【正文】 ，沒有明顯的針孔、氣泡或空隙?？山邮艿暮附有问剑汉附訋а由熘辽俚竭_(dá)高度的百分之二十五和寬度的百分之五十鏈接區(qū)域呈現(xiàn)出一個(gè)延伸到貼片元件上表面的凹形焊接帶，貼片元件和焊盤濕潤良好。焊接處有空隙，空隙，針孔總的覆蓋面積小于寬度的百分之五十。不可接受的焊接形式：多余的焊料懸掛在焊盤或者非鍍金屬的表面上，形成了一個(gè)凸型的焊接帶，明顯的濕潤不良。整個(gè)區(qū)域面積有空隙，針孔和氣泡，總體面積大于寬度的百分之五十。（2）立碑的焊接標(biāo)準(zhǔn)形式：? 貼片元件恰當(dāng)?shù)馁N裝于終端焊盤，并且元件終端和焊盤均潤濕良好 可接受的焊接形式：元件貼片以為移位但是濕潤良好，貼裝位移的元件的高度不是整個(gè)的PCBA的高度 不可接受的焊接形式:立碑一邊翹起了，而且除此之外貼片元件的位移的整個(gè)高度是整個(gè)PCBA的最大高度（3）柱形元件的焊接標(biāo)準(zhǔn)形式：?呈現(xiàn)出凹形焊接帶且終端潤濕良好?？山邮艿暮附有问剑汉附訋е辽傺由斓礁叨鹊陌俜种迨蛯挾鹊陌俜种迨?。焊接帶呈現(xiàn)出輕微的凸起但是焊盤或者終端始終沒有懸垂，呈現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐駶?不可接受的焊接形式少錫，焊接帶不能延伸到高度和寬度的百分之五十多錫，焊錫懸垂在焊盤與終端形成了一個(gè)焊接凸型焊接帶（4）特殊引腳芯片封裝元件標(biāo)準(zhǔn)焊接形式：?焊接帶明顯且延伸到引腳內(nèi)表面并且引腳四面和焊盤潤濕良好。?焊接帶延伸至引腳高度的百分之二十五。可接受的焊接形式：至少引腳的三面覆蓋有焊錫形成了明顯的焊接帶且至少為焊接帶的百分之五十焊接帶明顯并且引腳四面覆蓋有焊錫，焊錫懸垂不得超過引腳寬度的百分之五十，最大焊接帶為引腳高度的百分之五十。不可接受的焊接形式少錫，引腳覆蓋錫少于3而且沒面至少引腳寬度的百分之五十，除此之外焊接帶沒有延伸到引腳高度的百分之五十。焊接帶懸垂在焊接帶上，大于引腳寬度的百分之五十，明顯的濕潤不良，多于焊錫超出引腳的百分之五十。焊錫突出焊盤和引腳，在相鄰的焊盤，引腳或者跡線之間形成短路在引腳和終端焊盤之間沒有濕潤或者沒有結(jié)合物（5）小型外集成電路焊接標(biāo)準(zhǔn)形式?焊接帶明顯，引腳四面與焊接面潤濕良好?？山邮艿暮附有问矫總€(gè)引腳周長至少百分之五十，焊接帶濕潤良好且引腳的長寬高的百分之五十覆蓋有焊錫，除此之外少錫必須形成一個(gè)良好的焊接帶。引腳的所有面均濕潤，且小于上下彎曲點(diǎn)間距離的百分之五十。焊點(diǎn)的最大高度是焊帶厚度的3倍。不可接受的焊接形式少錫，且每個(gè)引腳周長少于百分之五十，焊接帶濕潤且引腳的長寬高覆蓋錫少于百分之五十。整個(gè)引腳多錫覆蓋且超出上下彎曲點(diǎn)間距離的百分之五十，焊點(diǎn)高度大于引腳高度的3倍在引腳終端沒有濕潤或者形成結(jié)合物。由于焊接過熱導(dǎo)致焊接區(qū)域或者引腳與基板分離 五．貼片焊接總結(jié)1．貼片元件焊接方法（1）.在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。（2）用鑷子小心地將QFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵頭尖 沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準(zhǔn)位置的芯片，在兩個(gè)對角位置的引腳上加少量的焊錫，仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在PCB板上對準(zhǔn)位置。（3）開始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊錫使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。（4）焊完所有的引腳后，用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何可能的短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除助焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。（5）貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了。如果已放正，就再焊上另外一頭。如果管腳很細(xì)在第2步時(shí)可以先對芯片管腳加錫，然后用鑷子夾好芯，在桌邊輕磕，墩除多余焊錫，第3步電烙鐵不用上錫，用烙鐵直接焊接。