電子工藝最新實習(xí)報告分析5篇-展示頁
2024-09-16 04:08本頁面
【正文】 害的。 保持合適的溫度，保持熔鐵頭在合理的溫度范圍。 烙鐵撤離有講究：撤烙鐵頭時輕輕旋轉(zhuǎn)一下，可保持焊點適量的焊料。 焊錫量要合適。 保持烙鐵頭清潔：烙鐵頭表面氧化的一層黑色雜質(zhì)形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。 不要用過量的焊劑：合適的焊接劑應(yīng)該是松香水僅能浸濕的將要形成的焊點，不要讓松香水透過印刷版流到元件面或插孔里。手工操作中常用機械刮磨和酒精、丙酮來擦洗等簡單易行的方法。 移開焊錫：當(dāng)熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。 加熱焊件：烙鐵接觸焊接點，使焊件均勻受熱。 ，盡量減少過線孔，減少并行的線條密度。同時還要注意以下問題： ，不得相互交融，防止相互干擾。 7 連接跳線。 5 腐蝕。 3 曝光電路板。 三、 PCB 制作工藝流程總結(jié) PCB 制作工藝流程： 1 用軟件畫電路圖。通用智能計數(shù)器、頻率計數(shù)器、邏輯分析儀等。數(shù)字式毫伏表 。銣原子頻率標(biāo)準(zhǔn)和晶體頻率標(biāo)準(zhǔn) 。 二、 無線電四廠實習(xí)體會 通過參觀無線電四廠我了解了該廠的歷史和該廠從衰落重新振作走向輝煌的曲折發(fā)展歷程，了解了該廠的主要產(chǎn)品 ：直接數(shù)字合成 (DDS)信號源 。 表貼焊技術(shù)是目前最常用的焊接技術(shù)，其基本步驟：解凍、攪拌焊錫膏，焊膏印制，貼片，再流焊機焊接。 電子工藝最新實習(xí)報告分析篇 1 一、 觀看 “ 電子產(chǎn)品制造技術(shù) ” 錄像總結(jié) 通過觀看電子產(chǎn)品制造技術(shù)錄像，我初步了解了 PCB 板的制作工藝以及表貼焊技術(shù)工藝流程： PCB 版制作基本步驟：用軟件化電路圖，打印菲林紙，曝光電路板，顯影，腐蝕，打孔，連接跳線。電子工藝最新實習(xí)報告分析 5 篇 在坐的各位，你們有過電子工藝專業(yè)的實習(xí)嗎 ?如果有過不妨把它寫下來一起探討吧。下面小編給大家?guī)黻P(guān)于電子工藝最新實習(xí)報告 5 篇，希望會對大家的工作與學(xué)習(xí)有所幫助。制版布局要求整體美觀均衡，疏密有序，走線合理，防止相互干擾，盡量減少過線孔，減少并行線條密度等。 通過觀看此次錄像，我初步了解了 PCB 板的制作方法以及表貼焊技術(shù)工藝流程，為以后的實踐操作打下了基礎(chǔ)。頻標(biāo)比對自動測試系統(tǒng) 。數(shù)字式頻率特性測試儀 。交直流穩(wěn)定電源 。通過參觀一條龍的流水線作業(yè)方式生產(chǎn)線，知道了產(chǎn)品的生產(chǎn)流程，有了整體、全局的觀念，初步了解了如何使企業(yè)各部門協(xié)調(diào)發(fā)展更加順暢。 2 打印菲林紙。 4 顯影。 6 打孔。 在符合產(chǎn)品電氣以及機械結(jié)構(gòu)要求的基礎(chǔ)上考慮整體美觀，在一個 PCB 板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。最好的走向是按直線，避免環(huán)形走線。 四、手工焊接實習(xí)總結(jié) 操作步驟： 準(zhǔn)備焊接：準(zhǔn)備焊錫絲和烙鐵。 熔化焊料：當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點，焊料開始熔化并濕潤焊點。 移開烙鐵：當(dāng)焊錫完全濕潤焊點后移開烙鐵 操作要點： 焊件表面處理：手工烙鐵焊接中遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。 預(yù)焊：將要錫焊的元件引線的焊接部位預(yù)先用焊錫濕潤，是不可缺少的操作。使用松香焊錫時不需要再涂焊劑。要隨時再 烙鐵架上蹭去雜質(zhì)，或者用一塊濕布或使海綿隨時擦烙鐵頭。 焊件要固定。 操作體會： 掌握好加熱時間，在保證焊料濕潤焊件的前提下時間越短越好。一般經(jīng)驗是烙鐵頭溫度比焊料溫度高 50 攝氏度為宜。 完成內(nèi)容： 用手工焊的方法完成了元器件的焊接，導(dǎo)線的焊接，立方體結(jié)構(gòu)的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。 焊膏印刷機印制：定位精確，采用合適模版，刮刀角度 3565 度涂焊膏，量不能太多也不能太少。完成后檢查貼片數(shù)量及位置。 檢查焊接質(zhì)量及修補。 用鑷子夾持不可加到引線上。 貼片電容表面沒有標(biāo)簽，要保證準(zhǔn)確及時貼到指定位置。 元件一端焊接在焊盤另一端則翹立 (曼哈頓現(xiàn)象 )：元件均勻和合理設(shè)計焊盤兩端尺寸對稱，調(diào)整印刷參數(shù)和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑，無材料采用無鉛的錫膏或含銀和鉍的錫膏，增加印刷厚度。 焊點錫少，焊錫量不足：增加模板厚度，增加印刷壓力，停機后再開機應(yīng)檢查模板是否堵塞，選用可焊性較好之焊盤和元器件，增加回流時間。 冷焊 (焊點表面偏暗、粗糙，與北漢無沒有進行熔融 )：調(diào)整回流溫度曲線，依照供應(yīng)商提供 的曲線參考，再根據(jù)所生產(chǎn)之產(chǎn)品的實際情況進行調(diào)整，換新錫膏，檢查設(shè)備是否正常，改正預(yù)熱條件。 耳機插座 XS。 變?nèi)荻O管 V1(注意極性方向標(biāo)記 )。 電解電容 C18 貼板裝。 焊接電源連接線 J J4，注意正負連接顏色。 測總電流：檢查無誤后將電源線焊接到電池片上，電位器開關(guān)斷開的狀態(tài)下裝入電池，插入耳機，萬用表跨接在開關(guān)兩端側(cè)電流。 調(diào)節(jié)收頻段。 總裝： 臘封線圈：測試完后將適量泡沫塑料填入線圈 L4，滴入適量臘使線圈固定。 將 SMB 準(zhǔn)確位置放入殼內(nèi)。 裝電位器
醫(yī)療健康相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1