電子工藝最新實(shí)習(xí)報(bào)告分析5篇-文庫(kù)吧資料
2024-09-16 04:08本頁(yè)面
【正文】 動(dòng)手設(shè)計(jì)能力有待提高。在實(shí)習(xí)過(guò)程中，我熟悉了印制電路板的工藝流程、設(shè)計(jì)步驟和方法。當(dāng)我有什么想法告訴他們的時(shí)候，他們會(huì)不因?yàn)槲业脽o(wú)知而不采納我得建議。因?yàn)槲覍?duì)電路知識(shí)不是很清楚，可以說(shuō)是模糊。在我過(guò)去一直沒(méi)有接觸過(guò)印制電路板圖的前提下，用一個(gè)下午的時(shí)間去接受、消化老師講的內(nèi)容，不能不說(shuō)是對(duì)我的一個(gè)極大的挑戰(zhàn)。 三 對(duì)印制電路板圖的設(shè)計(jì)實(shí)習(xí)的 感受。在實(shí)習(xí)中，我鍛煉了自己動(dòng)手技巧，提高了自己解決問(wèn)題的能力。 實(shí)習(xí)出真知，縱觀古今，所有發(fā)明創(chuàng)造無(wú)一不是在實(shí)習(xí)中得到檢驗(yàn)的。這些知識(shí)不僅在課堂上有效，對(duì)以后的電子工藝課的學(xué)習(xí)有很大的指導(dǎo)意義，在日常生活中更是有著現(xiàn)實(shí)意義。 通過(guò)一個(gè)星期的學(xué)習(xí)，我覺(jué)得自己在以下幾個(gè)方面與有收獲： 一 對(duì)電子工藝的理論有了初步的系統(tǒng)了解。它將基本技能訓(xùn)練，基本工藝知識(shí)和創(chuàng)新啟蒙有機(jī)結(jié)合，培養(yǎng)我們的實(shí)習(xí)能力和創(chuàng)新精神。每次完成一個(gè)步驟，我都像孩子那樣高興，并且很有 “ 成就感 ” 。第一，我從小就對(duì)這種小制作很感興趣，那時(shí)不懂焊接，卻喜歡把東西給拆來(lái)裝去，但這樣一來(lái)，這東西就給廢了。不過(guò)，通過(guò)這個(gè)實(shí)驗(yàn)我們也發(fā)現(xiàn)有些事看似實(shí)易，在以前我是不敢想象自己可以獨(dú)立一些計(jì)時(shí)器，不過(guò)，這次實(shí)驗(yàn)給了我這樣的機(jī)會(huì)，現(xiàn)在我可以獨(dú)立的做出。 在大一和大二我們學(xué)的都是一些理論知識(shí)，就是有幾個(gè)實(shí)習(xí)我們也大都注重觀察的方面，比較注重理論性，而較少注重我們的動(dòng)手鍛煉，比如上學(xué)期的精工實(shí)習(xí)。對(duì)電子信息技術(shù)等方面的專業(yè)知識(shí)做進(jìn)一步的理解 。這次的內(nèi)容包括電路的設(shè)計(jì)，印制電路板，電路的焊接。在三種不同的控制方法下，均以低電平觸發(fā)，促使電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)，從而達(dá)到了機(jī)器狗停走的目的。 我們實(shí)驗(yàn)中所設(shè)計(jì)的機(jī)器狗是可以聲控、光控、磁控的玩具。 1機(jī)器狗的印制板圖。 印制板設(shè)計(jì)。 Multisim 仿真電路。 元件主要有臥式和立式兩種。 移開(kāi)焊錫，當(dāng)融化的焊料在焊點(diǎn)上堆積一定量后，移開(kāi)錫絲 。 加熱焊件，用烙鐵頭加熱焊件各部分，加熱時(shí)不要施壓 。 阻焊劑 (光固樹(shù)脂 )：板上和板層間的絕緣材料。 焊錫 (錫鉛合金 )：固定焊腳，電路板和器件電氣連接 。 螺絲刀：拆組機(jī)器狗 。 電烙鐵架：放置電烙鐵 。 下面分列各工具及材料的作用。