當(dāng)我們完成一塊電路板的焊接工作后，就要對電路板上的焊點(diǎn)質(zhì)量的檢查，修理，補(bǔ)焊。符合下面標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)我們認(rèn)為是合格的焊點(diǎn): 1）焊點(diǎn)成內(nèi)弧形(圓錐形)。2）焊點(diǎn)整體要圓滿、光滑、無針孔、無松香漬。3）如果有引線，引腳。4）零件腳外形可見錫的流散性好。5）焊錫將整個(gè)上錫位置及零件腳包圍。不符合上面標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)我們認(rèn)為是不合格的焊點(diǎn)，需要進(jìn)行二次修理。1）虛焊：看似焊住其實(shí)沒有焊住，主要原因是焊盤和引腳臟，助焊劑不足或加熱時(shí)間不夠。2）短路：有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路，亦包括殘余錫渣使腳與腳短路。3）偏位：由于器件在焊前定位不準(zhǔn)，或在焊接時(shí)造成失誤導(dǎo)致引腳不在規(guī)定的焊盤區(qū)域內(nèi)。4）少錫：少錫是指錫點(diǎn)太薄，不能將零件銅皮充分覆蓋，影響連接固定作用。5）多錫：零件腳完全被錫覆蓋，即形成外弧形，使零件外形及焊盤位不能見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.。6）錫球、錫渣：PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣，會(huì)導(dǎo)致細(xì)小管腳短路。六．最后總結(jié)首先感謝三位老師讓我在極短的實(shí)習(xí)期間學(xué)到這么多東西，大學(xué)不僅要掌握理論性的東西而且實(shí)干才是基本，讓我學(xué)到了電子元器件的認(rèn)識以及其作用，而且不同的元器件在焊接時(shí)有不同的焊接方法，而不同的焊接方法又有不懂得焊接知識，除此之外又讓我認(rèn)識到了貼片焊接的重要性，現(xiàn)在世界上的一切電子產(chǎn)品都要靠焊接和貼片完成，這個(gè)實(shí)習(xí)又給我深深的上了一課，大學(xué)的一切東西和社會(huì)是親密聯(lián)系的。青海大學(xué)水利電力學(xué)院電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)題目：單片機(jī)的電子元器件認(rèn)識，焊接以及封裝學(xué)校：青海大學(xué) 學(xué)院：水利電力學(xué)院 專業(yè)班級：13級光伏二班 姓名：陳善雄 學(xué)號：1300309050 指導(dǎo)教師：唐巖 張海峰 司楊 實(shí)習(xí)日期：第三篇：電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告題目：簡易電子琴院系：機(jī)械工程學(xué)院指導(dǎo)老師：舒立三日期：電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告目錄第一章電子電路制作部分...............................................................3第一節(jié) 元器件..................................................................................3第二節(jié) 焊接技術(shù)................................................................................7第三節(jié) 電子電路原理、整機(jī)組裝和調(diào)試..............................................8 第二章實(shí)習(xí)體會(huì)、不足和部分規(guī)范................................................10 第三章附錄........................................................................................11電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告第一章電子電路制作部分第一節(jié) 元器件電抗組件標(biāo)稱值與偏差由于工廠商品化生產(chǎn)的需要，電抗組件產(chǎn)品的規(guī)格是按特定數(shù)列提供的?？