4章-涂敷工藝技術(shù)-在線瀏覽
2025-04-10 10:20本頁面
【正文】 絲網(wǎng)制板技術(shù) —— 感光制板 ? 絲網(wǎng)的預(yù)處理 ? 涂感光劑 ? 曝光 ? 顯影和沖洗 ? 檢查和貯存 絲網(wǎng)印刷技術(shù) 準(zhǔn)備印刷： 圖形對準(zhǔn)、固定 PCB板、上錫膏。 結(jié)束印刷： 絲網(wǎng)抬升，焊膏留在 PCB焊盤上。 絲網(wǎng)印刷技術(shù) —— 主要組成 模板印刷技術(shù) ? 特點(diǎn)： ? PCB與模板直接接觸； ? 焊膏不需要溢流； ? 焊膏從金屬模板上的開孔流入 PCB； ? 柔性版和剛性板之分； ? 制板復(fù)雜，成本高； ? 對焊膏粒度和黏度不敏感，不易堵塞； ? 焊膏圖形清晰，易于清洗，可 長期使用 ； ? 適用于大批量、高密度組裝。 手 動 絲 網(wǎng) 印 機(jī) ?Screen printer 焊膏印刷過程的工藝控制 ? 主要工序： 基板輸入 基板定位 圖像識別 焊膏印刷 基板輸出 工藝重點(diǎn)！ 焊膏的印刷 ? 第一步：刮刀移動，轉(zhuǎn)移焊膏。 為保證刮板與基板的嚴(yán)格平行，必須引入浮動調(diào)整機(jī)構(gòu) ? 前半期，脫板速度 慢 些； ? 后半期，脫板速度 快 些； 脫板 速度的要求 基板解除固定，輸出下道工序 印刷工藝參數(shù)及其設(shè)置 ? 刮刀速度 —— 與焊膏的觸變性有關(guān)； ? 刮刀角度 —— 角度小有利于增大轉(zhuǎn)移深度（縱向力大），但容易漏膏；角度大不容易漏膏，但轉(zhuǎn)移深度小； 最佳角度范圍 ? 印刷壓力 —— 剛好把焊膏從模板刮凈，為消除基板的不平整因素，壓力稍大些； 印刷工藝參數(shù)及其設(shè)置 增加支撐桿，增大基板與刮刀的接觸面積 ? 焊膏供給量 —— 刮刀角度大于 60176。 ? 切入量 —— 調(diào)整壓力、共面性及引入浮動機(jī)構(gòu)； ? 脫板速度； 印刷工藝參數(shù)及其設(shè)置 ? 焊膏印刷厚度 — 主要由模板厚度決定； — 同時，可通過刮刀速度和壓力微調(diào)之； — SMD引腳間距越大，厚度可越厚； ? 模板的清洗 —— 主要去除印刷模板底面一側(cè)的污物。 ② 刮刀與網(wǎng)板的角度 —— 角度越小 ， 向下的壓力越大 ， 容易將焊膏注入漏孔中 ， 但也容易使焊膏污染模板底面 ， 造成焊膏圖形粘連 。 。 ∮ h 過小不利于焊膏漏?。ㄓ∷⒌奶畛湫裕? ∮ h 過大，過多的焊膏長時間暴露在空氣中不斷滾動，對焊膏質(zhì)量不利。根據(jù)PCB組裝密度（每快 PCB的焊膏用量），估計(jì)出印刷 100快還是 150快添加一次焊膏。 ? 另外壓力過小會使模板表面留有一層焊膏 ， 容易造成圖形粘連等印刷缺陷 。 ? ⑤ 印刷速度 —— 由于刮刀速度與焊膏的粘稠度呈反比關(guān)系 ， 有窄間距 ， 高密度圖形時 ， 速度要慢一些 。 ? 在刮刀角度一定的情況下，印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。 ? 分離速度增加時 ， 模板與 PCB間變成負(fù)壓 ， 焊膏與焊盤的凝聚力小 ， 使部分焊膏粘在模板底面和開口壁上 ， 造成少印和粘連 。 ? ⑦ 清洗模式和清洗頻率 —— 經(jīng)常清洗模板底面也是保證印刷質(zhì)量的因素 。 （ 印 20塊清洗一次或印 1塊清洗一次等 ） ? 模板污染主要是由于焊膏從開口邊緣溢出造成的 。 ? ⑧ 建立檢驗(yàn)制度 ?
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