降低bga焊點(diǎn)失效率的qc成果總結(jié)--板報(bào)版[1]-展示頁(yè)
2025-01-29 17:00本頁(yè)面
【正文】 、小 組 簡(jiǎn) 介小組情況：小組名稱 BGA焊接 QC小組 成立時(shí)間 2023年 2月課題名稱 降低售后手機(jī) BGA焊接失效的比率小組類型 攻關(guān)型 活動(dòng)時(shí)間 ~ 小組學(xué)習(xí)情況 接受 TQC、 TL9000 和 6 sigma 培訓(xùn)平均約為 120課時(shí)；小組活動(dòng)情況 共活動(dòng) 17次使用工具 頭腦風(fēng)暴法、系統(tǒng)圖、點(diǎn)檢表、 DOE等未經(jīng)允許，不得擴(kuò)散未經(jīng)允許，不得擴(kuò)散 內(nèi)部公開內(nèi)部公開小組成員簡(jiǎn)介序號(hào) 姓 名 性別 文化 職務(wù) 組內(nèi)職務(wù)1 楊春華 男 本 科 高級(jí)工藝工程師 組 長(zhǎng)2 賀大成 男 本 科 質(zhì)管 TQM工程師 副組長(zhǎng)3 梁 勇 男 本 科 SMT主管 組 員4 謝水興 男 本 科 SMT助理廠長(zhǎng) 組 員5 運(yùn)治任 男 本 科 開發(fā)硬件工程師 組 員6 易耀師 男 本 科 開發(fā)硬件工程師 組 員7 孫小蘭 女 大 專 制造二廠質(zhì)量主管 組 員8 袁永華 男 大 專 制造二廠技術(shù)主管 組 員9 羅 芳 男 大 專 品質(zhì)部工程師 組 員未經(jīng)允許，不得擴(kuò)散未經(jīng)允許，不得擴(kuò)散 內(nèi)部公開內(nèi)部公開QC活動(dòng)流程圖制定對(duì)策、制定對(duì)策對(duì)策實(shí)施、對(duì)策實(shí)施要因確認(rèn)、要因確認(rèn)鞏固措施、鞏固措施效果檢驗(yàn)、效果檢驗(yàn)1今后課題、今后課題NOYes原因分析、原因分析目標(biāo)設(shè)定與、目標(biāo)設(shè)定與 可行性分析可行性分析現(xiàn)狀分析、現(xiàn)狀分析選、選 題題 經(jīng)濟(jì)效益經(jīng)濟(jì)效益未經(jīng)允許，不得擴(kuò)散未經(jīng)允許，不得擴(kuò)散 內(nèi)部公開內(nèi)部公開三、選題理由制程能力提升手機(jī)正在朝小、薄和多功能的方向發(fā)展， PCB板的貼片密度會(huì)越來越高， BGA的封裝尺寸將進(jìn)一步縮小，制造難度也越來越高，相應(yīng)的對(duì)制程能力的要求也越來越高；對(duì)早期返修機(jī)和保內(nèi)維修機(jī)的分析中發(fā)現(xiàn)，屬于BGA焊接問題引起的故障機(jī)約占總體故障機(jī)的 10%—20% ；而且這類故障機(jī)難以檢測(cè)和維修，維修時(shí)BGA的報(bào)廢率相當(dāng)高，而 BGA是手機(jī)最貴重的 IC之一；成本控制國(guó)產(chǎn)手機(jī)經(jīng)歷了一個(gè)嚴(yán)冬，消費(fèi)者對(duì)國(guó)產(chǎn)手機(jī)的質(zhì)量狀況普遍信心不足，在 9902年期間被國(guó)產(chǎn)手機(jī)占領(lǐng)的市場(chǎng)份額正一步步被產(chǎn)品質(zhì)量問題所葬送，因 BGA焊點(diǎn)失效引起的維修周期長(zhǎng)、多次維修嚴(yán)重打擊了消費(fèi)者對(duì)國(guó)產(chǎn)手機(jī)的信心；市場(chǎng)壓力降低售后手機(jī)BGA焊接失效的比率未經(jīng)允許，不得擴(kuò)散未經(jīng)允許，不得擴(kuò)散 內(nèi)部公開內(nèi)部公開四、現(xiàn) 狀 調(diào) 查對(duì) 2023年 9月份至 2023年 1月份的售后 BGA焊接失效情況統(tǒng)計(jì)如下表：月 份 失效率 備 注04年 09月 % 由于行業(yè)的特殊性，不宜公布各月份的零售數(shù)和售后焊接失效數(shù)等敏感數(shù)據(jù)； BGA焊接失效的定義：經(jīng)過二廠排查完其他原因，確認(rèn)為 BGA問題，但是拆 BGA后，測(cè)試 BGA正常，則定義為BGA焊接失效 。具有一支技術(shù)精湛，能打硬仗的技術(shù)隊(duì)伍；工人都經(jīng)過了嚴(yán)格的培訓(xùn)，具有高品質(zhì)的調(diào)整作業(yè)能力；對(duì)部分國(guó)內(nèi)一流手機(jī)廠商進(jìn)行調(diào)查，發(fā)現(xiàn)有廠商能夠在 12款機(jī)型上達(dá)到 早期返修 BGA焊接失效比率 ≤ %的目標(biāo)；未經(jīng)允許，不得擴(kuò)散未經(jīng)允許，不得擴(kuò)散 內(nèi)部公開內(nèi)部公開六、活 動(dòng) 計(jì) 劃由于這個(gè)項(xiàng)目是業(yè)內(nèi)的一大難題，而且由于 BGA焊接失效的比率為 1%左右，需要驗(yàn)證 BGA焊接可靠性的試驗(yàn)基本上都是破壞性的試驗(yàn)，而且不能完全模擬到用戶的實(shí)際使用狀況，因此我們選擇了售后質(zhì)量跟蹤的形式來對(duì)改善效果進(jìn)行驗(yàn)證，相應(yīng)的活動(dòng)周期設(shè)定的較長(zhǎng)，為 1年時(shí)間；未經(jīng)允許，不得擴(kuò)散未經(jīng)允許，不得擴(kuò)散 內(nèi)部公開內(nèi)部公開詳細(xì)活動(dòng)計(jì)劃 日期項(xiàng)目 責(zé)任人主題選定 全 員了解現(xiàn)狀 全 員確定目標(biāo) 全 員制定活動(dòng)計(jì)劃 賀大成初步原因分析 全 員研究對(duì)策實(shí)施 全 員階段效果跟進(jìn) 孫小蘭檢討并進(jìn)一步提出對(duì)策并實(shí)施 全 員效果跟進(jìn) 孫小蘭反省和以后的發(fā)
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