紤]到技術(shù)上和經(jīng)濟(jì)上的合理性，目前主要采用E數(shù)列作為電抗組件規(guī)格。常用的系列有E6, E12, E24, E6－177。20%(M)；E12－177。10％(K)； E24－177。5％(J)；E96－177。％(B)、(C)％、％(D)、1％(F)、2％。(G)（。、K、M）電抗組件的標(biāo)志 ? 直標(biāo)法? 數(shù)碼法? 色碼法電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告常用通孔電阻器? 炭膜電阻RT－1/8W－330K－M ? 骨架：陶瓷基材 ? 電阻材料：碳?xì)浠衔?? 加工方法：高溫沉積，控制厚度和刻槽獲得阻值大小。1 Ω －10M Ω,1/8W－10W ? 表面處理：保護(hù)漆＋色環(huán) ? 特點(diǎn)：性能一般，價(jià)格便宜。? 應(yīng)用：民品中低檔電子 ? 消費(fèi)品。? 電容器是電子電路中不可缺少的元件，它在調(diào)諧電路、旁路電路、耦合電路、濾波電路中起著重要的作用。一、電容器的分類及命名 CBB1－? CC/T ? CBB ? CY? CD（方向）? CB ? CL電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告? CA30 電容器的主要參數(shù) ：額定工作電壓：在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)，能夠連續(xù)可靠工作的最高電壓，有時(shí)又分為額定直流工作電壓和額定交流工作電壓（有效值）。：電容器中的介質(zhì)非理想絕緣體，因此任何電容器工作時(shí)都存在漏電流。故障/爆炸。：漏電流越大，絕緣電阻越小。：電解電容的漏電流較大，通常元件給出漏電流參數(shù)，而其它電容器漏電流極小，一般用絕緣電阻表示其絕緣性能，范圍在數(shù)百M(fèi)W到數(shù)GW數(shù)量級。 ： 極（刀）：活動(dòng)觸點(diǎn) 位（擲）：固定觸點(diǎn) 工作壽命：開關(guān)在正常工作條件下使用次數(shù)，一般開關(guān)為 5000~10000 次,要求較高的開關(guān) 可達(dá) 5 104－5 次。測量：開、合好壞，接觸電阻。半導(dǎo)體分立器件主要包括二極管、三極管和半導(dǎo)體特殊器件（如晶閘管和場效管）。二極管的極性判別萬用表：指針式、數(shù)字式電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告? 二極管的方向：負(fù)極－黑端三極管的極性判別? 集成電路的英文為Integrated Circuits，縮寫為IC。它是在極小的硅單晶片上，利用半導(dǎo)體工藝制作上許多晶體二極管、三極管、電阻器、電容器等。并連成能完成特定功能的電子電路，然后封裝在一個(gè)外殼中，構(gòu)成集成電路。? 集成電路是最能體現(xiàn)電子產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的一類電子元器件。它不僅品種浩繁，而且新品種層出不窮，要熟悉各種集成電路幾乎是不可能的，需要隨時(shí)查閱最新手冊，了解和掌握最新元器件封裝和用途、內(nèi)部電路以及使用場合。? 集成電路的命名與分立器件相比則規(guī)律性較強(qiáng)，絕大部分國內(nèi)外廠商生產(chǎn)的，而以不同的字頭代表不同的廠商，例如NE555。LM555, mPC1555, SG555分別是由不同國家和廠商生產(chǎn)的定時(shí)器電路，它們的功能、性能和封裝、引腳排列也都一致，可以相互替換。電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告第二節(jié) 焊接技術(shù)新烙鐵使用前，應(yīng)用細(xì)砂紙將烙鐵頭打光亮，通電燒熱，蘸上松香后用烙鐵頭刃面接觸焊錫絲，使烙鐵頭上均勻地鍍上一層錫。這樣做，可以便于焊接和防止烙鐵頭表面氧化。舊的烙鐵頭如嚴(yán)重氧化而發(fā)黑，可用鋼挫挫去表層氧化物，使其露出金屬光澤后，重新鍍錫，才能使用。焊錫和助焊劑（1）焊錫：焊接電子元件，一般采用有松香芯的焊錫絲。這種焊錫絲，熔點(diǎn)較低，而且內(nèi)含松香助焊劑，使用極為方便。（2）助焊劑：常用的助焊劑是松香或松香水（將松香溶于酒精中）。使用助焊劑，可以幫助清除金屬表面的氧化物，利于焊接，又可保護(hù)烙鐵頭。焊接較大元件或?qū)Ь€時(shí)，也可采用焊錫膏。但它有一定腐蝕性，焊接后應(yīng)及時(shí)清除殘留物。焊前處理可用斷鋸條制成小刀。刮去金屬引線表面的氧化層，使引腳露出金屬光澤。元件鍍錫在刮凈的引線上鍍錫?？