作用：清除焊件表面的氧化膜，保證焊錫浸潤(rùn)。 焊劑是指焊接時(shí)，能夠熔化形成熔渣和 (或 )氣體，對(duì)熔化金屬起保護(hù)和冶金物理化學(xué)作 用的一種物質(zhì)，又稱助焊劑或阻焊劑，一般由活化劑、樹(shù)脂、擴(kuò)散劑、溶劑四部分組成。硬焊料熔 點(diǎn)較高，質(zhì)硬，如銅鋅合金。包括焊絲、焊條、 釬料等。本實(shí)驗(yàn)使用外熱式電烙鐵。 電烙鐵的作用是加熱焊料和被焊接金屬，最終形成焊點(diǎn)。 我們實(shí)驗(yàn)中主要是 PCB 板的焊接。 焊接工藝是指焊接過(guò)程中的一整套技術(shù)規(guī)定。 焊接的過(guò)程有浸潤(rùn)、擴(kuò)散、冷卻凝固三個(gè)階段的變化。 焊接是使金屬連接的一種方法。最終在老師的指導(dǎo)下成功地完成了任務(wù)。了解了電子產(chǎn)品工業(yè)制造的工藝流程和新技術(shù)、新工藝。掌握了電子 產(chǎn)品安裝焊接的基本工藝知識(shí)，掌握了手工焊接技術(shù)，能夠獨(dú)立的焊接電子產(chǎn)品，掌握了電子產(chǎn)品的一般調(diào)試原理，能夠獨(dú)立的完成制作產(chǎn)品的調(diào)試工作 。還有在調(diào)試時(shí)，必須分步驟完成，否則很容易燒毀元件。特別是使用方便。 檢查： 總裝完畢，裝入電池，插入耳機(jī)進(jìn)行檢查，使：點(diǎn)源開(kāi)關(guān)手感良好，音量正?？烧{(diào)，收聽(tīng)正常，表面無(wú)損傷。 裝后蓋。 裝上中間螺釘。 固定 SMB，裝外殼。 調(diào)靈敏度 (由電路及元器件決定，一般不用調(diào)整 )。 搜索廣播電臺(tái)。 調(diào)試： 所有元器件焊接完成后目視檢查。 發(fā)光二極管 V2，注意高度。 電感線圈 L1L4， L1 用磁環(huán)電感， L2 用色環(huán)電感， L3 用 8 匝空心線圈， L4 用 5 匝空心線圈。 輕觸開(kāi)關(guān) S S2，跨接線 J J2。 五、收音機(jī)焊接裝配調(diào)試總結(jié) 安裝器件： 安裝并焊接電位器 RP，注意電位器與印刷版平齊。 假焊：加強(qiáng)對(duì) PCB 和元器件的篩選，保證焊接性能良好，調(diào)整回流焊溫度曲線，改變刮刀壓力和速度，保證良好的印刷效果，錫膏印刷后盡快貼片過(guò)回流焊。 不相連的焊點(diǎn)接連在一起：更換或增加新錫膏，降低刮刀壓力，調(diào)整模板精確對(duì)位，調(diào)整 Z 軸壓力，調(diào)整回流溫度曲線，根據(jù)實(shí)際情況對(duì)鏈速和爐溫度進(jìn)行調(diào)整。 出現(xiàn)的問(wèn)題及解決方案： 錫珠：看跟進(jìn)焊盤、元件引腳和錫膏是否氧化，調(diào)整模板開(kāi)口與焊盤精確對(duì)位，精確調(diào)整 Z 軸壓力，調(diào)整預(yù)熱區(qū)活化區(qū)溫度上升速度，檢查模板開(kāi)口及輪廓是否清晰，必要時(shí)需更換模板。 IC1088 標(biāo)記方向。 注意事項(xiàng)： SMC 和 SMD 不能用手拿。 再流焊機(jī)焊接：根據(jù)錫膏產(chǎn)品要求設(shè)置合適溫度曲線。 貼片：鑷子拾取安放，手不能抖，元件輕放致電路板合適處。 四、表貼焊接技術(shù)實(shí)習(xí)總結(jié) 解凍、攪拌焊錫膏：從冷藏庫(kù)中取出錫膏解凍至少 4 小時(shí)恢復(fù)至室溫，然后進(jìn)行攪拌。 用烙鐵頭對(duì)焊點(diǎn)施力是有
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