4章-涂敷工藝技術(shù)-文庫(kù)吧資料
2025-03-13 10:20本頁(yè)面
【正文】 壓力應(yīng)該恰好將焊膏從模板表面刮干凈 。 刮刀運(yùn)動(dòng)方向 ∮ h 焊膏高度（滾動(dòng)直徑） ? ④ 刮刀壓力 —— 壓力太小 ， 可能會(huì)發(fā)生兩種情況： ? 第 1種情況：刮刀在前進(jìn)過(guò)程中產(chǎn)生的向下的 Y分力也小 ， 會(huì)造成漏印量不足； ? 第 2種情況是：刮刀沒(méi)有緊貼模板表面 ， 印刷時(shí)由于刮刀與 PCB之間存在微小的間隙 ， 因此相當(dāng)于增加了印刷厚度 。 焊膏的投入量應(yīng)根據(jù)刮刀的長(zhǎng)度加入。 ? ③焊膏的投入量（滾動(dòng)直徑） 焊膏的滾動(dòng)直徑 ∮ h ≈9~15mm較合適 。目前自動(dòng)和半自動(dòng)印刷機(jī)大多采用 60176。 印刷工藝參數(shù)及其設(shè)置 印刷工藝參數(shù)及其設(shè)置 ? 印刷工藝控制小結(jié) ① 圖形對(duì)準(zhǔn) —— 通過(guò)對(duì)工作臺(tái)或?qū)δ０遄?X、Y、 θ 的精細(xì)調(diào)整 ， 使 PCB的焊盤圖形與模板漏孔圖形完全重合 。 時(shí)，供給量不是敏感因素； ? 刮刀材質(zhì)和硬度 —— 合金刀（硬度好，易磨損），聚酯橡膠（追隨性好，硬度可滿足要求）。 ? 第二步：模板上升，完成轉(zhuǎn)移。 模板印刷技術(shù) 模板與絲網(wǎng)印刷的比較 激 光 刻 模 板 關(guān)于金屬模板的設(shè)計(jì) ? 模板開口的寬厚比 /面積比； —— 一般要求寬厚比 ，面積比 ? 模板開口形狀 —— 由 SMD焊盤的形狀決定。 ? 基板夾持 —— 采用定位銷、真空洗盤等； ? 視覺(jué)對(duì)位 —— 利用一些有顏色的對(duì)位標(biāo)記； ? 刮板組件工作 —— 溢流、接觸、印刷； ? 刮刀速度和壓力 —— 速度要恒定、壓力要適中。 開始印刷： 刮刀移動(dòng)并推動(dòng)焊膏 PCB板上移動(dòng)，焊膏由開孔處進(jìn)入 PCB焊盤。 ? 將絲網(wǎng)固定在網(wǎng)框上的過(guò)程 ? 絲網(wǎng)的拉伸強(qiáng)度和控制絲網(wǎng)的張力很重要。應(yīng)具有較好的彈性； ? 網(wǎng)框尺寸 —— 一般是印刷區(qū)域的兩倍； ? 網(wǎng)框種類 —— 常采用膠黏劑固定框。 不良點(diǎn)膠現(xiàn)象 (1)拉絲 (又稱拖尾 ) (2)過(guò)量 （ 3)塌落 (4)失準(zhǔn) (5)空點(diǎn) ?焊膏最終將形成永久性的焊點(diǎn)并聯(lián)結(jié) SMD與PCB板，直接影響表面組裝組件的性能和可靠性。 ? 缺點(diǎn) —— ? 膠量不易控制； ? 膠黏劑易被污染； ? 膠點(diǎn)質(zhì)量難控易，受環(huán)境影響； ? 對(duì) PCB板翹曲敏感等。 ? 缺點(diǎn)：每種電路板需要專門設(shè)計(jì)并定制一套針矩陣。 ? 缺點(diǎn)：涂敷和組裝效率低。 點(diǎn)膠工藝主要參數(shù) ? Z軸回復(fù)高度： ? 針對(duì)不同的產(chǎn)品，選擇合適的膠黏劑； ? 合理的工藝參數(shù)； ? 正確的工藝操作規(guī)范。 ? 等待 /延滯時(shí)間 從發(fā)出點(diǎn)膠信號(hào)到實(shí)際出膠的時(shí)間。 點(diǎn)膠工藝主要參數(shù) ? 膠點(diǎn)輪廓： ? 膠點(diǎn)直徑： ? 膠點(diǎn)高度： 點(diǎn)膠工藝主要參數(shù) 一般?。?R2*A+B，保證 80%的粘接 ? 膠的觸變性（流變性） 好的觸變性有利于膠的順利流出及形成合格膠點(diǎn)； ? 膠黏劑的濕強(qiáng)度 即貼片時(shí)，固化前，膠多具有的粘接強(qiáng)度。 分配器點(diǎn)涂技術(shù) 為精確控制膠點(diǎn)的大小和位置，同
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