4章-涂敷工藝技術-展示頁
2025-03-15 10:20本頁面
【正文】 時提高點膠的效率，一般工藝線采用自動點膠機。表面組裝工藝技術 第四章 膠黏劑和焊膏涂敷工藝 ? 涂敷膠黏劑的目的？ 暫時固定 SMD器件在 PCB板上 ? 膠黏劑的涂敷質量影響 SMT的工藝效率和工藝質量，甚至影響組件的可靠性等 。 膠黏劑涂敷工藝技術 典型的膠涂敷技術 ? 分配器點涂技術 ? 將膠黏劑一滴一滴地以點狀形式涂敷在 PCB上相應位置 ? 針式轉印技術 ? 單點或成組將膠黏劑轉印到 PCB相應位置 ? 絲網（模板）印刷技術 不同涂膠方式比較 ?SMT工藝對膠涂敷的要求 ? 必須對 PCB表面有較強的吸附能力； ? 潤濕力 （膠黏劑對 PCB ） 潤濕力 （膠黏劑對針管和針頭） 內聚力 （膠黏劑本身） ； ? 膠黏劑性能穩(wěn)定，不易受外界影響； ? 膠黏劑本身潔凈，且不能污染焊盤或引線； ? 具有可清除性； ? 與其他工藝相兼容。 電動式螺桿閥 特 點 采用步進馬達驅動 可任意設定點的大小 最小單點直徑可達 最高涂料粘度可達 50萬 CPS 最小單點膠量可達 單點膠量誤差可達 最小劃線寬度 可選配自動恒溫裝置，確保涂料流動性一致 例：多功能高速點膠機 ?分配器點涂技術的特點 ? 能夠適應各種大小和形狀電路板的涂膠工藝； ? 膠點大小和位置易于控制； ? 儲膠器的密封環(huán)境，有利于保護膠黏劑的性能不受外界影響； ? 易于與 SMT流水線其他工藝兼容，自動化程度高等。 能夠克服元件的輕微移動。 點膠工藝主要參數(shù) ? 時間 /壓力等。 ?點膠工藝注意事項 ? 什么是針式轉?。? 針式轉印技術 方法一：單針轉印技術原理示意圖 ? 方法二： ? 先用針把膠涂到 SMD上，再把 SMD貼在PCB上。 ? 實際工藝中采用 針矩陣 形式進行轉印。 ? 優(yōu)點 —— ? 能夠一次完成多個元件的涂膠工作，適合同一品種的大批量生產。 ?針式轉印技術的特點 隨著高速自動點膠機性能的不斷提高，電子產品的微型化，針式轉印技術正在逐漸淡出 SMT涂敷工藝。 ?焊膏的涂敷主要有三種方式： ? 注射滴涂 （與膠的點涂工藝相似，小批量用） ? 印刷涂敷 ? 焊膏噴印技術 焊膏涂敷工藝技術 絲網印刷 —— 非接觸方式 模板印刷 —— 直接接觸方式 ?印刷涂敷技術原理 絲網印刷技術 ? 絲網制板技術 ? 絲網印刷工藝 網框材料、尺寸、種類的選擇與確定 絲網材料、尺寸、種類的選擇與確定 繃網工藝 絲網材料、尺寸、種類的選擇與確定 基板夾持 視覺對位 刮板組件及其驅動 刮板（刮刀）的速度和壓力 絲網制板技術 —— 網框選擇 ? 網框材料 —— 木材、鋁合金和不銹鋼等。 ? 絲網材料 —— 聚酯絲、不銹鋼絲等； ? 絲網結構 —— 平紋 /斜紋、低 /中 /高目數(shù)等； ? 絲網幾何特性 —— 目數(shù) M、厚度 T、線徑 D、開孔 O、開孔率、透過體積、分辨率等； 絲網制板技術 —— 絲網選擇 綜合考慮焊膏特性， PCB板的設計參數(shù)，絲網本身的幾何特性等因素，才能設計出合適的絲網結構。 絲網制板技術 —— 繃網工藝
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