蓪⒁€蘸一下松香酒精溶液后，將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上，并轉(zhuǎn)動(dòng)引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。導(dǎo)線焊接前，應(yīng)將絕緣外皮剝?nèi)ィ俳?jīng)過上面兩項(xiàng)處理，才能正式焊接。若是多股金屬絲的導(dǎo)線，打光后應(yīng)先擰在一起，然后再鍍錫。（1）右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或?qū)Ь€。焊接前，電烙鐵要充分預(yù)熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。（2）將烙鐵頭刃面緊貼在焊點(diǎn)處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便于熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點(diǎn)上。烙鐵頭在焊點(diǎn)處停留的時(shí)間控制在2～3秒鐘。（3）抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動(dòng)。待焊點(diǎn)處的錫冷卻凝固后，才可松開左手。（4）用鑷子轉(zhuǎn)動(dòng)引線，確認(rèn)不松動(dòng)，然后可用偏口鉗剪去多余的引線。焊接質(zhì)量電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告所示應(yīng)是錫點(diǎn)光亮，圓滑而無毛刺，錫量適中。錫和被焊物融合牢固。不應(yīng)有虛焊和假焊。焊接結(jié)束后必須檢查有無漏焊、虛焊以及由于焊錫流淌造成的元件短路。虛焊較難發(fā)現(xiàn)，可用鑷子夾住元件引腳輕輕拉動(dòng)，如發(fā)現(xiàn)搖動(dòng)應(yīng)立即補(bǔ)焊第三節(jié)電子電路原理、整機(jī)組裝和調(diào)試：采用兩個(gè)555定時(shí)器組成建議電子琴電路。全電路由主振蕩器、顫音振蕩器和揚(yáng)聲器三個(gè)部分組成。主振蕩器由555定時(shí)器（IC2），7個(gè)琴鍵按鈕，外接電容C1，C2，外接電阻R1，以及R21~R27等元件組成。顫音振蕩器振動(dòng)頻率較低，為6Hz。若將其輸出Uo2連接到555定時(shí)器（IC1）的復(fù)位端4，則主振蕩器輸出Uo1出現(xiàn)顫音。根據(jù)555定時(shí)器的振蕩周期T=（R1+R2）C，在主振蕩器中，去C=C1+C2=，R1=200Ω，可以計(jì)算出不同音階頻率時(shí)的電阻R2的阻值，R2由R21~R27決定。1）.導(dǎo)線不得重疊，且只允許正交布線，不得出現(xiàn)斜線或弧線。2）.接地一律用黑色導(dǎo)線，接電源用紅色導(dǎo)線，每個(gè)功能區(qū)域使用相同顏色導(dǎo)線，便于檢查和排除故障。3）.集成電路不能直接安裝，應(yīng)使用相應(yīng)的支座。4）.電阻安裝應(yīng)簡短兩端導(dǎo)線，以減少誤差并防止燒斷。5）.電容及二極管安裝應(yīng)嚴(yán)格區(qū)分正負(fù)極，否則有爆炸損壞危險(xiǎn)。6）.應(yīng)先安裝好電路，再進(jìn)行焊接，焊接時(shí)先焊接導(dǎo)線，在安裝焊接元器件。電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告 檢查步驟：1）.對照設(shè)計(jì)電路檢查實(shí)際排線及元件安裝是否正確。2）.用萬用表檢查各地線及電源線是否連通，或是否出現(xiàn)短路。3）.用萬用表檢查各相連節(jié)點(diǎn)是否導(dǎo)通，檢查有無虛焊或脫焊情況。4）.接通電路運(yùn)行測試，檢查各按鈕功能是否正常，按下按鈕后是否發(fā)出相應(yīng)聲音，以及發(fā)生同時(shí)發(fā)光二極管是否發(fā)光。故障及排除： 故障1：線路安裝錯(cuò)誤排除方法：用電烙鐵融化焊點(diǎn)，同時(shí)用吸焊器清除焊錫，將相應(yīng)錯(cuò)點(diǎn)改正并重新安裝。故障2：部分按下開關(guān)后不發(fā)聲，燈不亮。排除方法：檢查開關(guān)是否完好，以及焊點(diǎn)是否正確，發(fā)現(xiàn)開關(guān)功能正常，重新焊接焊點(diǎn)后故障排除。故障3：發(fā)音順序不對電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告排除方法：用萬用