【正文】 可控硅結(jié)構(gòu)示意圖和符號(hào) 第 3章 綜 合 應(yīng) 用 圖 單向可控硅結(jié)構(gòu)等效電路 第 3章 綜 合 應(yīng) 用 2) 性能的判別 將萬用表旋鈕撥至 R 1擋，紅筆接 K極，黑筆同時(shí)接通G、 A極，指針應(yīng)指示幾十歐至一百歐，在保持黑筆不脫離A極的狀態(tài)下斷開 G極，指針應(yīng)基本保持不變，此時(shí)可控硅已被觸發(fā)，且觸發(fā)電壓低 (或觸發(fā)電流小 )。 1) 管腳的判別 將萬用表旋鈕撥至 R 1擋，先任測(cè)兩個(gè)極，若正、反測(cè)指針均不動(dòng)，可能是 A、 K或 G、 A極。 第 3章 綜 合 應(yīng) 用 圖 照明燈延時(shí)開關(guān)電路 第 3章 綜 合 應(yīng) 用 2. 單向可控硅的判別 單向可控硅的外觀形似一個(gè)簡(jiǎn)單的三極管，它也有三個(gè)電極，分別為陽極 (A)、陰極 (K)和控制極 (G)，它是由 PNPN四層半導(dǎo)體構(gòu)成的。 當(dāng) S閉合時(shí)，電源通過 R1給 C1充電，使 V1導(dǎo)通， V2截止，可控硅導(dǎo)通，燈亮； 斷開 S時(shí)， C1通過 R2和 V1的 be結(jié)放電仍可使燈維持亮一段時(shí)間，此即開關(guān)的延時(shí)時(shí)間。 1． 電路原理 VD1~VD4組成橋式整流電路，它一方面為電路工作提供直流電壓，另一方面起到“換向”作用，使在電路中使用單向可控硅也可達(dá)到交流電壓的雙向控制作用。 (4) 學(xué)會(huì)分析改變部分元件的參數(shù)，從而改變電路的性能指標(biāo)。 (2) 熟悉電路的調(diào)試方法。預(yù)習(xí)橋式整流電路的特點(diǎn)，以及單向可控硅的特性等。 (8) 修整腐蝕后的印制板，打孔。 (6) 把底圖轉(zhuǎn)移到敷銅板上，在底圖轉(zhuǎn)移前用不干膠貼在敷銅板上，把底圖的反圖復(fù)寫在不干膠上，然后用美工刀把不需要的部分刻下來。 第 3章 綜 合 應(yīng) 用 ② 選出典型元器件 (如電位器、變壓器、集成塊、晶體管、可控硅等 )，按需要排列，然后分布其它一般元器件，并要求元器件外表面之間的距離不得小于 mm。 (4) 選定印制板的材料、厚度和板面尺寸 (一般采用單面敷銅板 )。 (2) 確定對(duì)元器件的特殊要求，如哪些元器件需屏蔽等。 (4) 印制接點(diǎn)的圖形尺寸：接點(diǎn)外圓直徑與安裝孔直徑的關(guān)系如表。 ③ 印制板導(dǎo)線應(yīng)盡可能避免有分支，如必須有，應(yīng)圓滑。 (3) 印制導(dǎo)線的圖形要求： ① 同一印制板上的導(dǎo)線寬度 (除地線外 )最好一樣。 第 3章 綜 合 應(yīng) 用 5. 印制導(dǎo)線的尺寸和圖形 (1) 印制導(dǎo)線的寬度：一般采用 mm、 mm、 mm、 mm線寬。 (3) 對(duì)于連接用插接形式的印制板，為便于安裝，盡管往往將輸入、輸出、地線等均平行安裝在板子的一邊 (輸入與輸出用地線隔開 )。導(dǎo)線和印制板邊緣應(yīng)留有一定的距離，提高絕緣性能。 第 3章 綜 合 應(yīng) 用 3) 布線的一般原則 (1) 一般將公共地線布置在印制板的最邊緣，便于印制板安裝在機(jī)架上，也便于與機(jī)架相連接。 (5) 大而重的元器件盡可能安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低其重心，以提高機(jī)械強(qiáng)度和抗振、抗沖擊能力，以及減少印制板的負(fù)荷和變形。