，圖形轉(zhuǎn)移，檢查修理，線路電鍍，蝕刻。四：實習(xí)內(nèi)容1. 現(xiàn)代制版與焊接工藝(1)、現(xiàn)代制版工藝的流程及手工制作單面或雙面PCB板的方法步驟，首先需要對文件進行檢查與分析，審核文件圖效果及相關(guān)資料，做足前期準備。5432二、實習(xí)要求:165432：實習(xí)目的1熟悉手工焊接的常用工具的使用及其維護與修理?；菊莆帐止る娎予F的焊接技術(shù)，能夠獨立的完成簡單電子產(chǎn)品安裝與焊接，熟悉電子產(chǎn)品的安裝工藝的生產(chǎn)流程。了解印制電路板設(shè)計步驟和方法，熟悉手工制作印制電路板的工藝流程，能夠根據(jù)電路原理圖，元器件實物設(shè)計并制作印制電路板。熟悉常用電子元器件的類別，符號，規(guī)格，性能及其使用范圍，能查閱有關(guān)的電子器件圖書。能夠正確識別和選用常用的電子器件，并且能夠熟練使用普通萬用表。了解電子產(chǎn)品的焊接，調(diào)試與維修方法。要求學(xué)生熟悉常用的電子元器件的識別，測試方法。要求學(xué)生練習(xí)和掌握正確的焊接方法。要求學(xué)生練習(xí)和掌握電子工藝的基本要求，對照電路原理圖，能看懂接線圖，理解圖上的符號及圖注并與實物能一一對照。認真閱讀有關(guān)的工藝圖紙以及說明書，并據(jù)此細心獨立的進行安裝，連焊，并記錄有關(guān)的心得，經(jīng)驗和體會。根據(jù)文件調(diào)試，會利用儀器和工對機芯進行調(diào)試，學(xué)會排除故障，使整機達到指標要求，三：實習(xí)設(shè)備及材料螺刀、鑷子、助焊劑，吸錫器、手用虎鉗，萬用表，平口鉗，電烙鐵，錫絲，220v交流電。 單面板制板:制作感光片，覆膜，曝光，顯影，蝕刻，退膜，打孔。 絲印阻焊和字符、電鍍金手指 ，熱風(fēng)平整， 開槽， 通電測試， 最后檢驗， 出貨。如焊接導(dǎo)線、連接線等。常用的錫鉛焊料中，%，%。 助焊劑是一種焊接輔助材料，其作用： 去除氧化膜。減小表面張力。常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氯化鋅助焊劑、氯化銨助焊劑等。 熱風(fēng)槍又稱貼片電子元器件拆焊臺。 (3）、手工焊接操作的基本步驟恒溫烙鐵溫度一般控制在280至360℃之間，焊接時間控制在4 秒以內(nèi)。角，電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳然后給元器件引腳和焊盤均勻預(yù)焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入，焊錫絲應(yīng)靠在元器件腳與烙鐵頭之間。焊錫絲拿開后，烙鐵繼續(xù)放在焊盤上持續(xù)１～２秒，當(dāng)焊錫只有輕微煙霧冒出時，即可拿開烙鐵，拿開烙鐵時，不要過于迅速或用力往上挑，以免濺落錫珠、錫點、或使焊錫點拉尖等，同時要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不要移動或受到震動，否則極易造成焊點結(jié)構(gòu)疏松、虛焊等現(xiàn)象。烙鐵頭形狀應(yīng)根據(jù)PCB板焊盤大小采用截面式或尖嘴式，目前PCB板發(fā)展趨勢是小型密集化，因此一般常用小型尖嘴式烙鐵頭。 。因此金屬化孔加熱時間應(yīng)長于單面板，而要靠表面清理和預(yù)焊。 (5）、焊點的質(zhì)量有何要求 焊點缺陷外觀特點危害原因分析虛焊焊錫與元器件引腳和銅箔之間有明顯黑色界限，焊錫向界限凹陷設(shè)備時好時壞，工作不穩(wěn)定1．元器件引腳未清潔好、未鍍好錫或錫氧化2．印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好焊料過多焊點表面向外凸出浪費焊料，可能包藏缺陷焊絲撤離過遲焊料過少焊點面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面機械強度不足1．焊錫流動性差或焊錫撤離過早2．助焊劑不足3．焊接時間太短焊點缺陷外觀特點危害原因分析過熱焊點發(fā)白，表面較粗糙，無金屬光澤焊盤強度降低，容易剝落烙鐵功率過大，加熱時間過長冷焊表面呈豆腐渣狀顆粒，可能有裂紋強度低，導(dǎo)電性能不好焊料未凝固前焊件抖動拉尖焊點出現(xiàn)尖端外觀不佳，容易造成橋連短路1．助焊劑過少而加熱時間過長2．烙鐵撤離角度不當(dāng)橋連相鄰導(dǎo)線連接電氣短路1．焊錫過多2．烙鐵撤離角度不當(dāng)銅箔翹起銅箔從印制板上剝離印制PCB板已被損壞焊接時間太長，溫度過高 (6)、拆焊：在拆卸過程中，主要用的工具有：電烙鐵、吸錫器、鑷子等。多焊點元器件且引腳較硬的元器件拆法：采用吸錫
醫(yī)療健康相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1