通訊產(chǎn)品制造公司pcba品質(zhì)檢驗標(biāo)準(zhǔn)-展示頁
2024-07-30 22:24本頁面
【正文】 角度限制之零件未依規(guī)定裝配者*A07腳未入孔零件接腳未插入PC板孔位者*A08多件不應(yīng)裝著而裝著之零件者*A09異物PC板沾有外來物體或多余卷標(biāo)者*B01空焊拒焊或零件腳不吃錫*B02短路不同電路之焊點同時覆蓋焊錫者*B03冷焊零件接腳與PAD焊接不良者*B04立碑零件一邊高翹造成空焊者*B05翹皮*B06斷裂PC板銅箔斷裂者*B07沾錫化金部分指定不得沾錫之部位(如：Receiver、Mic、Touch Pad…)沾錫者*B08針孔零件接腳周圍有針孔者*B09錫裂錫點經(jīng)外力碰撞產(chǎn)生裂痕者*B10錫過多／包焊焊錫過多以致接腳輪廓看不見者*B11錫尖錫點帶有尖狀錫者*B12錫球附著于PC板易造成組裝或電性不良者*B13錫點氧化錫點表面發(fā)黑無光澤者*B14錫渣基板濺錫或錫橋而未處理者*B15不潔留有殘余焊油或白色粉狀物者*B16版本錯誤版本標(biāo)錯或該進階未進階*C01漏貼／掛卷標(biāo)制造序號,標(biāo)示卡應(yīng)貼而未貼者*C02錯位卷標(biāo)未依規(guī)定位置貼置者*C03未蓋章流程卡,標(biāo)示卡未依規(guī)定蓋章者*C04標(biāo)示模糊標(biāo)示符號破損無法辨識者*C05污損包材破損,外觀污損足以影響運送過程者*C06包裝錯誤未依規(guī)定使用靜電氣泡袋者*C07混機種同一送驗批混有二種以上不同版本或機種*，錫墊未保 有其零件寬度的20% (MI)。 主要缺點 (Major defect)：系指缺點對制品之實質(zhì)功能上已失去實用性或造成可靠度降低,產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點,以MA表示之。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) :此組裝狀況為未符合接近理想狀況,但能維持組裝可靠度故視為合格狀況,判定為允收狀況。3. 參考資料：無4. 定義： 理想狀況(TARGET CONDITION) :此組裝狀況為接近理想與完美之組裝狀況。通訊產(chǎn)品(手機)制造公司PCBA檢驗標(biāo)準(zhǔn)1. 目的：定義SMT作業(yè)(Workmanship)及品質(zhì)檢驗標(biāo)準(zhǔn)。2. 范圍：凡本公司或委外生產(chǎn)之SMA產(chǎn)品皆適用。能有良好組裝可靠度,判定為理想狀況。 拒收狀況(REJECT CONDITION) :此組裝狀況為未能符合標(biāo)準(zhǔn)之不合
醫(yī)療健康相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1