元器件放置的方向應(yīng)與相鄰的印制導(dǎo)線交叉 , 特別是電感器件要注意防止電磁干擾 , 線圈的軸線應(yīng)垂直于板面 , 這樣安裝干擾小。 (2) 板面上的元器件應(yīng)按電原理圖順序成直線排列，并力求電路安裝緊湊、密集，以縮短引線。 第 3章 綜 合 應(yīng) 用 4. 印制電路板元器件布局和布線 1) 印制電路的特點(diǎn) (1) 印制板上的導(dǎo)線都是平面布置的，單面印制板上的導(dǎo)線不能相互交叉； (2) 銅箔的抗剝強(qiáng)度較低，接點(diǎn)不宜多次焊接； (3) 不宜采用一點(diǎn)接地。 (7) 孔金屬化。 表面處理即涂助焊劑和阻焊劑； 滾錫即在印制電路板面上附一層薄錫，可以保護(hù)印制導(dǎo)線，提高焊接性能。蝕劑即化學(xué)腐蝕，用三氯化鐵溶液 (FeCl3)進(jìn)行蝕刻，其一般流程為：預(yù)蝕刻 → 蝕刻 → 水洗 → 浸酸處理 →水洗 → 干燥 → 去抗蝕膜 → 熱水洗 → 冷水沖洗 → 干燥。絲網(wǎng)用不銹鋼細(xì)絲制成，在印制前，絲網(wǎng)上要貼上覆膜蓋 (由感光材料制成 )，膜上有電路的地方油墨通過，而其它部分則阻止通過，這種方法與刻寫蠟紙油印類似。 第 3章 綜 合 應(yīng) 用 (3) 圖形轉(zhuǎn)移。 (2) 照相制板。繪制時(shí)要保證其精確度，采用無光研墨汁繪制，不反光，有利于拍照。照相底圖是制造印制圖形的依據(jù)。 目前廣泛應(yīng)用的是減成法。 第 3章 綜 合 應(yīng) 用 3. 印制電路板的制造工藝過程 1) 制造工藝的分類 (1) 減成法 (也稱銅箔蝕刻法 )，它在敷銅板上用腐蝕的方法，去除不需要的銅箔，而保留需要的銅箔 (即印制導(dǎo)線等 )。 (3) 多層印制板 (絕緣基層為三層以上并有多于兩個(gè)的敷銅面 )。 第 3章 綜 合 應(yīng) 用 2. 印制板的類型和特點(diǎn) 印制板按結(jié)構(gòu)可分為四種類型： (1) 單面印制板，它是在厚度為 1~2 mm，單面敷有銅箔的絕緣基板上，通過腐蝕的方法，在基板的敷銅面制成的，其導(dǎo)電圖形較簡(jiǎn)單，大多采用絲網(wǎng)漏印法印制在敷銅面上。 (3) 印制板的缺點(diǎn)：制造工藝復(fù)雜，只適合于成批生產(chǎn)，對(duì)單件或小批量生產(chǎn)經(jīng)濟(jì)性差等。 第 3章 綜 合 應(yīng) 用 二、實(shí)訓(xùn)儀器與設(shè)備 序號(hào) 設(shè)備與器材 作 用 備注 1 坐標(biāo)紙 畫標(biāo)準(zhǔn)的印制電路圖 2 覆銅板 制作印制板 3 不干膠 制作印制板 4 美工刀 把不需要的不干膠刻去 5 橡皮 把剩余的不干膠壓緊 6 三氯化鐵（ FeC l 3 ） 把不需要的銅箔腐蝕掉 第 3章 綜 合 應(yīng) 用 三、印制板及制造工藝過程 1. 印制板簡(jiǎn)介 (1) 定義：具有印制電路的絕緣底板，稱為印制電路板，或稱印制板。 (2)了解印制板的優(yōu)缺點(diǎn)及其類型、特點(diǎn)。這里重點(diǎn)講解手工制作方法，制作過程中，大家要注意其中的一些細(xì)節(jié)，否則將事倍功半。 表 測(cè) 試 結(jié) 果 序號(hào) 條 件 輸出波形 備注 1 AB 斷開時(shí) 2 AB 短接時(shí) 第 3章 綜 合 應(yīng) 用 五、實(shí)訓(xùn)報(bào)告 (1) 當(dāng)改變 R或 C的值時(shí)，此電路的報(bào)警聲音如何變化？ (2) 思考題：將 A、 B短接，報(bào)警聲為何會(huì)消失？ 六、思考題 利用現(xiàn)有斷線報(bào)警器電路，將該電路設(shè)計(jì)成門鈴電路。 (5) 檢查無誤后，接入電源測(cè)試其功能。 (3) 設(shè)計(jì)電路焊接圖 (要求均勻、美觀 )。 第 3章 綜 合 應(yīng) 用 圖 簡(jiǎn)單斷線報(bào)警器原理電路 第 3章 綜 合 應(yīng) 用 四、實(shí)訓(xùn)步驟 (1) 元器件的選擇與檢測(cè)。 (4) 自激振蕩電路就是不需要外加激勵(lì)信號(hào)就能將直流電能轉(zhuǎn)換為交流電能的電路。 (3) 上面電路稱為簡(jiǎn)單振蕩電路 (又稱 RC振蕩 )，接入電源，揚(yáng)聲器中就會(huì)有“自激”的尖叫聲。 (1) V V Rb、揚(yáng)聲器構(gòu)成兩級(jí)放大電路，三極管有倒相作用，也有限幅作用， V V2均處于放大狀態(tài)。 一、實(shí)訓(xùn)目的 (1) 熟悉部分元器件的識(shí)別方法； (2) 了解自激振蕩的概念； (3) 熟悉簡(jiǎn)單斷線報(bào)警器的應(yīng)用。第 3章 綜 合 應(yīng) 用 第 3章 綜 合 應(yīng) 用 簡(jiǎn)單斷線報(bào)警的制作 印制電路板的制作 照明燈延時(shí)開關(guān)電路的制作 大范圍調(diào)光臺(tái)燈電路的制作 集成聲光控制開關(guān)的制作 數(shù)字電子計(jì)時(shí)器的制作 第 3章 綜 合 應(yīng) 用 觸摸式音量自動(dòng)調(diào)節(jié)器的制作 太陽能熱水器水位報(bào)警器的制作 LED花色循環(huán)彩燈的制作 光電式自動(dòng)水龍頭的制作 電子節(jié)能鎮(zhèn)流器的制作 數(shù)字搶答器的制作 OTL功率放大器的制作 第 3章 綜 合 應(yīng) 用 簡(jiǎn)單斷線報(bào)警器的制作 【 學(xué)習(xí)指導(dǎo) 】 熟悉電阻器、電容器、晶體管等元器件的識(shí)別，提前熟悉自激振蕩的概念等。想一想，這個(gè)電路可以應(yīng)用在哪些場(chǎng)合。 第 3章 綜 合 應(yīng) 用 二、實(shí)訓(xùn)儀器與材料 序號(hào) 設(shè)備與器材 作 用 備注 1 萬能板或面包板 焊接或插接元件 2 電烙鐵 焊接工具 3 直流穩(wěn)壓電源 為電路提供直流電源 4 電阻 、 電容 、 三極管 、 揚(yáng)聲器 備用元器件 第 3章 綜 合 應(yīng) 用 三、電路原理 簡(jiǎn)單斷線報(bào)警器電路原理如圖 。 (2) C組成正反饋網(wǎng)絡(luò)。如將 A、 B短接，叫聲消失 (為什么？ )，因此稱為斷線報(bào)警器。 (5) 應(yīng)用舉例：門推開相當(dāng)于斷路。 (2) 元器件的成形與萬能板的表面處理。 (4) 焊接。用示波器觀察其振蕩波形，填入表 。 第 3章 綜 合 應(yīng) 用 印制電路板的制作 【 學(xué)習(xí)指導(dǎo) 】 我們?nèi)粘Ｉ钪械碾娮赢a(chǎn)品，大都離不開印制電路板，所以有必要了解它的制作方法和它的特點(diǎn)等。 一、實(shí)訓(xùn)目的 (1) 了解印制電路板的工藝流程，掌握其手工制作步驟和方法。 (3) 熟悉元器件布局的一般原則和布線的一般規(guī)則，熟悉印制導(dǎo)線的尺寸和圖形。 (2) 印制板的優(yōu)點(diǎn)：工作可靠性高，機(jī)械強(qiáng)度高，抗振、抗沖擊性能好； 設(shè)備的體積小、重量輕； 便于標(biāo)準(zhǔn)化，便于維修； 便于成批生產(chǎn)，生產(chǎn)率高，造價(jià)低 (即用銅量少 )等。 由于印制板的優(yōu)點(diǎn)所具有的價(jià)值遠(yuǎn)超過其缺點(diǎn)，因而目前得到廣泛應(yīng)用。 (2) 雙面印制板，即在兩面敷有銅箔的基板上制成的印制電路板。 (4) 軟印制板，其基材是軟的層狀塑料或其它質(zhì)軟的絕緣材料。 (2) 加成法 (也稱添加法 )，它在絕緣基板上，用化學(xué)沉銅的方法形成電路圖形。 第 3章 綜 合 應(yīng) 用 2) 減成法制造印制電路板的工藝流程 (1) 照相底圖。在印制電路設(shè)計(jì)完成后，即可繪制照相底圖，按一定的比例繪制(有 2∶ 1， 4∶ 1， 8∶ 1等 )。有時(shí)也采用黑色貼圖膠帶粘貼。用照相的方法對(duì)照相底圖拍照以得到照相底片，并按一定的比例縮小 (用與繪制照相底圖相反的比例 )，以得到設(shè)計(jì)時(shí)所規(guī)定的印制圖形尺寸。將電路圖形由照相底片轉(zhuǎn)移到印制板上去即為圖形轉(zhuǎn)移，有光化學(xué)法和絲網(wǎng)漏印法，前者比后者精度高。 光化學(xué)法：先在板面上浸漬涂覆一層光敏抗蝕劑，把照片放在上面進(jìn)行曝光，然后進(jìn)行顯影，使抗蝕劑形成線路圖形保留下來，其余抗蝕劑都被洗掉。 絲網(wǎng)漏印法：把一層稠密的抗化學(xué)腐蝕油墨，用絲網(wǎng)漏印的方法印到印制板有銅箔的一面形成印制圖形。 第 3章 綜 合 應(yīng) 用 (4) 蝕刻。 (5) 表面處理和滾錫。 (6) 鉆孔和沖孔。 (8) 修邊。 2) 元器件布局的一般原則 (1) 在一般情況下，所有元器件均布置在印制板的無銅箔的一面 (對(duì)單面板而言 )，以便加工、安裝、維修。 第 3章 綜 合 應(yīng) 用 (3) 元器件安裝的位置應(yīng)避免它們之間相互影響。 (4) 發(fā)熱元器件應(yīng)放在有利于散熱的位置，必要時(shí)可單獨(dú)放置或裝散熱器，以降溫和減少對(duì)臨近元器件的影響。 (6) 在保證電性能合理的原則下，元件應(yīng)相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀。通常把高頻元件布置在印制板中間，以減小其分布電容。 (2) 單面印制板的某些導(dǎo)線有時(shí)要繞著走或平行走，這樣導(dǎo)線較長(zhǎng)，不僅使引線電感增大，且導(dǎo)線間、電路間的寄生耦合也增大，低頻時(shí)影響較小，但高頻時(shí)線應(yīng)短而直。 (4) 印制板上各級(jí)電路的地線一般應(yīng)自成封閉回路。 (2) 印制導(dǎo)線的間距：一般導(dǎo)線間距等于導(dǎo)線寬度，但不小于 1 mm,否則浸焊有困難。 ② 所有印制導(dǎo)線不應(yīng)有急劇的彎曲和尖角，所有彎曲與過渡部分均用圓弧連接，半徑不得小于 2 mm。 ④ 板面上如有大面積的銅箔 (電路中的接地部分等 )，則整個(gè)區(qū)域應(yīng)鏤空成柵狀，寬度應(yīng)與導(dǎo)線一樣。 第 3章 綜 合 應(yīng) 用 表 接點(diǎn)外圓直徑與安裝孔直徑的關(guān)系 安裝孔直徑 0. 4 0. 5 0. 6 0. 8 1. 0 1. 3 1. 6 2. 0 2. 8 3. 5 接點(diǎn)外圓直徑 2. 0 2. 0 2. 0 2. 5 2. 5 3. 0 3. 5 4. 0 5. 0 6. 0 (mm) 第 3章 綜 合 應(yīng) 用