降低bga焊點(diǎn)失效率的qc成果總結(jié)--板報(bào)版[1](編輯修改稿)
2025-02-10 17:00 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 充滿度不夠經(jīng)對(duì)印刷錫膏厚度的測(cè)試，其 CPK為 ，偏低；錫膏厚度不均會(huì)造成焊點(diǎn)成型大小不一致，受力不均，部分偏小焊點(diǎn)提前失效，影響焊接質(zhì)量；賀大成羅 芳 是主因08 回流爐的溫區(qū)不夠 回流爐使用的是業(yè)界普遍使用的 7溫區(qū)回流爐。 謝水興 非主因09 測(cè)溫儀的測(cè)溫精度不夠 經(jīng)過校準(zhǔn)，測(cè)溫儀的測(cè)試精度能夠達(dá)到 +/，滿足要求； 梁 勇 非主因10 人員培訓(xùn)不足 對(duì)操作員工進(jìn)行了書面和操作的考試，能夠達(dá)到要求； 謝水興 非主因11 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理 按鍵的力度全部直接作用于 PCB板上，沒有避免 PCB板的中部受力； 運(yùn)治任 是主因12 MSD處理不當(dāng) 濕敏感元件都已嚴(yán)格按照《濕敏感元件處理指引 》執(zhí)行。 楊春華 非主因13 SMT車間溫濕度控制不到位在 SMT車間放置了 5臺(tái)抽濕機(jī)和單獨(dú)的中央空調(diào)，通過溫濕度儀長(zhǎng)期監(jiān)測(cè)，溫度一直控制在 24177。2 ℃ ，濕度一直控制在 40%60%，完全符合要求；謝水興 非主因未經(jīng)允許，不得擴(kuò)散未經(jīng)允許，不得擴(kuò)散 內(nèi)部公開內(nèi)部公開九、對(duì) 策 研 究 與 實(shí) 施經(jīng)過認(rèn)真分析、總結(jié)，小組一起制定了如下對(duì)策表： 序號(hào) 要因 責(zé)任人 對(duì) 策 措施開始導(dǎo)入時(shí)間措施導(dǎo)入完成時(shí)間01 PCB板的剛度不夠 易耀師運(yùn)治任增加 PCBA板裝配后的支撐 。把 PCB的厚度從 1mm。05年 4月 05年 5月02 NiAu板焊點(diǎn)容易失效 楊春華 梁勇 導(dǎo)入 OSP板替代 NiAu板 05年 4月 05年 5月03 PCB一側(cè)的焊點(diǎn)強(qiáng)度不高 楊春華 梁勇采用 NSMD工藝替代 SMD工藝，對(duì)BGA封裝的 IC進(jìn)行底部填充處理；05年 4月 05年 5月04錫膏印刷厚度不均，部分焊盤的焊錫充滿度不夠賀大成梁勇謝水興調(diào)整印刷錫膏機(jī)的刮刀壓力、刮刀速度、脫模速度和拼板支撐；把錫膏應(yīng)刷作為關(guān)鍵工位，并做 SPC控制；05年 4月 05年 5月05 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理 易耀師運(yùn)治任 在結(jié)構(gòu)上避免按鍵力度直接作用于 PCBA板上； 05年 4月 05年 5月未經(jīng)允許，不得擴(kuò)散未經(jīng)允許，不得擴(kuò)散 內(nèi)部公開內(nèi)部公開 各要因的對(duì)策實(shí)施情況： a、 PCB板的剛度不夠167。 對(duì)策實(shí)施 ① 在手機(jī)后殼上設(shè)計(jì)塑膠凸棱，在 BGA的四周形成支撐邊，如下圖所示： 后殼對(duì) PCBA形成牢固的支撐，增強(qiáng) PCBA的剛度； ② 把把 PCB板的厚度從板的厚度從 1mm。216。 實(shí)施效果實(shí)施效果 ① 原來原來 BGA的四邊分別到最近支撐點(diǎn)的平均距離為：的四邊分別到最近支撐點(diǎn)的平均距離為： 45mm ；改善后，；改善后， BGA四邊離最近四邊離最近 支撐邊的平均距離分別為：支撐邊的平均距離分別為： 11mm；大大改善了；大大改善了 BGA焊盤處的焊盤處的 PCB剛度；剛度； ② PCB 板厚度加厚到板厚度加厚到 1mm改善了改善了 PCB板本身的剛度；板本身的剛度；53mm8mm未經(jīng)允許，不得擴(kuò)散未經(jīng)允許，不得擴(kuò)散 內(nèi)部公開內(nèi)部公開b、 NiAu板焊點(diǎn)容易失效167。 對(duì)策實(shí)施 用 OSP板替代 NiAu板；216。 實(shí)施效果 通過對(duì) OSP板的周轉(zhuǎn)板維修發(fā)現(xiàn) : OSP板沒有 NiAu板存在的 ‘black pad’ 缺陷；但是 OSP板對(duì)生產(chǎn)安排提出了更高的要求：從拆包裝到 SMT貼片焊接完成的間隔要小于 8個(gè)小時(shí)，經(jīng)過工藝調(diào)整能夠達(dá)到要求。c、 PCB一側(cè)的焊點(diǎn)強(qiáng)度不高216。 對(duì)策實(shí)施 1： 把 SMD工藝的焊盤改為 NSMD工藝的焊盤，如下圖所示：改為 216。實(shí)施效果 1： 根據(jù) IPC7095,采用 NSMD工藝使焊錫圍繞在焊盤邊緣可以明顯改善焊點(diǎn)的 可靠性。（ 沒有另外安排試驗(yàn)進(jìn)行驗(yàn)證 ）未經(jīng)允許，不得擴(kuò)散未經(jīng)允許，不得擴(kuò)散 內(nèi)部公開內(nèi)部公開216。 對(duì)策實(shí)施 2 對(duì) BGA導(dǎo)入 Underfill（底部填膠）工
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